异质结是由不同材料组成的结构，其中至少有一种材料是半导体材料。根据不同的材料组合方式和结构特点，异质结可以分为以下几种主要类型：结：由p型半导体和n型半导体组成的结构，是常见的异质结。在pn结中，p型半导体和n型半导体的电子浓度和空穴浓度不同，形成了电场，使得pn结具有整流、光电转换等特性。2.Schottky结：由金属和半导体组成的结构，金属为n型或p型半导体提供电子或空穴，形成势垒，使得电子或空穴在两种材料之间流动。Schottky结具有快速开关、高频特性等优点。3.量子阱结：由两种不同带隙能量的半导体材料组成，中间夹着一层非常薄的半导体材料，形成能量势阱。量子阱结具有量子效应，可以用于制造激光器、太阳能电池等器件。4.量子点结：由非常小的半导体颗粒组成，大小通常在1-10纳米之间。量子点结具有量子效应，可以用于制造高效的光电转换器件。5.悬挂门结：由两个不同材料的半导体组成，其中一个半导体材料被刻蚀成一个非常薄的层，形成一个悬挂的结构。悬挂门结具有高灵敏度、低功耗等特点，可以用于制造传感器、存储器等器件。异质结电池以其出色的发电性能、技术延展性和低碳制造过程，脱颖而出成为主流技术之一。南京国产异质结无银
异质结电池工艺 1.清洗制绒。通过腐蚀去除表面损伤层，并且在表面进行制绒，以形成绒面结构达到陷光效果，减少反射损失；2.正面/背面非晶硅薄膜沉积。通过CVD方式在正面/背面分别沉积5~10nm的本征a-Si:H，作为钝化层，然后再沉积掺杂层；3.正面/背面TCO沉积。通过PVD在钝化层上面进行TCO薄膜沉积；4.栅线电极。通过丝网印刷进行栅线电极制作；5.烘烤(退火)。通过丝网印刷进行正面栅线电极制作，然后通过低温烧结形成良好的接触；6.光注入。7.电池测试及分选。四川釜川异质结CVD光伏异质结电池PECVD是制备PIN层的主流设备，其结构和工艺机理复杂，影响因素众多，需要专业公司制备。
高效异质结电池整线设备，HWCVD 1、热丝化学气相沉积(HotWireCVD，HWCVD)是利用高温热丝催化作用使SiH4分解来制备非晶硅薄膜，对衬底无损伤，且成膜质量非常好，但镀膜均匀性较差，且热丝作为耗材，成本较高；2、HWCVD一般分为三个阶段，一是反应气体在热丝处的分解反应，二是基元向衬底运输过程中的气相反应，第三是生长薄膜的表面反应。PECVD镀膜均匀性较高，工艺窗口宽，对衬底损伤较大。HWCVD是利用高温热丝催化作用使SiH4分解来成膜，对衬底无损伤，且成膜质量好，但镀膜均匀性较差且成本较高。
异质结是指由两种或两种以上不同材料组成的结构，其中两种材料的晶格结构、能带结构、电子亲和能、禁带宽度等物理性质不同。在异质结中，由于材料的不同，电子在两种材料之间会发生反射、透射、折射等现象，从而形成电子的能带结构和电子密度分布的变化，这种变化会影响电子的传输和能量的转移。异质结在半导体器件中有广泛的应用，例如PN结、MOSFET、LED等。其中，PN结是基本的异质结器件，由P型半导体和N型半导体组成，具有整流、放大、开关等功能，广泛应用于电子器件中。MOSFET是一种基于金属-氧化物-半导体结构的异质结器件，具有高速、低功耗、高可靠性等优点，被广泛应用于集成电路中。LED是一种基于半导体异质结的发光器件，具有高亮度、长寿命、低功耗等优点，被广泛应用于照明、显示等领域。总之，异质结是半导体器件中的重要组成部分，其物理性质和应用具有重要意义。异质结电池具有环保、可持续的特点，能够为未来的可持续发展做出重要贡献。
异质结电池生产流程与常规晶硅工艺的区别。常规晶硅工艺：1、清洗制绒。通过腐蚀去除表面损伤层，并且在表面进行制绒，以形成绒面结构达到陷光效果，减少反射损失；2、扩散制结。通过热扩散等方法在硅片上形成不同导电类型的扩散层，以形成p-n结；3、刻蚀去边。去除扩散后硅片周边的边缘结；4、去磷硅玻璃。扩散过程中，在硅片表面会形成一层含磷的氧化硅，称为磷硅玻璃（PSG），需要用氢氟酸腐蚀去掉；5、镀减反射膜。为进行一步提高对光的吸收，在硅片表面覆盖一层减反射膜。常用PECVD进行SiNx薄膜沉积，同时起到钝化的作用；6、栅线电极。在电池正面用丝网印刷进行栅线电极制作，在背面印刷背场(BSF)和背电极，并且进行干燥和烧结；7、电池测试及分选。釜川自主研发的“零界”高效异质结电池整线制造解决方案已实现设备国产化。广东光伏异质结湿法设备
零界高效异质结电池整线设备导入铜制程电池等多项技术，降低非硅成本。南京国产异质结无银
高效异质结电池生产流程中使用的设备，PECVD 1.等离子化学气相沉积（PlasmaEnhancedCVD，PECVD）是指利用辉光放电的物理作用来化学气相沉积反应的CVD技术；2.异质结非晶硅薄膜沉积是采用RPECVD技术，射频等离子体增强化学气相沉积（RFPlasma-EnhancedChemicalVaporDeposition,RPECVD），是PECVD的另外一种技术。它是利用射频能量使反应气体等离子化。优点：低温成膜（300-350℃），对基片影响小，避免了高温带来的膜层晶粒粗大；l低压下形成薄膜厚度及成分较均匀、膜层致密、内应力小，不易产生裂纹；l扩大CVD应用范围，特别是在不同基片上制备金属薄膜、非晶态无机薄膜等，薄膜的附着力大于普通CVD。南京国产异质结无银
