企业商机
点胶机基本参数
  • 品牌
  • VISEE,慧炬
  • 型号
  • G300
  • 类型
  • 在线跟随点胶机
  • X轴行程
  • 450
  • Y轴行程
  • 380
  • Z轴行程
  • 200
  • 最大负载
  • 6
  • 移动速度
  • 1000
  • 重复精度
  • ±0.02
  • 存储空间
  • 128
  • 气源
  • 0.5-0.7
  • 电源
  • 220/50
  • 功率
  • 1500
  • 最小吐出量
  • 0.1
  • 吐出时间调节
  • 0.01
  • 吐出频率
  • 100
  • 外形尺寸
  • 1100*1400*1800
  • 重量
  • 500
  • 产地
  • 广州
  • 厂家
  • 慧炬智能
点胶机企业商机

点胶机的技术发展正朝着智能化和柔性化方向快速迈进。智能化方面,设备集成 AI 视觉系统,能自主识别产品的细微变形或缺陷,自动调整点胶路径和胶量,减少因产品一致性差导致的质量问题;通过物联网技术,点胶机可远程上传运行数据,后台系统分析数据预测潜在故障,实现预防性维护。柔性化方面,模块化设计使设备能快速更换针头、供胶装置,适应不同类型胶水和产品的生产需求;协作机器人与点胶机的结合,允许人机协同工作,工人可在安全范围内指导设备完成复杂点胶任务,拓展了设备的应用场景。未来,点胶机将更紧密地融入工业 4.0 体系,成为智能工厂中具备自主决策能力的关键设备。精密点胶机在医疗器械导管接口处点涂医用胶,胶层厚度控制在 0.02-0.05mm,符合 ISO13485。湖北在线点胶机公司

点胶机

LED 显示屏幕的高密度封装,对点胶机的效率和精度提出双重要求。在 Mini LED 屏的生产中,点胶机采用多头并行点胶技术,16 个点胶头同步工作,每小时可完成 5000 片基板的点胶作业,胶点直径控制在 0.2mm±0.01mm,确保 LED 芯片的散热均匀性。针对 LED 户外屏的灌胶工艺,点胶机使用定量灌胶系统,在每个像素单元内注入精确体积的灌封胶,胶量误差不超过 ±2%,防止胶量过多溢出或过少产生气泡。设备还能根据 LED 芯片的发光波长,自动调整荧光胶的点胶量,使屏幕的白平衡一致性达到行业 A 级标准。湖南全景视觉点胶机推荐厂家点胶机配备胶量监测系统,胶量不足时自动报警并切换备用胶筒,保障生产连续性。

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点胶机主要由供料系统、驱动系统、控制系统和执行机构四大部分组成。供料系统包括料筒、压力罐、输送管道等,负责储存和输送流体材料,确保材料供应稳定且无气泡。驱动系统通常采用伺服电机或步进电机,为点胶针头的移动和流体的推送提供动力,保证运动的准确性和稳定性。控制系统是点胶机的 “大脑”,由 PLC、触摸屏或计算机组成,可实现参数设置、路径编程、状态监控等功能,支持复杂轨迹的点胶操作。执行机构则包括点胶针头、机械臂或工作台,针头的规格根据流体特性和点胶要求选择,机械臂或工作台负责带动针头或产品完成相对运动,实现准确涂布。

点胶机的精度直接影响产品质量,定期校准是必不可少的环节。校准内容包括胶量精度和定位精度两方面。胶量校准通常采用称重法,在相同参数下连续点胶 10 次,用高精度电子天平(精度 0.1mg)称量每滴胶水的重量,计算平均值与标准差,要求单次胶量误差不超过 ±3%,标准差不大于 2%。定位精度校准需使用激光干涉仪或标准网格板,机械臂按预设路径移动,测量实际位置与理论位置的偏差,X、Y 轴定位误差应控制在 ±0.01mm 以内,重复定位误差不超过 ±0.005mm。校准过程中若发现精度超标,需检查机械臂的传动机构是否有磨损,伺服电机参数是否漂移,必要时进行机械调整或参数重新设定。校准结果需记录存档,作为设备状态评估的依据。桌面点胶机支持离线编程软件,提前模拟点胶路径并优化,减少试错成本。

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桌面式点胶机以紧凑的结构设计著称,通常占地面积在 1 平方米以内,适合放置在生产车间的工作台面使用。其机械臂行程一般在 300mm-500mm 之间,配备小型供胶系统和简易控制系统,兼顾了操作便捷性与点胶精度。这类设备广泛应用于小型电子元件的生产,如传感器封装、LED 灯珠固定等。在 LED 灯带的组装中,桌面式点胶机能沿着灯带线路,每隔 5mm 点涂一滴导热胶,胶量控制在 0.01ml 左右,既保证灯珠与基板的热传导效率,又避免胶水溢出污染其他部件。此外,桌面式点胶机的采购成本较低,维护方便,是中小批量生产企业的理想选择。全自动点胶机在智能门锁面板按键处点胶,通过压力反馈确保胶层厚度一致,触感统一。陕西选择性点胶机

大流量点胶机适用于太阳能电池板边框密封,每米涂胶时间<10 秒,胶宽偏差 ±0.5mm。湖北在线点胶机公司

电子封装是点胶机应用普遍的领域之一,其中心需求是通过点胶实现元件固定、电路导通和防潮保护。在芯片封装过程中,点胶机将环氧胶点涂在引线框架上,精确控制胶量以避免溢出污染芯片引脚,随后芯片被放置在胶层上固化,形成稳固的机械连接。在 PCB 板的组装中,点胶机用于 BGA(球栅阵列)封装的底部填充,通过针头将低粘度胶水注入芯片与基板之间的缝隙,利用毛细作用填充全部空隙,固化后可有效吸收焊点处的应力,提高电子设备的抗振动性能。据统计,采用自动点胶的 BGA 封装产品,其可靠性较人工点胶提升 30% 以上,故障率降低至 0.5% 以下。湖北在线点胶机公司

点胶机产品展示
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