福建CCD焊点质量检测演示

在焊接过程中，焊点经常会出现虚焊、弱焊等各种缺陷，如果不能有效控制焊点的质量，产品质量可靠性就会直线下降，其他零部件也会受到影响，因此，在产品的各个阶段必须严格控制焊点的质量。电子产品的焊点质量直接影响产品的可靠性，因此，对电子产品焊点质量进行检测，是保证电子产品质量的重要工作。自动化和计算机技术的发展促进了机器视觉代替人工进入工业生产检测环节，从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。
机器视觉系统是指通过机器视觉产品，将被摄取的目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统。福建CCD焊点质量检测演示

基于机器视觉的焊点外观检测方法，它可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集，便于获得不同尺寸的焊点图像，通过将不同尺寸的焊点图像与多个模板进行对比分析，可以得到精确的焊点外观分析结果。基于机器视觉的焊点外观检测方法，包括外观检测系统，所述外观检测系统包括控制模块，所述控制模块上连接有图像采集模块、光源控模块、相机位置调节模块、图像处理模块和图像分析模块，所述图像分析模块上连接有报警模块，所述控制模块、图像处理模块、图像分析模块和报警模块均安装在计算机内。 四川计算机视觉焊点质量检测类型机器视觉图像检测是以光学为基础，融光电数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术。

    焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽，焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多而且会损坏设备仪器,造成安全事故。例如,电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚焊就不容易察觉。

生产 PCB 板的过程中，电子元器件的焊接是重要的一部分，焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中，由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷，例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中，会导致产品出现严重问题，进而造成严重的损失，也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高，因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去，提高产品合格率，避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。 对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上无法进行检测。

      自动焊锡机焊点不能过于饱和，应该处于三四点的中间，不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路。 焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。焊锡机底座自身定位误差是什么原因呢？以往采用两个定位治具是放不下去的，如果强制性操作，一来一回，会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个定位销，尽管问题解决了，不过新问题又出现了，目前采用一个定位销定位，因此定位不够准确，导致在每次往焊锡机底盘上放置治具时，都会产生放置误差。在 PCB 焊点焊接过程中，由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷。四川计算机视觉焊点质量检测类型

现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高。福建CCD焊点质量检测演示

浸润不良的焊点缺陷：

外观特点:焊件与焊件交界面接触过大,不平滑。

危害:机械强度低,不通电或时通时断。

原因分析:①焊件清理不干净;②助焊剂不足或质量差;③焊件未充分加热。

不对称的焊点缺陷：

外观特点:焊锡未流满焊盘。

危害:机械强度不足。

原因分析:①焊料流动性差;②焊剂不足或质量差;③加热不足。

松动焊点缺陷：

外观特点:导线或元器件引脚可移动。

危害:导通不良或不导通

原因分析:①焊锡未凝固前引脚移动造成空隙;②引脚未处理好(浸润差或不浸润);③加热不足。

浸润不良，焊点不对称，焊点松动都可以采用CCD机器视觉方式替代人眼检查，效率高，准确率也高，可以24小时无疲劳高效率的工作。

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