芯片本体及 BGA损伤检测

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273地质XRM能对不同的地质材料（从很小的矿物样品到全尺寸的大型岩心）进行无损检测。1.定量分析粒度、开/闭孔隙度和连通性等结构参数2.计算矿物相的3D分布情况3.通过原位力学实验，实现样品结构与力学性能的关联4.多孔介质中的流体流动、结晶和溶解等过程的可视化。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能，可生成逼真的图像。芯片本体及 BGA损伤检测

SKYSCAN2214是布鲁克推出的新纳米断层扫描系统，是显微CT技术领域的先行者，在为用户带来了终级分辨率的同时，提供非常好的用户体验。SKYSCAN2214的每个组件都融入的新的技术，使其成为当今市场上性能很强、适用性很广的系统。•多用途系统，样品尺寸可达300mm，分辨率（像素尺寸）可达60纳米•金刚石窗口x射线源，焦斑尺寸<500nm•创新的探测器模块化设计，可支持4个探测器、可现场升级。•全球速度很快的3D重建软件（InstaRecon®）。•支持精确的螺旋扫描重建算法。•近似免维护的系统，缩短停机时间并降低拥有成本。辽宁智能化显微CT推荐咨询增大的探测器视野和增强的 X 射线灵敏度可将扫描时间缩短两倍。

局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片，垂直的小梁以红色显示，而水平支撑小梁以蓝色显示，节点和斜结构显示绿色。种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill-out模式。该函数通过二值化区域内部的一个种子来生长感兴趣区域（VOI）。它从内部填充而不是从外部收缩来创建VOI，在许多应用中非常有用的，例如，在进行胚胎细胞的分割（图像C）时不误选具有相似密度的其他软组织。

§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具，可以通过一系列分割、增强和测量功能，对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑，并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能，能够建立任务列表，并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虚拟三维显示环境，功能灵活丰富，能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印，以创建被扫描样品的物理拷贝。Bruker Micro-CT 可广泛应用于以下领域：原材料、合成材料、合成材料、其他。

SKYSCAN2214功能探测器00:00/00:35高清1x为了实现较大的灵活性，SKYSCAN2214可以配备多四个X射线弹探测器：三个拥有不同分辨率和视场的CCD探测器，以及一个大尺寸的平板探测器。所有探测器都可通过单击鼠标来选择。不同的CCD探测器可在系统生命周期内的任何时间进行改装。三个CCD探测器都能在光束中心位置和两个偏移位置拍摄图片，从而使得视场范围扩大一倍。通过偏移补偿和强度差异矫正，在两个偏移位置拍摄的图片可被自动地拼接到一起。使用小像素的CCD探测器时，对大尺寸的物体也能进行高分辨率的成像和3D重建。内置探测器的灵活性使其可以按照物体尺寸与密度调整视场和空间分辨率。通过先进的大样品局部重建，它能以高分辨率扫描一个大尺寸物体的特定组成部分，并获得同样优异的图像。此外，通过利用探测器的偏移和物体的垂直移动，还可从水平和垂直方向上扩大视场。“扩散”意味着强度没有整体增加或减少，即没有强度信号的产生或破坏：对密度测量有利。锂电池无损检测

无外部冷却水或特殊电源，性能不受影响：为当今的生态和经济需求而设计。芯片本体及 BGA损伤检测

桌面型高能量X射线显微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型计算机断层扫描（Micro-CT）技术的台式3DX射线显微成像系统。可容纳长度不超过500mm、直径不超过300mm、重量为20kg的样品，这是台式显微成像设备进行无损检测（NDT）的新标准。精密的硬件让Skyscan1273成为强有力的工具。高能量的X射线源和具有高灵敏度和速度的大幅面平板探测器的结合，在短短几秒钟内就能提供出色的高质量图像。的软件，直接进行数据收集，先进的图像分析，强大的可视化使Skyscan1273成为一个简单易用的3DX射线显微成像系统。Skyscan1273台式3DX射线显微成像系统占地面积小，简单易操作，几乎无需维护。因此，Skyscan1273运行稳定，性价比极高。芯片本体及 BGA损伤检测