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这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展，以适应电子产品小型化和多作用化的发展和必须。而且PCB产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提升，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，复合层数越来越多。传统式的人工目测（MVI）和针床在线检验（ICT）检验因“接触受限”（电气设备接触受限和视觉接触受限）所制，已不能彻底适应当今制造技术发展的必须。在PCB上通常需进行各类规格之圆孔的钻孔加工，而加工后圆孔的几何规格及位置将影响其与IC组件及其它电子装置的后续组装制程。另一方面由于在PCB板上之圆孔数量庞大，传统式的MVI和ICT技术已经不能适应这般快速的进程，基于产能及质量的规定，极必须具快速且精密的检验方法。有鉴于此，PCB电路板行业领域发展全全自动光学影像检验系统用于监视和保证生产制造过程的质量，已经成为PCB板加工制造业的必然需求。螺钉光学检测设备，伴随着人工智能的发展，规格检测机D光学挑选机等工控自动化技术的发展与思考，我国涌现出了许多机器视觉检测技术的生产制造商。山西光学检测光学检测

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