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在清洁芯片植锡钢网时，使用过的清洁残留物必须经过污水系统处理，传统的手动清洁无法保证清洁效果的一致性。清理效果难以把握，存在二次污染隐患，导致再次清理钢丝网的成本较高，因为使用过的清理残渣渗入土壤或流入湖泊，会对生态资源造成严重污染。清洁时，钢丝网擦拭纸（布）使用后需要由专业部门回收，这会导致再次消耗。如果不随便收集和处理，会对生态资源造成破坏。钢丝网清洁人员的防护设备需要每天不断更换。使用后无法回收。

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在BGA芯片植锡网吹锡成球后，待冷却10s—20s后，轻轻使用镊子或振动植锡网取下植锡完成后的芯片，然后给芯片加适量助焊剂，调高热风枪风量和温度，用防静电镊子适度夹紧芯片，热风枪直吹芯片，这样可以让每个成形的锡球归位至自身焊盘位置，锡球颜色变为亮白银色即可。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。

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