无铅锡膏与无卤锡膏的主要区别
1、无铅锡膏中没有卤族元素，在加热后不会有卤族元素化合物的残留物，众所周知，卤族元素的化合物腐蚀性是非常强的，在电子产品中残留有这些卤族元素的化合物，将会对电路板带来伤害。卤族元素的化合物残留在电路板中将会腐蚀电路板上面的线路以及电子元器件。锡膏中禁止加入卤族元素后，将极大的提升电子产品的性能以及耐久性。
2、无卤锡膏具有优良的印刷性能在SMT厂家进行无铅锡膏印刷时，可以很好的消除在锡膏印刷过程中产生的遗漏。无卤锡膏对于电路板适应性更强。
3、无卤锡膏比无铅锡膏可焊性更强，在SMT厂家进行焊接的时候无卤锡膏具有良好的湿润性。。
4、使用无卤锡膏进行印刷的电路板，进行SMT贴片后过回流入，无卤锡膏产生的焊锡珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工艺中不良的产生可以有效的提高电子产品进行SMT焊接的直通率，使用无卤锡膏进行焊接电路板上面的焊接点更饱满均匀，焊接电子元器件后的各种导电性能非常优异是广大的SMT焊接锡膏
5、使用无卤锡膏在电路板上面进行印刷，电路板上面的锡膏能够长时间的保持粘性，使得在下一步的SMT贴片过程中，可以很好的稳定住电子元器件，无卤锡膏具有良好的印刷性
无铅锡膏属于环保锡膏吗？什么是无铅锡膏使用方法
无铅锡膏，并非禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
无铅锡膏的种类
①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
②根据回焊温度分：高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏。
③根据金属成份分：含银锡膏、非含银锡膏、含铋锡膏。关注双智利焊锡书院，了解更多关于锡膏方面的知识 贵州实验室无铅锡膏无铅锡膏焊锡行业的人都知道锡膏是SMT贴片焊接工艺不可缺少的电子焊接辅料。
无铅锡膏发展进程
2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
2002年1月欧盟Lead-FreeRoadmap1.0版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为:"汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)";
并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)2003年3月，中国信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
无铅锡膏合金成分
据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°C。这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有经济优势。 无铅锡膏的金属成份。
无铅锡膏是锡吗,跟我们的生活关系大吗？
有一些用户留言给我们，问锡膏是锡吗，跟我们的生活关系大吗？下面我们就这个问题展开详述一下；锡膏是一种用于连接零件电极与线路板焊盘的物料，是电子行业不可缺少的辅料之一，与我们的生活其实是息息相关的，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
首先关于锡膏是锡吗，其实这个说法是不够严谨的，锡膏属于焊锡的一种，其主要成分是金属合金粉和助焊成分组成的膏状物体。金属合金粉内占比较大的为锡，常见的合金有锡银铜合金，锡铜合金，锡铋银合金，锡铋合金，锡铅合金，锡铅银合金等，不同的合金其熔点、作业温度和应用领域都是不同的。
其次锡膏的组成成分中合金的作用是完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊成分的作用是锡粉颗粒的载体，提供合适的流变性和湿强度，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。 无铅锡膏如果要使用锡膏当天打开的，尽量当天使用完毕。萃取无铅锡膏使用方法
无铅锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。什么是无铅锡膏使用方法
SMT生产工艺中必不可少焊锡原料之一就是锡膏，锡膏里的按环保标准分为无铅环保锡膏和有铅锡膏，其中无铅锡膏按锡膏的熔点高低又分为了低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。那么在实际的生产中怎样来选择适合贴片的锡膏呢，仁信电子焊锡厂家就这个问题跟大家一起谈谈
我们在选择锡膏时一定要先了解元器件自身的基本特性，如承受的温度是多高，元器件的材质是什么，元器件的工艺是怎样的等，才能针对性的选到合适的锡膏，其次是要咨询锡膏厂家每一款锡膏的优劣点及所能应用的领域，针对贴片的工艺所建议的炉温峰值等。在选购锡膏是一定要注意区分。下面是双智利厂家生产的低温，中温、高温锡膏在选择、区分时的方法：
看标签：生产出来的锡膏在放入冷库之前都会有详细的标签标识，我们只需要看其合金成分那一栏就可以了，低温锡膏成分SN/BI，中温锡膏成分除了SN,BI外还有Ag；高温锡膏主要成分Sn/Ag/Cu，高温锡膏行业内常用的有0307、105、305等指的是锡、银、铜的比例。3、要想进一步区分到底是低温，中温还是高温锡膏可以借助工具测试，我们可以取小量的锡膏借助恒温加热平台做实验，从而通上面我们介绍的每款锡膏的熔点区间来区分，另外还可以借助光谱仪来测试， 什么是无铅锡膏使用方法
