我们的研发实力：EVG已经与研究机构合作超过35年，让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供zhuo越的技术和*大的灵活性，使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外，研发设备与EVG的合心技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和权面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力来源。HERCULES以蕞小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势。EVG620 NT光刻机学校会用吗
EVG®150特征2：先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量处理厚或超薄，易碎，弯曲或小直径的晶圆用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会EFEM（设备前端模块）和可选的FSS（FOUP存储系统）工艺技术桌越和开发服务：多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）智能过程控制和数据分析功能[FrameworkSWPlatform]用于过程和机器控制的集成分析功能设备和过程性能根踪功能并行/排队任务处理功能智能处理功能发生和警报分析智能维护管理和根踪海南光刻机用于生物芯片EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理，能够实现现场升级。
EVG的光刻机技术：EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能，接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆，可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中，并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。EVG不断展望未来的市场趋势，因此提供了针对特定应用的解决方案，尤其是在光学3D传感和光子学市场中，其无人能比的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广范优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案能够成功的重要因素。
我们的研发实力：EVG已经与研究机构合作超过35年，让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供zhuo越的技术和*大的灵活性，使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目。此外，研发设备与EVG的合心技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。研发和权面生产系统之间的软件和程序兼容性使研究人员能够将其流程迁移到批量生产环境。以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。只有以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。
EVG也提供量产型掩模对准系统。对于在微米范围内的光刻图形，掩模对准器是ZUI具成本效益的技术，与其他解决方案相比，每层可节省30％以上的成本，这对用户来说是至关重要的。EVG的大批量制造系统旨在以ZUI佳的成本效率与ZUI高的技术标准相结合，并由卓YUE的全球服务基础设施提供支持。ZUI重要的是，大焦深曝光光学系统完美匹配大批量生产中的厚抗蚀剂，表面形貌和非平面基片的图形。在全球范围内，我们为许多客户提供了量产型的光刻机系统，得到了他们的无数好评。我们用持续的技术和市场领导地位证明了自己的实力，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的无人可比的经验。EVG620 NT光刻机学校会用吗
EVG150光刻胶处理系统拥有：Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。EVG620 NT光刻机学校会用吗
EVG120特征：晶圆尺寸可达200毫米超紧凑设计，占用空间蕞小蕞多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会化学柜，用于化学品的外部存储EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了没人可比的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟EVG620 NT光刻机学校会用吗
