无锡镀银钨铜触头设计

钨铜合金板是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。其具有热膨胀系数 小，高温不软化以及高密度、高硬度、强度高的特点。其可运用于电工材料（分为电接触材料和电加工材料）、瞬时高温材料以及破甲材料等。作为电极 时，其具有电极材料损耗小，材料去除率高的特点，极大地提高了加工的精度和效率；作为一些瞬时高温材料时，其可利用自身铜液蒸发，带走部分热量，保证工作 的正常运行；在一些领域，导弹、穿甲弹以及药型罩等，钨铜材料的引入极大地提高了破甲的能力。 当钨铜板用于高压放电管电极时，高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。钨铜触头是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。无锡镀银钨铜触头设计

钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料.由于金属铜和钨物理特性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行生产。应用领域包括：1、航天用高性能材料：钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能。2、真空触头材料：我公司生产的钨铜/铜复合触头不含第三合金元素，钨基体经过2000℃以上高温烧结、整体经过高真空处理，具有材质均匀、气体和杂质含量低、导电率高、复合界面好、铜层致密等优点。多年来国内绝大多数真空负荷开关管生产厂家均使用公司的复合触头。河北定做钨铜触头工艺生产钨铜触头时，需要注意哪些方面?

    钨铜加工注意事项：(1)切削加工钨铜合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜银钨合金产品在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。钨铜合金无磁性，请在作业之前确认产品已固定牢固。(2)放电加工、线切割加工钨铜产品放电以及线切割速度相对缓慢，属正常现象。钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较普遍的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。

什么是钨铜触点？铜钨触点一般与电阻焊机的电极配合使用。在将插入件插入孔中之前，孔内衬有含银的组合物。 可以利用钎焊工艺来增强插入件到导电嘴的连接性。其由至少99.0％w / w的铜制成。 将钨，碲和铜或钨，铬，锆，银钨，碲和铜的插入件插入到主体的孔中。钨铜触点制备工艺首先是烧结钨骨架，之后用铜液进行浸渍。这种熔渗法远远优于由其他生产技术生产的材料。 铜钨触头在极端电弧条件下仍可保持相当规则的形状，并且只具有均匀的粗糙化效果而没有裂纹和不容易烧毁。铜钨触头适用于SF-6断路器，负载断路开关，变压器开关，电阻焊接电极和电火花腐蚀电极。钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。

钨铜合金概述钨铜合金主要是铜和钨混合而成，钨和铜两相的熔点相差巨大，且两者不互溶，的合金。由于钨铜合金具备钨的高熔点和铜的高导电性能，同时，在 3000℃高温以上，铜会被大量蒸发和吸收，从而降低钨铜合金表面的温度和电子发射程度。因此，钨铜合金具备高导电性、强度和硬度以及耐电弧烧蚀性等优势，被广泛应用在航天、航空、电子、电力、冶金、机械等领域。钨铜合金电触头材料具有高导电性等性能，具有良好的金属特性和可塑性，非常适合机械及焊接等加工。同时，由于钨铜合金电触头材料的耐电弧烧蚀性能较好，热膨胀系数高，所在面对高温环境下，不会出现烧蚀软化情况，实现良好的使用效果。钨铜材料可用作破甲材料，即一种所谓“药型罩”材料。宝安区导电的钨铜触头规格

钨铜触头精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度有效地提高。无锡镀银钨铜触头设计

钨铜触头应用于：三、电火花电极 电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电极代替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。四、微电子材料 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到普遍的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。无锡镀银钨铜触头设计

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