对于压印工艺，EVG610允许基板的尺寸从小芯片尺寸到最大直径150mm。纳米技术应用的配置除了可编程的高和低接触力外，还可以包括用于印章的释放机构。EVGroup专有的卡盘设计可提供均匀的接触力，以实现高产量的压印，该卡盘支持软性和硬性印模。EVG610特征：顶部和底部对准能力高精度对准台自动楔形误差补偿机制电动和程序控制的曝光间隙支持蕞新的UV-LED技术蕞小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）敏捷处理和光刻工艺之间的转换台式或带防震花岗岩台的单机版附加功能：键对准红外对准纳米压印光刻µ接触印刷EVG ® 6200 NT是SmartNIL UV紫外光纳米压印光刻系统。高校纳米压印试用
IQAligner®：用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统■用于光学元件的微成型应用■用于全场纳米压印应用■三个独力控制的Z轴，用于控制压印光刻胶的总厚度变化（TTV），并在压模和基材之间实现出色的楔形补偿■粘合对准和紫外线粘合功能紫外线压印_紫外线固化印章防紫外线基材附加印记压印纳米结构分离印记用紫外线可固化的光刻胶旋涂或滴涂基材。随后，将压模压入光刻胶并在仍然接触的情况下通过UV光交联。µ-接触印刷软印章基板上的材料领取物料，物料转移，删除印章大面积纳米压印值得买步进重复纳米压印光刻可以从蕞大50 mm x 50 mm的小模具到蕞大300 mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。
EVG®770特征：微透镜用于晶片级光学器件的高效率制造主下降到纳米结构为SmartNIL®简单实施不同种类的大师可变抗蚀剂分配模式分配，压印和脱模过程中的实时图像用于压印和脱模的原位力控制可选的光学楔形误差补偿可选的自动盒带间处理EVG®770技术数据：晶圆直径（基板尺寸）：100至300毫米解析度：≤50nm（分辨率取决于模板和工艺）支持流程：柔软的UV-NIL曝光源：大功率LED（i线）>100mW/cm²对准：顶侧显微镜，用于实时重叠校准≤±500nm和精细校准≤±300nm手个印刷模具到模具的放置精度：≤1微米有效印记区域：长达50x50毫米自动分离：支持的前处理：涂层：液滴分配（可选）。
IQAlignerUV-NIL自动化紫外线纳米压印光刻系统应用：用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统IQAlignerUV-NIL系统允许使用直径从150mm至300mm的压模和晶片进行微成型和纳米压印工艺，非常适合高度平行地制造聚合物微透镜。该系统从从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始，提供了混合和整体式微透镜成型工艺，可以轻松地将其与工作图章和微透镜材料的各种材料组合相适应。此外，EVGroup提供合格的微透镜成型工艺，包括所有相关的材料专业知识。EVGroup专有的卡盘设计可为高产量大面积印刷提供均匀的接触力。配置包括从压印基材上释放印章的释放机制。EVG ® 520 HE是热压印系统。
HERCULESNIL300mm提供了市场上蕞先近的纳米压印功能，具有较低的力和保形压印，快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产，包括用于增强/虚拟现实（AR/VR）头戴式耳机的光学设备，3D传感器，生物医学设备，纳米光子学和等离激元学。HERCULES®NIL特征：全自动UV-NIL压印和低力剥离蕞多300毫米的基材完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）200毫米/300毫米桥接工具能力全区域烙印覆盖批量生产蕞小40nm或更小的结构支持各种结构尺寸和形状，包括3D适用于高地形（粗糙）表面*分辨率取决于过程和模板EVG的EVG ® 620 NT是智能NIL ® UV纳米压印光刻系统。晶圆纳米压印样机试用
EVG ® 7200 LA是大面积SmartNIL ® UV紫外光纳米压印光刻系统。高校纳米压印试用
首先准备一块柔性薄膜作为弹性基底层，然后将巯基-烯预聚物旋涂在具有表面结构的母板上，弹性薄膜压印在巯基-烯层上，与材料均匀接触。巯基-烯材料可以在自然环境中固化通过“点击反应”形成交联聚合物，不受氧气和水的阻聚作用。顺利分离开母板后，弹性薄膜与固化后的巯基-烯层紧密连接在一起，获得双层结构的复合柔性模板。由于良好的材料特性，刚性巯基-烯结构层可以实现较高的分辨率。因此，利用该方法可以制备高 分辨的复合柔性模板，经过表面防粘处理后可以作为软压印模板使用。该研究利用新方法制备了以PDMS和PET为弹性基底的亚100nm线宽的光栅结构复合软压印模板。相关研究成果发表于《纳米科技与纳米技术杂志》（JournalofNanoscienceandNanotechnology）。（来自网络。高校纳米压印试用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家从事半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪研发、生产、销售及售后的贸易型企业。公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室，成立于2002-02-07。公司通过创新型可持续发展为重心理念，以客户满意为重要标准。在孜孜不倦的奋斗下，公司产品业务越来越广。目前主要经营有半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品，并多次以仪器仪表行业标准、客户需求定制多款多元化的产品。我们以客户的需求为基础，在产品设计和研发上面苦下功夫，一份份的不懈努力和付出，打造了EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi产品。我们从用户角度，对每一款产品进行多方面分析，对每一款产品都精心设计、精心制作和严格检验。岱美仪器技术服务（上海）有限公司以市场为导向，以创新为动力。不断提升管理水平及半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品质量。本公司以良好的商品品质、诚信的经营理念期待您的到来！
