高温锡膏相关图片
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高温锡膏基本参数
  • 品牌
  • RUNTECH,仁信电子,仁信,RUNT,仁信锡膏
  • 类型
  • 水溶性焊锡膏,免清洗型焊锡膏,普通松香清洗型焊锡膏,定制工艺锡膏
  • 活性
  • 活性,无活性,中等活性
  • 加工定制
  • 合金组份
  • 含铅,无铅
  • 熔点
  • 280℃,260℃,240℃,245℃,220℃
  • 粘度
  • 30-180
  • 型号
  • RX-系列
  • 清洗角度
  • 或免洗
  • 适用范围
  • 焊接
  • 重量
  • 1
  • 厂家
  • 东莞仁信
  • 外形尺寸
  • 40mm*40mm
  • 产地
  • 广东
  • 保质期
  • 6个月
高温锡膏企业商机

新能源汽车 DC/DC 转换器需传输高功率(>10kW),普通锡膏电流承载能力不足,易发热烧毁。我司高功率锡膏采用 SAC405 合金,焊接点截面积达 1.5mm²,电流承载能力提升至 200A,工作温度降低 25℃,转换器效率从 90% 提升至 96%。锡膏锡粉球形度>98%,印刷后焊点饱满,无虚焊、空焊现象,适配转换器上的功率 MOS 管,焊接良率达 99.8%。某车企使用后,DC/DC 转换器故障率从 2.5% 降至 0.1%,年维修成本减少 300 万元,产品符合 AEC-Q101 标准,提供功率循环测试数据,支持按需定制锡膏成分。高温锡膏用于工业控制板,保障系统在高温车间稳定运行。广州无铅高温锡膏供应商

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新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 500 万元的困境。我司高温稳定型锡膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,经 125℃/1000 小时高温老化测试,焊接点剪切强度下降率<5%(行业标准为 15%);-40℃~125℃高低温循环 500 次后,无任何开裂、脱落现象。锡膏固化温度 220-230℃,适配 BMS 板上的贴片电阻、电容及 IC 芯片,印刷后 2 小时内粘度变化率<8%,确保批量生产一致性。目前已配套国内 3 家头部车企,BMS 板失效 rate 从 0.8% 降至 0.05%,符合 AEC-Q102 汽车电子标准,提供 1 年质量追溯服务。揭阳高温锡膏电力电子设备使用高温锡膏,耐受高电流产生的热量冲击。

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高温锡膏的储存和使用条件较为严格。由于其合金成分和助焊剂特性,需储存在低温、干燥且避光的环境中,一般建议储存温度在 0 - 10℃之间。在使用前,必须提前将其从储存环境中取出,在室温下缓慢回温至 25±3℃,这个过程通常需要 4 - 6 小时,切不可使用高温加热器快速升温,以免影响锡膏性能。例如在电子制造工厂中,专门设有锡膏储存冰箱,严格按照要求储存高温锡膏。在生产线上,操作人员会提前规划好锡膏的使用量,提前将适量锡膏取出回温,确保在比较好状态下使用,保证焊接质量的稳定性和一致性。

高温锡膏,作为电子焊接领域的关键材料,在诸多对焊接质量与稳定性要求严苛的场景中发挥着不可替代的作用。其合金成分主要包含锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)等,常见的如 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 配比。独特的成分赋予了高温锡膏较高的熔点,通常在 210 - 227℃之间,部分特殊配方的熔点甚至更高 ,像一些以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成的锡膏,熔点可达 260℃以上。这种高熔点特性让高温锡膏能够承受高温环境,确保焊点在高温下依然保持良好的电气连接性与机械稳定性,有效防止焊点因高温而失效,极大地提高了焊接部位的可靠性与使用寿命 。在汽车电子领域,车辆发动机周边的电子组件工作时会面临高温环境,高温锡膏能保障这些组件的焊接点稳定运行;航空电子设备在高空飞行时会经历温度的剧烈变化,高温锡膏的使用可保证设备的电子焊接部位不出故障。高温锡膏在高温老化后,电气性能衰减率低。

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为帮助客户充分发挥高温锡膏的比较好性能,东莞市仁信电子有限公司结合13年行业经验,总结出一套针对性的使用工艺优化指南,覆盖印刷、回流焊等关键环节。在印刷工艺方面,建议根据钢网厚度(0.12-0.15mm)与开孔尺寸,将印刷压力控制在0.15-0.3MPa,印刷速度设定为20-50mm/s,确保高温锡膏均匀填充钢网开孔,避免漏印或过度挤压导致的溢胶。回流焊工艺是高温锡膏焊接的**,仁信电子推荐采用“预热-恒温-回流-冷却”四段式温度曲线:预热阶段(150-180℃,60-90s)去除膏体中的水分与挥发物;恒温阶段(180-200℃,40-60s)***助焊剂活性;回流阶段(峰值温度240-280℃,10-20s)确保完全熔融焊接;冷却阶段(快速降温至100℃以下)提升焊点结晶密度。针对不同基材,还需调整温度参数:焊接铜基材时可适当降低峰值温度,焊接镍镀层基材时需延长恒温时间增强润湿效果。此外,使用过程中需定期清洁钢网,避免高温锡膏残留固化后堵塞开孔;焊接环境的湿度应控制在40%-60%,防止膏体吸潮影响焊接质量。这些实操性极强的工艺优化建议,帮助众多客户解决了焊接过程中的常见问题,提升了生产效率与产品合格率。高温锡膏在高温老化测试中表现优异,焊点性能稳定无衰减。广州无铅高温锡膏供应商

高温锡膏适用于精密连接器焊接,确保接触电阻稳定。广州无铅高温锡膏供应商

工业传感器(如压力传感器)对焊接应力敏感,普通锡膏固化收缩率高,易导致传感器精度漂移。我司低应力锡膏采用 SnBi35Ag1 合金,固化收缩率<1.5%,焊接应力比普通锡膏降低 40%,传感器精度偏差从 ±0.5% 降至 ±0.1%。锡膏粘度 230±15Pa・s,适配传感器上的 TO 封装芯片,焊接良率达 99.7%。某传感器厂商使用后,产品校准周期从 3 个月延长至 1 年,校准成本减少 60%,产品符合 IEC 60947 工业标准,提供应力测试报告,技术团队可协助优化焊接工艺以减少应力。广州无铅高温锡膏供应商

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