原位分析XRD衍射仪检测

薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析（从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析：掠入射衍射X射线反射法高分辨率X射线衍射倒易空间扫描由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。PATHFINDERPlus光学器件有一个确保测得强度的线性的自动吸收器，并可在以下之间切换：电动狭缝，分光晶体。原位分析XRD衍射仪检测

API多晶型分析引言2015版药典附录新增“9105多晶型药品的质量控制技术和方法指导原则”：指出固体药物及其制剂中粗在多晶型现象随时，应使用“优势药物晶型物质状态“为药物原料及其制剂晶型，以保证药品临床有效性、安全性与质量可控性。说明目前药物行业对晶型的重视。晶型，特别是API晶型对药物的功能有直接关心，同一API的不同晶型在溶解度、熔点、溶出度、生物有效性等方便可能会有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。上海D8 ADVANCE检测分析在DIFFRAC.TEXTURE中，使用球谐函数和分量方法，生成极图、取向分布函数（ODF）和体积定量分析。

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品，因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动：X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm，可用于分析大型块状样品或多个小样品；紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制，Psi倾斜度在-5°到95°之间，可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外，它还具有真空多用途通孔，可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台，将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台，进行非环境分析。另外，它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统，轻松更换样品台。

X射线反射率测定引言X射线反射率（XRR：X-RayReflectivity）是一种表面表征技术，是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点：1无损检测2对样品的结晶状态没有要求，不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜，要求厚度小于500nm4晶面膜，表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差UMCy样品台在样品重量和大小方面具有独特的承载能力。

X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。凭借RapidRSM技术，能在 短的时间内，测量大面积倒易空间。在DIFFRAC.LEPTOS中，进行倒易点阵转换和分析。云南进口XRD衍射仪

在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同不，然后可以在DIFFRAC.EVA中显示结果。原位分析XRD衍射仪检测

XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时，可以通过评估结晶度来确定刚度不足，裂纹，发白和其他缺陷的原因。通常，测量结晶度的方法包括密度，热分析，NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值：原位分析XRD衍射仪检测