机器视觉焊点质量检测视频

松香焊：

外观特点:焊缝中夹有松香渣。

危害:机械强度不足,导通不良,时通时断

原因分析:①焊剂过多或已失效;②焊接时间不足,加热不足;③表面氧化膜未去除。

过热焊接：

外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙

危害:焊盘容易脱落,强度降低。

原因分析:①烙铁功率过大;②加热时间过长。

冷焊：

外观特点:表面呈豆腐渣状颗粒,有大于0.2mm2的锡珠附在电路板上

危害:机械强度低,导电性不好。

原因分析:①焊料未凝固前焊件抖动;②焊接时间过短。

松香焊，过热焊接，冷焊等焊接质量缺陷都可以采用自动化的机器视觉方式替代人眼检查的方式来做，机器视觉的效率是人工效率的数倍而且检查准确度高，不需要接触被测物。

机器视觉缺陷检测设备由光源、摄像传输系统、载物台和图像处理系统组成。机器视觉焊点质量检测视频

基于机器视觉的焊点外观检测方法，它可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集，便于获得不同尺寸的焊点图像，通过将不同尺寸的焊点图像与多个模板进行对比分析，可以得到精确的焊点外观分析结果。基于机器视觉的焊点外观检测方法，包括外观检测系统，所述外观检测系统包括控制模块，所述控制模块上连接有图像采集模块、光源控模块、相机位置调节模块、图像处理模块和图像分析模块，所述图像分析模块上连接有报警模块，所述控制模块、图像处理模块、图像分析模块和报警模块均安装在计算机内。 机器视觉焊点质量检测视频SMT加工的焊点质量检测，焊点表层必须光泽度必须达到生产要求，不能存在缺点现象。

CCD机器视觉检测焊锡球缺陷。焊锡球是指在过完回流炉后，在PCB板上分散着一些大小不一的小锡珠。这些锡珠大多是球状呈现。有些使用肉眼无法识别，需要借用低倍放大镜能发现。这些锡球分布在元件周边，可能导致元件虚焊，短路。有些锡球过多,会造成污染PCB板，甚至对下一道工序（邦定）造成断线的可能导致功能失效。造成此缺陷的可能原因有：所使用的锡膏质量差；其次回流焊的温度曲线与锡膏性能参数不匹配；焊盘氧化严重,有部分活化剂无法将PCB金手指（铜箔）表层氧化物去除，影响焊接可靠性。CCD视觉方式可以高效快速的识别此类缺陷。

机器视觉技术比较大优点在于和被检测对象不产生直接接触，观测与被观测者都不会因为检测而产生损伤，这种方法安全可靠，也是其他方式不能比拟的。随着现代工业的发展，焊点的质量检测也变得尤为重要，将机器视觉应用到焊点检测中，可以节省人力、提高检测准确率。焊点的质量检测主要对 PCB 正反两面进行检测，其中包括管脚焊点检测和排针焊点检测，两种检测均包含以下几个类型：PCB 板清洁度、连焊、拉尖、虚焊、漏焊、多锡、移位。典型的焊点外观共同特点：(1)外形呈凸面，有光泽、饱满平滑；(2)无裂纹、针尖小孔、夹渣；(3)焊锡应位于焊盘内，与焊盘接触良好。 用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。

    6、引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。7、焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染杂物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。8、用热风枪吹焊电路板时，要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件(防止配件受热变形)，电路板下方要垫隔热钢板，以免热风枪吹坏防静电桌垫。9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离，防止因热传递造成周围元件损坏;10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下，防止过热导致备用电池;(并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态)11、热风枪连续工作时间不宜过长，用完后应将热风枪调至冷风档，待内部热量散发后才能关闭电源。12、热风枪的出风量适当控制，防止因风量过大将小贴片元件吹跑。 光学检测可以提高产品的检测效率，避免对产品进行破坏性的处理。机器视觉焊点质量检测视频

CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。机器视觉焊点质量检测视频

    焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量**关键的一点，就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘比较大不超过；**小不低于。对于厚度超过（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反**小电气间隙。2．末端焊点宽度**小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。3．**小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或，其中较小者。 机器视觉焊点质量检测视频

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