宽温差分TCXO技术规范

工业现场常见高电磁干扰、频繁电压波动以及温度剧烈变化等问题，对晶振的稳定性提出挑战。FCom差分TCXO采用高密封性陶瓷封装，支持-40℃至+105℃宽温运行，抗震动、抗潮湿能力强，适合部署在变频柜、生产线控制单元、机器人臂控制器等关键场景。其±1ppm以内的频稳性能，有效抑制因环境因素带来的频率偏移，保障PLC长时间可靠运行。 此外，FCom还提供具备三态控制或OE功能的TCXO版本，方便用户根据系统运行状态灵活控制时钟输出通断，提升系统电源管理效率。目前，FCom差分TCXO已各个行业应用于数控机床、自动化装配线、工业以太网模块等关键平台，帮助客户构建高同步、高响应、低误差的控制架构。高性能路由器常采用差分TCXO增强协议定时精度。宽温差分TCXO技术规范

差分TCXO用于测试测量仪器中的时基控制 高精度测试测量仪器如频谱分析仪、信号源、数字示波器、逻辑分析仪等，其测量分辨率与频率精度直接取决于内部时钟系统的质量。FCom富士晶振差分TCXO产品作为这些仪器的时基控制关键，提供稳定、低噪声的频率输出，是实现高精度测量与控制的关键支持。 在频率合成、采样触发与波形控制中，时钟抖动会直接转化为测量误差，影响信号的完整性与数据分析精度。FCom差分TCXO具备低至0.2~0.3ps的抖动性能，频率稳定性优于±1ppm，可提供10MHz、20MHz、40MHz、80MHz、100MHz等常见测试设备使用频点，支持LVDS、HCSL、LVPECL输出，与时钟分配芯片和FPGA主控逻辑无缝兼容。宽温差分TCXO技术规范工业网关设备中，差分TCXO提升数据同步效率。

在应用层面，该系列差分TCXO适配图像传感器（如Omnivision、Sony IMX系列）、视频处理芯片（如HiSilicon、Ambarella）与以太网视频传输模块。产品封装小巧，适用于球型摄像头、摄像头、门禁终端等结构受限设备。 FCom在产品EMC控制方面进行特别优化，符合CE、FCC等安防类电子设备电磁兼容标准，确保大批量应用于城市监控、交通卡口、人脸识别终端时可无障碍通过认证。凭借高稳定性与低误码输出能力，FCom差分TCXO已成为高清安防系统中的关键时钟支撑器件。

服务器设备通常需全天候不间断运行，对时钟系统的长期稳定性与可靠性提出极高标准。FCom差分TCXO采用工业级封装工艺与金属/陶瓷复合结构，满足-40℃至+85℃甚至+105℃工作要求，同时支持抗震、抗潮湿设计，确保在密集型数据中心高热环境中持续输出稳定信号。 FCom还提供每批次产品的稳定性一致性报告、频率漂移曲线与长期老化测试数据，为服务器主板制造商在大规模部署中提供各个方面的技术支持。通过在多个Tier-1服务器品牌中的应用实践，FCom差分TCXO已成为高性能计算平台的关键时钟解决方案之一。差分TCXO具备抗震抗压特性，适应严苛工业环境。

FCom差分TCXO助力智能医疗设备时钟精确化 随着医疗电子设备向智能化、便携化和高集成方向发展，对关键时钟器件的要求也变得更加严格。从便携式超声波诊断仪、血压心率监测设备，到远程医疗终端与生理数据采集系统，都需要一颗小体积、高稳定、抗干扰的时钟源。FCom富士晶振差分TCXO正是应对这一需求的佳解决方案。 智能医疗设备的运作需要对患者的生理参数进行高频采样和精确处理，任何频率波动或抖动偏差都可能导致误判。FCom差分TCXO产品具备低至±1ppm的频率稳定度和低至0.3ps的相位抖动，确保数据采集芯片、微控制器和无线模块之间的同步通信无误。使用差分TCXO有助于降低系统的相位抖动。宽温差分TCXO技术规范

差分TCXO常用于无线基站的频率同步与相位控制。宽温差分TCXO技术规范

FCom差分TCXO推动下一代AI PC架构中的系统时钟演进 AI PC作为融合人工智能计算与传统个人电脑性能的新形态，需在一个平台上同时运行GPU/NPU推理引擎、存储接口、视频编解码、高速总线等多种高负载模块，其内部架构复杂，对系统时钟同步提出前所未有的挑战。FCom富士晶振推出的差分TCXO产品，为AI PC构建统一、低抖动、高精度的时钟系统奠定坚实基础。 FCom差分TCXO支持13.5MHz至220MHz频率输出，覆盖AI PC主控平台（如Intel NPU、AMD XDNA、NVIDIA RTX）、PCIe 4.0/5.0、DDR5、USB4等高速模块所需时钟频点，输出LVDS、HCSL、LVPECL等差分信号。其低于0.3ps的抖动与±1ppm频稳特性，确保处理器与高速接口协同工作，避免AI模型调用与系统负载中断。宽温差分TCXO技术规范