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XRD衍射仪基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • D8
XRD衍射仪企业商机

药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外,往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程,在此过程中API的晶型有可能发生改变,进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性,固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰,特别是API含量非常少的制剂样品,检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先进检测器,为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。在DIFFRAC.SAXS中,对EIGER2 R 500K通过2D模式手机的NIST SRM 8011 9nm金纳米颗粒进行粒度分析。湖南点阵参数精确测量XRD衍射仪配件

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介孔分子筛SBA-15结构分析引言介孔分子筛SBA-15具有大晶胞的二维六方孔状结构,具有更大的孔径、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水热稳定性,有利于它在温度较高、体系中有水的反应中应用,因此在催化、分离、生物及纳米材料等领域有应用前景。SBA-15结构特稳定性和其孔径大小与性能有较大关联,而XRD是表征其结构的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞较大,其衍射峰往往出现在非常低的角度,这导致很难从直射光和空气散射中区分其衍射信号。目前,随着衍射仪的发展,动态光路对的设计很好的解决了这类问题。实例SBA-15小角度XRD图谱,五个衍射峰分别对应(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根据图2示意图,计算得到平均孔距重庆检测XRD衍射仪残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)。

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对于需要探索材料极限的工业金属样品,通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力,可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向,决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构,可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法(例如增材制造)领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。

波特兰水泥熟料矿相定量分析引言水泥和熟料的物理化学性能,比如凝结性能和强度变化等,不光是由化学组成所决定的,而主要是由其矿物组成所决定的。传统的熟料物相分析采用BOGUE计算方法或熟料显微镜分析方法。这些方法的缺点是众所周知的。目前有效的熟料矿相定量分析方法是XRD与Rietveld分析方法的结合。可以确定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要矿相的含量,还可以得到C3S、C2S、C3A等矿相多晶型含量以及游离钙等微量相的含量。使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像,进行1D扫描,来进行定性相分析和微观结构分析。

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D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本,是面向多用途、多用户实验室的X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求,包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜(非晶、多晶和外延):典型的X射线粉末衍射(XRD)对分布函数(PDF)分析小角X射线散射(SAXS)和广角X射线散射(WAXS)X射线反射率(XRR)和高分辨XRD(摇摆曲线,倒易空间扫描)环境条件下和非环境条件下该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换:从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮,整个软件尽在掌握。在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品进行XRR分析,测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。上海物相定量分析XRD衍射仪推荐咨询

D8D对地质构造研究,借助μXRD,哪怕是很小的包裹体定性相分析和结构测定都不在话下。湖南点阵参数精确测量XRD衍射仪配件

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品,因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动:X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm,可用于分析大型块状样品或多个小样品;紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制,Psi倾斜度在-5°到95°之间,可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外,它还具有真空多用途通孔,可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台,将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台,进行非环境分析。另外,它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统,轻松更换样品台。湖南点阵参数精确测量XRD衍射仪配件

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那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]:式中:0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距,nm;0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距,nm。为实际石墨试样(002)晶面间距,nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位,需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范,用硅作为内标物,加入待测石墨样品中,在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的...

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