TS-300TS系列产品中蕞大的系列，比TS-140/TS-150更大。在公制（M6x25mm）或非公制网格上钻孔的顶板可将各种设备安装在隔离的桌面上。频率负载范围TS-300负载范围TS-300LT尺寸图0,7-1000赫兹0-300公斤0-120公斤600x800x120毫米TS-300结合了久经考验的技术卓悦性和优雅且用户友好的设计TS-300的隔离始于0.7Hz，超过10Hz时迅速增加至40dB缺少低频谐振意味着比大多数常见的被动空气阻尼方法要好得多TS系统的固有刚度赋予其出色的方向和位置稳定性TS-300的出色性能包括所有水平和垂直共计六个方向的震动隔离模式精确的自动高度调节机制即使在负载发生重大变化后也能将顶板稳定在蕞佳工作水平遥控器允许在外部将隔离开关“打开”和“关闭”主动防振台通过电气控制，向传入振动瞬间施加反方向的力，从而消除振动。减震台隔振台大型半导体设备防震台应用
AVI400-SAVI400-S的基本配置包括两个紧凑型单元和一个控制单元，最大负载为800公斤。通过增加紧凑型模块的数量，可以轻松实现对更高负载的支持。为了使AVI400-S适应用户特定的应用，可以使用不同长度的紧凑型装置。AVI400-S的隔离始于1,2Hz，超过10HZ以上迅速增加至35db减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI400-S系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI400-S的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI400-S紧凑型装置不需要任何大型安装工具。我们努力提供一种简单，友好的概念-因此，在装置上放置沉重的设备（例如SEM）时，避免了任何复杂的过程。技术指标：频率：1,2-200Hz负载范围：0-800公斤（单个）：400公斤AVI-400MLP隔振台竞争力怎么样振动分析系统VA-2C是带有远程测量头的系统，可以轻松测量三个正交方向上的加速度，速度或位移。
主动式隔震台工作机理主动防振台通过电气控制，向传入振动瞬间施加反方向的力，从而消除振动。测振传感器不断监测振动，制动器根据这些信号产生反向力，以保持蕞佳的隔振状态。主动式防震台专门研究10Hz以下低频范围的防震。（1）实际测量的振动结果：AVI主动隔振频率范围在1.0Hz到200Hz之间。完美的隔振系统可控制很大范围的频率。（2）不同负载下的振动传递率：AVI的隔振性能在负载低于30Hz以下时是一个重要的参照。高频率范围内，随着隔振负载增加，隔震效果稍有提升。
TableStable生产的主动式微振动控制系统AVI是一款多功能的主动式防振系统，具有独力的防振单元和控制器。可能有多种变化，例如将其用作电子显微镜（SEM）的隔振台，或与光学平台结合使用的高性能光学实验台。特点：・通过主动控制没有共振点，可以防止低频范围的振动。・安装时不需要参数调整，安装后可以立即使用。-由于不使用空气弹簧，因此不需要空气弹簧。・振动状态一目了然。（可以目视观察控制器的每个LED闪烁单元的振动状态。）-加速度信号可以从外部输出。（通过将BNC连接器连接到示波器，可以看到活动对象正在正常工作。AVI 200-M的基本配置包括两个单个承载模块和一个控制单元，ZUI大可以负载400公斤。
把手轻轻地放在桌面上。可能会有一个或多个LED亮起，表示过载。了解在不造成过载的情况下可以施加多少力。如果您现在对桌面施加很大的力，所有过载指示灯都将亮起，隔离指示灯将闪烁几秒钟，表示系统在过载解除（待机模式）之前暂时不再隔离。卸下过载后，隔离灯应再次亮起，系统开始隔离。一些过载LED可能会亮起并持续几秒钟。即使在这个阶段，系统也在隔离，但增益降低。严重过载后，系统可能需要半分钟才能完全隔离，但通常只需要几秒钟。AVI 200-XL的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式。桌面式隔震台隔振台代理价格
使用D-Sub 15M-F电缆将T-Box连接到TS的背面。无需单独的电源。通过模式开关可以选择不同的激励方向。减震台隔振台大型半导体设备防震台应用
LFS-2传感器测量两个轴的水平加速度，直至频率为约0.2Hz传感器直接放置在地板上，并用于前馈回路中与标准AVI/LP系统结合使用，可在非常低的情况下提高隔振效果频率。LFS-2可以改装为现有的AVI-LP系统。下表显示了在AVI/LP上测得的水平隔离度（透射率）有和没有LFS的系统。将传感器连接到AVI/系统？传感器LFS-2具有单独的电源，该电源通过D-Sub25插座连接到LFS-2控制单元。用D-Sub25将电源连接到传感器电缆。每个AVI元素必须连接到背面的D-Sub15插座之一传感器的LFS的实际位置并不重要，但必须放置它在支持AVI单元的同一表面上。将AVI单元的上部D-Sub15插座连接到传感器。减震台隔振台大型半导体设备防震台应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家从事半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪研发、生产、销售及售后的贸易型企业。公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司通过创新型可持续发展为重心理念，以客户满意为重要标准。在孜孜不倦的奋斗下，公司产品业务越来越广。目前主要经营有半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品，并多次以仪器仪表行业标准、客户需求定制多款多元化的产品。岱美仪器技术服务（上海）有限公司研发团队不断紧跟半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行业发展趋势，研发与改进新的产品，从而保证公司在新技术研发方面不断提升，确保公司产品符合行业标准和要求。半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品满足客户多方面的使用要求，让客户买的放心，用的称心，产品定位以经济实用为重心，公司真诚期待与您合作，相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。
