惠州光学焊点质量检测

随着计算机视觉技术的快速发展，机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点，目前得到了越来越很多的应用。利用机器视觉技术替代人工目检的方法，不仅能促进生产线的智能化、自动化，提升焊点的检测效率，还能确保生产过程中能及时发现问题，**终提高产品的合格率，降低成本。随着数字计算、机器视觉和图像处理的飞速发展，借助各种高分辨率相机、新颖的照明设备、照明技术和高效的图像处理算法，实现电子制造工业自动化成为必然。 机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统。惠州光学焊点质量检测

      自动焊锡机焊点不能过于饱和，应该处于三四点的中间，不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路。 焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。焊锡机底座自身定位误差是什么原因呢？以往采用两个定位治具是放不下去的，如果强制性操作，一来一回，会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个定位销，尽管问题解决了，不过新问题又出现了，目前采用一个定位销定位，因此定位不够准确，导致在每次往焊锡机底盘上放置治具时，都会产生放置误差。惠州焊点质量检测报价利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率，降低成本。

焊料堆积：

外观特点:焊点结构松散,白色无光泽

危害:机械强度不足,可能虚焊。

原因分析:①焊料质量不好;②焊接温度不够;③焊接未凝固时,元器件引脚松动。

焊料过多：

外观特点:焊料面呈凸形。

危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷

原因分析:焊锡撤离过迟,上锡过多。

焊料过少：

外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

危害:机械强度不足

原因分析:①焊锡流动性差或焊锡撤离过早;②助焊剂不足;③焊接时间太短。

以上的焊接质量都可以采用自动化的机器视觉替代人眼检测焊点质量，机器视觉具有不接触，高效率，搞准确率的特点，是人工检测效率的数倍。

焊点缺陷的种类繁多，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小，机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳

和经验差异，而且在减少人工成本和管理成本上有较大潜力，因而得到各方面关注和施展与提升的机会。通过对SMT焊点图像处理分析，设计并实现了由LabVIEW工作平台、CCD摄像头、图像采集、系统标定、图像处理、三维重建及PC机等组成的SMT片式元器件焊点质量信息计算机视觉检测系统，有效地完成对SMT片式元器件焊点质量信息的检测任务。

空焊焊点缺陷：

外观特点：焊点未吃锡。

危害：不能正常工作。

原因分析：①板面污染；②基板可焊性差。

焊点呈黑色一一焊点缺陷

外观特点：焊点呈现明显的黑色。企害：元器件易损坏。

原因分析：焊接温度过高。

空焊焊点缺陷，焊点呈黑色一一焊点缺陷可以采用CCD自动化机器视觉替代人眼进行焊点质量的检查，CCD自动化机器视觉具有无接触，24小时无疲劳，效率质量有保证。

随着元件的微型化和元件数量的增加，人工视觉检测焊点质量体力负担会增加，检查的准确性与可靠性急剧下降。广东视觉焊点质量检测报价

机器视觉图像检测是以光学为基础，融光电数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术。惠州光学焊点质量检测

人工视觉检测是**为传统的一种检测技术。由人工操作员来完成电路板的检查。该过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。虽然检查小板相对容易，但是随着元件的微型化和元件数量的增加，这项工作很快变成繁重的体力负担，检查的准确性与可靠性急剧下降。人工目检具有很大的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检不可靠也不经济；而对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上无法进行检测；**终，需要雇佣更多的操作员来处理更大更复杂的组装线路板，造成额外的人力成本和人力资源问题。所以采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。  惠州光学焊点质量检测

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