隔振台TS-140+40的技术指标：频率负载范围尺寸:0,7-1000Hz50-180公斤500x600x84毫米隔离：动态（超过1kHz）传递率：参见附件曲线10Hz以上的透射率<（-40dB）矫正力：垂直+/-8N水平+/-4N静态合规性：垂直约12µm/N水平30-40µm/N最大负载：50-180公斤尺寸：500x600x84毫米重量：在公制（M6x25mm）或非公制网格上钻孔的顶板可将各种设备安装在隔离的桌面上。如果您有任何需要了解的，请随时联系我们岱美仪器技术服务有限公司。记得访问官网。AVI 的隔振性能在负载低于 30Hz 以下时是一个重要的参照。半导体隔振台美元报价
TS-300TS系列产品中蕞大的系列，比TS-140/TS-150更大。在公制（M6x25mm）或非公制网格上钻孔的顶板可将各种设备安装在隔离的桌面上。频率负载范围TS-300负载范围TS-300LT尺寸图0,7-1000赫兹0-300公斤0-120公斤600x800x120毫米TS-300结合了久经考验的技术卓悦性和优雅且用户友好的设计TS-300的隔离始于0.7Hz，超过10Hz时迅速增加至40dB缺少低频谐振意味着比大多数常见的被动空气阻尼方法要好得多TS系统的固有刚度赋予其出色的方向和位置稳定性TS-300的出色性能包括所有水平和垂直共计六个方向的震动隔离模式精确的自动高度调节机制即使在负载发生重大变化后也能将顶板稳定在蕞佳工作水平遥控器允许在外部将隔离开关“打开”和“关闭”碳化硅隔振台供应商家LFS和AVI元件所在的支承面必须尽可能坚硬，以便在附近移动时不会明显倾斜。
使用说明书解锁系统后，将设备放置在平坦且坚固的桌子上或地下。调整负载补偿:将负载放在蕞上面，并使用以下三个调整负载补偿侧面的车轮到外壳和顶板之间的距离为2mm。沿+方向旋转轮子以增加负载补偿方向旋转车轮以减少负载补偿按下并检查每个角是否有约0.5mm的自由移动。轻轻地上下拉顶板！更改负载后，检查每个角是否自由移动！将电源插头连接到背面的输入电源插座。按下背面的电源按钮打开设备“POWER”LED将点亮，而“ACTIVE”LED开始闪烁。大约30秒钟后，“活动”LED将保持点亮状态，并且系统现在可以使用了。您可以通过按“启用”按钮来打开和关闭活动隔离。
AVI200-MAVI200-M的隔离始于1,2Hz，超过10HZ以上迅速增加至35db减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI200-M系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI200-M的出色性能包括所有六个方向水平和垂直振动模式AVI200-M隔振模块不需要任何大型工具即可安装。我们努力提供一种简单，友好的概念-避免在安装出现中比较复杂的过程技术指标：频率：1,2-200Hz负载范围：0-400公斤（单个）：200公斤如果想要了解更多信息请联系我们岱美仪器。简单，用户友好的处理概念-避免在安装过程中进行复杂的过程。
AVI单元和传感器的方向隔离单元和LFS传感器必须正确安装，这一点很重要取向！LFS控制单元上的每个D-Sub15插座都有4个对应于AVI的开关输出以任意4个矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允许其他方向。为确保连接正确，请按照下列步骤操作：面向LFS传感器的蓝色LED站立。将弟一个AVI元素连接到以下任意一个后面板上的12个D-Sub15插座。用笔滑动开关在位置A和D之间。所有AVI元素必须连接到LFS单元上的插槽。正确的开关位置对于获得良好的性能至关重要隔离。Herz 防震台/防振台是世界上蕞只名的防震台/防振台系统方案供应商之一。中芯国际隔振台供应商
使用压电力马达的惯性反馈不*可以隔离建筑物的振动，还可以隔离放置在系统本身上的振动源。半导体隔振台美元报价
AVI-600系列（负载：1200kg）型号：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP形状：控制器与防振单元分离型主动控制范围：被动隔振范围200Hz以上确认防振状态：使用控制器背面的BNC连接器，外部连接，前面的8个LED指示防振状态单位尺寸：288×396×288×720×318×856×控制器尺寸；448x286x143毫米承重：1200kg（相等）单位重量：约20kg，约26kg，联络我们电源电压：95-240VAC，50-60赫兹耗电量：正常27W工作温度范围：5℃〜40℃工作湿度范围：10〜90％（5〜30℃）・10〜60％（30〜40℃）可选零件（1）装载板，石板，铸铁板*另行咨询。选装（2）高刚性支架或高阻尼高刚性支架*单独咨询半导体隔振台美元报价
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07，同时启动了以EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB为主的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产业布局。岱美中国经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等板块。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等实现一体化，建立了成熟的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪运营及风险管理体系，累积了丰富的仪器仪表行业管理经验，拥有一大批专业人才。岱美仪器技术服务（上海）有限公司业务范围涉及磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等多个环节，在国内仪器仪表行业拥有综合优势。在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等领域完成了众多可靠项目。
