SmartView®NT自动键合对准系统，用于通用对准。全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。用于通用对准的SmartViewNT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法。这种对准技术对于在lingxian技术的多个晶圆堆叠中达到所需的精度至关重要。SmartView技术可以与GEMINI晶圆键合系统结合使用，以在随后的全自动平台上进行长久键合。特征：适合于自动化和集成EVG键合系统（EVG560®，GEMINI®200和300mm配置）。用于3D互连，晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠。EVG键合机通过在高真空，精确控制的真空、温度或高压条件下键合，可以满足各种苛刻的应用。甘肃晶圆键合机
EVG键合机加工结果 除支持晶圆级和先进封装，3D互连和MEMS制造外，EVG500系列晶圆键合机（系统）还可用于研发，中试或批量生产。它们通过在高真空，精确控制的准确的真空，温度或高压条件下键合来满足各种苛刻的应用。该系列拥有多种键合方法，包括阳极，热压缩，玻璃料，环氧树脂，UV和熔融键合。EVG500系列基于独特的模块化键合室设计，可实现从研发到大批量生产的简单技术转换。 模块设计 各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC应用提供了多种优势。使用直接（实时）或间接对准方法可以支持大量不同的对准技术。晶圆键合机优惠价格键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层，晶圆级封装，工程衬底智造，晶圆级3D集成和晶圆减薄等应用实用的技术。
EVG的晶圆键合机键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂，可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的独li温度控制补偿了不同的热膨胀系数，从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下，可以在真空下执行SOI/SDB（硅的直接键合）预键合。以上的键合机由岱美仪器供应并提供技术支持。
EVG®850键合机 EVG®850键合机特征 生产系统可在高通量，高产量环境中运行 自动盒带间或FOUP到FOUP操作 无污染的背面处理 超音速和/或刷子清洁 机械平整或缺口对准的预键合 先进的远程诊断 技术数据 晶圆直径（基板尺寸） 100-200、150-300毫米 全自动盒带到盒带操作 预键合室 对准类型：平面到平面或凹口到凹口 对准精度：X和Y：±50µm，θ：±0.1° 结合力：ZUI高5N 键合波起始位置：从晶圆边缘到中心灵活 真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵选件） 清洁站 清洁方式：冲洗（标准），超音速喷嘴，超音速面积传感器，喷嘴，刷子（可选） 腔室：由PP或PFA制成（可选） 清洁介质：去离子水（标准），NH4OH和H2O2（ZUI大）。2％浓度（可选） 旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成 旋转：ZUI高3000rpm（5s）EVG键合机可以使用适合每个通用键合室的砖用卡盘来处理各种尺寸晶圆和键合工艺。
EVG®610BA键对准系统适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。EVG610键合对准系统设计用于蕞大200mm晶圆尺寸的晶圆间对准。EVGroup的键合对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中蕞苛刻的对准过程。特征：蕞适合EVG®501和EVG®510键合系统。晶圆和基板尺寸蕞大为150/200mm。手动高精度对准台。手动底面显微镜。基于Windows的用户界面。研发和试生产的蕞佳总拥有成本（TCO）。键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层，晶圆级封装，工程衬底智造，晶圆级3D集成和晶圆减薄等应用很实用的技术。辽宁键合机推荐产品
EVG服务：高真空对准键合、集体D2W键合、临时键合和热、混合键合、机械或者激光剖离、黏合剂键合。甘肃晶圆键合机
EVG®850DB自动解键合机系统 全自动解键合，清洁和卸载薄晶圆 特色 技术数据 在全自动解键合机中，经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。 特征 在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄的、弯曲和翘曲的晶片 自动清洗解键合晶圆 程序控制系统 实时监控和记录所有相关过程参数 自动化工具中完全集成的SECS/GEM界面 适用于不同基板尺寸的桥接工具功能 模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量 技术数据 晶圆直径（基板尺寸） 高达300毫米 高达12英寸的薄膜面积 组态 解键合模块 清洁模块 薄膜裱框机 选件 ID阅读 多种输出格式 高形貌的晶圆处理 翘曲的晶圆处理甘肃晶圆键合机
岱美仪器技术服务（上海）有限公司坐落于金高路2216弄35号6幢306-308室，是集设计、开发、生产、销售、售后服务于一体，仪器仪表的贸易型企业。公司在行业内发展多年，持续为用户提供整套半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪的解决方案。公司具有半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等多种产品，根据客户不同的需求，提供不同类型的产品。公司拥有一批热情敬业、经验丰富的服务团队，为客户提供服务。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi致力于开拓国内市场，与仪器仪表行业内企业建立长期稳定的伙伴关系，公司以产品质量及良好的售后服务，获得客户及业内的一致好评。岱美仪器技术服务（上海）有限公司通过多年的深耕细作，企业已通过仪器仪表质量体系认证，确保公司各类产品以高技术、高性能、高精密度服务于广大客户。欢迎各界朋友莅临参观、 指导和业务洽谈。
