山东布鲁克显微CT批发价

局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片，垂直的小梁以红色显示，而水平支撑小梁以蓝色显示，节点和斜结构显示绿色。种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill-out模式。该函数通过二值化区域内部的一个种子来生长感兴趣区域（VOI）。它从内部填充而不是从外部收缩来创建VOI，在许多应用中非常有用的，例如，在进行胚胎细胞的分割（图像C）时不误选具有相似密度的其他软组织。CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。山东布鲁克显微CT批发价

特点介绍SkyScan1272是一台具有革新意义的高分辨三维X射线显微成像系统统。单次扫描比较高可获得2000张，每张大小为146M（12069x12069像素）的超清无损切片，用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术，SkyScan1272对样品的细节检测能力（分辨率）高达450纳米。SkyScan1272采用了布鲁克所有的自动可变扫描几何系统，不但样品到光源的距离可调，探测器到光源的距离也可调。因此，可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式，在分辨率不变的情况下，扫描速度可提高2-5倍，同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变，无需人工干预，软件会自动根据用户选定的图像放大倍数，自动优化扫描几何，以期在比较好分辨率、短时间内得到高质量数据。SkyScan1272配备了的分层重构软件InstaRecon®，得益于其独特的算法，重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍，适用于更大规模数据的成像处理。是什么显微CT成本价XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。

SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。

SkyScan2214为油气勘探，复合材料，锂电池，燃料电池，电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体，并为小尺寸和中等尺寸（10cm范围左右）样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描，并提供世界上甚快的分层重建（InstaRecon®）软件，和获得特有技术（许可）的精确的螺旋重建算法，为精细测量提供高精度信息。·开放式纳米焦点金刚石光源，降低使用成本··多探测器自动切换（甚多可选4个），可选择适用于中小尺寸样品成像的高灵敏度CCD探测器和适用于大尺寸样品、快速扫描的高分辨率CMOS平板探测器··11轴高精度定位系统，精度优于50nm··三维空间分辨率优于500nm，甚小像素尺寸优于60nm欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用，现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。

先进的无损三维显微镜显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与医用CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且可以完好取回样本品！Skyscan高分辨率、多量程、显微CT满足常规和非常规储层全尺寸岩心或感兴趣区的高分辨率三维无损成像检测，从微观到宏观不同分辨率的扫描、分析需求。专业的应用分析团队，为地质、石油和天然气勘探等领域提供解决方案。1)测量孔隙尺寸和渗透率，颗粒尺寸和形状2)测量矿物相在3D空间的分析3)原位动态过程分析等~SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时：嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。浙江新型显微CT调整

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SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染，根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料，获得的组件可以拥有更高的强度，同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能，就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维，有混凝土中的钢筋，电子元件中的玻璃纤维，还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料，而无需进行横切，从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。山东布鲁克显微CT批发价

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