新型显微CT调试

SkyScan2214为油气勘探，复合材料，锂电池，燃料电池，电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体，并为小尺寸和中等尺寸（10cm范围左右）样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描，并提供世界上甚快的分层重建（InstaRecon®）软件，和获得特有技术（许可）的精确的螺旋重建算法，为精细测量提供高精度信息。·开放式纳米焦点金刚石光源，降低使用成本··多探测器自动切换（甚多可选4个），可选择适用于中小尺寸样品成像的高灵敏度CCD探测器和适用于大尺寸样品、快速扫描的高分辨率CMOS平板探测器··11轴高精度定位系统，精度优于50nm··三维空间分辨率优于500nm，甚小像素尺寸优于60nm布鲁克的加热台和冷却台可以达到比较高+80ºC或比较低低于环境温度低30ºC的温度。新型显微CT调试

特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。辽宁上海显微CT哪里好高通量和四维断层扫描：将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。

SKYSCAN2214功能原位试验台SKYSCAN2214拥有高度准确的样品台，支持直径达到300mm和重量达到20kg的物体。空气悬浮式旋转马达能以非常高的准确度准确地旋转样品位置，集成的精密定位平台能保证样品完全对准。SKYSCAN2214拥有一个很大的且使用方便的样品室，方便扫描大型物体和安装可选的试验台。它有足够的空间可供容纳其他设备。布鲁克的材料试验台可以进行较大4400N的压缩试验和较大440N的拉伸试验。所有试验台都能通过系统的旋转台自动联系到一起，而无需任何外接线缆。通过使用所提供的软件，可以设置预定扫描试验。布鲁克的加热台和冷却台可以达到较高+80ºC或较低低于环境温度低30ºC的温度。和其它的试验台一样，加热和冷却台也不需要任何额外的连接，系统可以自动地识别不同的试验台。通过使用加热台和冷却台，可在非环境条件下检测样品，从而评估温度对样品微观结构的影响。SKYSCAN2214与DEBEN试验台可以完全兼容。借助自带的适配器，DEBEN试验台可以很容易地被安装到SKYSCAN2214的旋转台上。

§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具，可以通过一系列分割、增强和测量功能，对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑，并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能，能够建立任务列表，并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虚拟三维显示环境，功能灵活丰富，能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印，以创建被扫描样品的物理拷贝。SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时：嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。

MicroCT作为样品三维结构的较好（极大程度保证完整性的）成像工具，可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状，x射线显微技术在进行定量分析（如孔隙率的计算）时，需要选择一个具有代表性的计算区域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言，这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能，可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI，如下图所示，具体细节可参考我们的手册“MN121”通过使用加热台和冷却台，可在非环境条件下检测样品，从而评估温度对样品微观结构的影响。吉林上海显微CT

各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。新型显微CT调试

BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包，涵盖CT分析所需的所有软件，并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制，获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制（多种采集策略可选），以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制（通过样品台的自由度），以及样品腔内光学相机的控制，以便于将样品调整至比较好位置，并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。新型显微CT调试