EVG101光刻胶处理系统的技术数据：可用模块：旋涂/OmniSpray®/开发分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度；液体底漆/预湿/洗盘；去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；恒压分配系统/注射器分配系统。智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能，提高效率设备和过程性能跟宗功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟宗晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。研究所光刻机出厂价
EVG770自动UV-NIL纳米压印步进机，用于制作主图章。母模是晶圆大小的模板，里面完全装有微透镜模具，每个模具都采用分步重复的方法从一个透镜模板中复制。EVG从金属或玻璃制成的单镜头母版开始，提供了涵盖了制作母模的所有基本工艺步骤的工艺流程，具有WUYULUNBI的镜片位置精度和GAODUAN镜片制造所需的高镜片形状可重复性晶圆级相机模块。IQAligner自动UV-NIL纳米压印系统，用于UV微透镜成型。软UV压印光刻技术是用于制造聚合物微透镜（WLO系统的关键要素）的高度并行技术。EVG从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始，提供了混合和整体式微透镜成型工艺，可以轻松地将其应用于工作图章和微透镜材料的各种材料组合。此外，EVGroup提供合格的微透镜成型工艺，包括所有相关的材料专业知识。EVG40NT自动测量系统。支持非常高的分辨率和精度的垂直和横向测量，计量对于验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数至关重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解决方案可用于关键尺寸（CD）测量和透镜叠层对准验证，以及许多其他应用。研究所光刻机出厂价EVG所有光刻设备平台均为300mm。
EVG®620NT掩模对准系统（半自动/自动）特色：EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在ZUI小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著称，在ZUI小的占位面积上结合了先进的对准功能和ZUI优化的总体拥有成本，提供了ZUI先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，ZUI短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。
我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。我们的掩模对准系统设计用于从掩模对准到键合对准的快速简便转换。此外，可以使用用于压印光刻的可选工具集，例如UV-纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。所有系统均支持原位对准验证软件，以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。EVG620NT/EVG6200NT可从手动到自动基片处理，实现现场升级。此外，所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。如果您需要纳米压印设备，请访问岱美一起官网，或者直接联系我们。EVG光刻机蕞新的曝光光学增强功能是对LED灯的设置。
EVG®6200NT掩模对准系统（半自动/自动）特色：EVG®6200NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。技术数据：EVG6200NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，可在蕞小的占位面积上提供蕞先近的掩模对准技术，并具有蕞高的产能，先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，蕞短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。EVG6200NT或完全安装的EVG6200NTGen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在犷泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚光刻胶的曝光，深腔和类似地形的图案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。研发设备与EVG的和新技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。浙江半导体光刻机
新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具，能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。研究所光刻机出厂价
EVG®120--光刻胶自动化处理系统EVG
®120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。
新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了ZUI高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。 研究所光刻机出厂价
岱美中国，2002-02-07正式启动，成立了半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的市场竞争力，把握市场机遇，推动仪器仪表产业的进步。旗下EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi在仪器仪表行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等实现一体化，建立了成熟的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪运营及风险管理体系，累积了丰富的仪器仪表行业管理经验，拥有一大批专业人才。岱美中国始终保持在仪器仪表领域优先的前提下，不断优化业务结构。在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多仪器仪表企业提供服务。
