无锡高导热灌封胶销售

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多，从固化条件上分有常温固化和加热固化两类，从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。比较常见的灌封胶主要环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。无锡高导热灌封胶销售

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的硅树脂系列产品，是一种双组份透明硅树脂灌封胶，由硅树脂和固化剂两部分组成，两种组分按10:1（质量比）混合后，通过硅氢加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：固化无收缩、不放热，绝缘、防水防潮、无腐蚀，室温或加热固化，耐温范围广（-50℃～200℃），防水，高拉伸强度，符合RoHS指令要求。本产品主要用于光模组件连接器、光纤模块、工业控制器、高压电阻包、继电器、及太阳能电池的防水防潮灌封保护。深圳环氧灌封胶直销灌封胶在网络通讯设备、电源设备以及陶瓷等多个不同领域都实现了广泛应用。

什么是双组份环氧灌封胶？双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂，B组份通常为固化剂，主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用，而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件，长期耐温（150-180℃）。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线。

防水灌封胶，主要适用于电子电器行业，因为一些电子产品对防水要求特别高，如果灌封胶密封防水等级不足，就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏，所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型，固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点，常温固化，适用于大批量灌封，电气性能优越，用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘，防震、阻燃等作用。灌封胶从产品组成上主要分为单组份和双组份。

灌封胶的主要用途，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有一定的流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别，完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用比较多、比较常见的主要有3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。聚氨酯灌封胶具备优良的电绝缘性和难燃性。深圳环氧灌封胶直销

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体。无锡高导热灌封胶销售

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍，它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力，缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差，并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。无锡高导热灌封胶销售

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