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氧化石墨烯基本参数
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氧化石墨烯企业商机

    当今世界面临着严峻的环境与能源挑战。传统能源如煤、石油的不断消耗以及环境的日益恶化严重影响了人类的日常生活以及社会的正常发展。因而开发更为高效与环境友好的能源设备越来越得到人们的强烈关注。为**的初代锂离子二次电池以其在能量密度与操作电压上明显优于传统铅酸与镍镉电池的优势,迅速应用于便携电子设备电池市场。其后,随着具有环境友好、成本低廉、循环性能稳定等诸多优势的以磷酸铁锂为**的正极材料的报道[6,7],锂离子二次电池的应用也扩展到混合动力汽车与纯电动汽车领域。然而目前锂离子电池电极材料还存在着诸多问题,如较低的电子电导率与锂离子迁移效率、嵌脱锂过程中巨大的体积变化、电极材料与电解液的副反应造成的容量损失以及活性物质不可逆的结构变化制约材料的循环稳定性等。另外,由于目前常用的锂离子电池正极材料固有的理论容量限制,实际应用的锂离子电池的比能量密度很难突破250Wh/kg[8],因而难以满足其在高比能量电池领域的长远发展。在这种背景下,锂硫电池作为一种新的电化学储能体系,以其超高的理论能量密度(2600Wh/kg)以及单质硫储量丰富、环境友好的特点,成为高比能二次电池的研究热点。 氧化石墨易于剥离成稳定的氧化石墨烯分散液,易于成膜。绿色氧化石墨烯粉体

绿色氧化石墨烯粉体,氧化石墨烯

储能电池在人们的日常通信及绿色出行等领域发挥着日益重要的作用,这就对先进的锂离子电池与锂硫电池电极制备技术提出了更高的要求。大量研究成果表明以碳纳米管与石墨烯为**的纳米碳材料因其优异的导电能力、良好的机械性能以及独特的形貌与结构特征,可在不同的应用模式下显著提高储能电池的容量性能、倍率性能以及循环寿命。与此同时也应认识到在这些材料取得更加***与商业化的应用前还需要解决以下问题:(1)研发低成本与环境友好的高质量材料制备技术。碳纳米管与石墨烯的导电能力对其所应用的电极性能有着决定性的影响,因而需要不断完善与探索新的制备工艺(如气相沉积法)与化学改性(如元素掺杂)方法。生产氧化石墨烯销售厂常州第六元素的子公司南通第六元素的生产规模在国内居首。

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材料应用范围很广。氧化石墨烯是一种性能优异的新型碳材料,具有较高的比表面积和表面丰富的官能团。氧化石墨烯复合材料包括聚合物类复合材料以及无机物类复合材料更是具有广泛的应用领域,因此氧化石墨烯的表面改性成为另一个研究重点。石墨烯通常可由氧化石墨烯还原得到,其主要的制备方法有机械剥离法、化学还原法、溶剂热还原法、光催化还原法、化学气相沉积法等。其中,化学还原法由于具有成本低、工艺简单易控等特点而备受科研工作者的推崇。目前,用于制备还原氧化石墨烯或石墨烯的化学还原剂主要有钠与硼氢化钠混合液、硼氢化钠和硫酸混合液、氢碘酸、氢碘酸与乙酸混合液,钠-氨,对苯二酚,维生素C-氨基酸,L-对抗坏血酸,锌粉,铝粉,铁,碱,水合肼,二甲基肼,硫化氢以及氢化钠等。然而,在利用这些还原剂的过程中,高温、大量有机溶剂以及有毒药品的使用限制了大规模生产还原氧化石墨烯。因此,开发一种简单易行、反应条件温和、生产成本低、环境友好型的还原氧化石墨烯的方法是十分必要的。

提升材料的分散能力与复合结构制备技术。通过均匀分散与活性材料达到良好的电化学接触是碳纳米管与石墨稀在用作导电添加剂与复合导电结构时发挥性能的关键。特别是在锂硫电池中,一般所制备的碳硫复合电极中碳材料的含量往往超过30%,严重影响了所制备硫电极的实际比容量性能,因而需要通过提高碳材料的分散能力与复合电极的制备技术以在高硫负载率下,仍能保证复合电极较高性能的发挥。(3)开发新的应用模式。对碳纳米管与石墨烯的应用可不限于其本身,而是通过诸如碳纳米管与石墨烯的复合或两者与其他导电结构的复合,以不同材料间的协同作用来构筑更为完善的导电结构。同时也通过降低碳纳米管与石墨烯在电极中的使用量,有效降低材料的应用成本。玻纤增强复合材料颜色、性能可根据客户需求定制。

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随着5G时代的到来,电子设备运行速度***增加的同时,其尺寸也在向微型化发展,这势必会导致电子设备在运行过程中产生大量的热量,从而影响其稳定性、可靠性和安全性。因此,设计和制备具有高性能的高导热散热材料是促进电子设备发展的关键问题之一。另外,随着工业的快速发展和人口的迅速增长,石油、煤炭、天然气等不可再生化石燃料的消耗日益增多,导致能源愈发短缺,因此制备能够有效吸收、转换和利用太阳能的新型热能存储材料成为了目前急需解决的难题。由于石墨烯具有高热导率、高吸光性及优异的机械性能,被作为制备热能存储材料、散热材料等热管理材料的理想选择。氧化石墨烯分散液(SE3122、SE3522)。官能化氧化石墨烯措施

石墨烯的导热性能优异,易分散,易加工。绿色氧化石墨烯粉体

电子产品**率密度的迅速提高使得如何有效排热成为能量存储技术快速发展的关键问题,其中,在热源和散热器之间使用的热界面材料(TIM)是热管理系统的重要因素。TIM用于将热管理系统中的两种固体材料连接起来,填充它们之间因表面粗糙度不理想而产生的空隙和凹槽,从而起到减小界面热阻、降低集成电路的平均温度和热点温度的作用。目前**普遍的TIM是由填充导热材料的复合材料组成,但是随着电子产品微型化、集成化的发展,随之而来的对小型、柔初且高效散热TIM的需求已经超出了目前TIM的能力。因此,人们己经对具有高热导率、高机械性能的石墨烯/聚合物复合材料、石墨烯涂层等热管理材料的开发进行了***的研宄。绿色氧化石墨烯粉体

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