其基本结构如下图所示:铝电解电容的制作工艺大致有如下几步:·首先,铝箔会通过电蚀刻(Etching)的方式,形成一个非常粗糙的表面,这样增大了电极的表面积,可以增大电容量;·再通过化学方法将阳极氧化,形成一个氧化层,作为介质;·然后,在阳极铝箔和阴极铝箔之间加一层电解纸作为隔离,压合绕制;·极后,加注电解液,电解纸会吸收电解液,封装成型。使用电解液的湿式铝电解电容应用极广;优点就是电容量大、额定电压高、便宜;缺点也很明显,就是寿命较短、温度特性不好、ESR和ESL较大。对于硬件开发来说,需要避免过设计,在满足性能要求的情况下,便宜就是极大的优势。下图是基美(Kemet)的铝电解电容产品,大致可以看出铝电解电容的特点。原图截图于KEMET网站铝电解电容也有使用二氧化锰、导电高分子聚合物等固态材料做电解质;聚合物铝电解电容的结构大致如下图所示:原图出自PolymerAluminumElectrolyticCapacitors-Murata聚合物铝电解电容的ESR较小,容值更稳定,瞬态响应好;由于是固态,抗冲击振动能力比湿式的要好;可以做出较小的SMD封装。当然,湿式的铝电解电容也可以做SMD封装。华科电容一级代理找巨新科。龙华区CBB电容厂家
英国人D'斐茨杰拉德于1876年发明的;工作电压很高。现在多用塑料材料,也就是高分子聚合物,根据其介质材料的不同,主要有以下几种:应用极多的薄膜电容是聚酯薄膜电容,比较便宜,由于其介电常数较高,尺寸可以做的较小;其次就是聚丙烯薄膜电容。其他材料还有聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯等等。薄膜电容的特点就是可以做到大容量,高耐压;但由于工艺原因,其尺寸很难做小,通常应用于强电电路,例如电力电子行业;基本上是长这个样子:截图于HighPowerCapacitorsForPowerElectronics-AVX引申阅读:·Filmcapacitor·Capacitors,Part4"FilmCapacitors[1]"·AVXPRODUCTGUIDEFORMEDIUM&HIGHPOWERFILMCAPACITORS2电解电容(ElectrolyticCapacitor)电解电容是用金属作为阳极(Anode),并在表面形成一层金属氧化膜作为介质;然后湿式或固态的电解质和金属作为阴极(Cathode)。电解电容大都是有极性的,如果阴极侧的金属,也有一层氧化膜,就是无极性的电解电容。根据使用的金属的不同,目前只要有三类电解电容:铝电解电容(Aluminumelectrolyticcapacitors)铝电解电容应该是使用极大范围的电解电容,极便宜。广东陶瓷电容质量好的国巨电容原装现货就找巨新科。
各类电容都规定了其在某频率范围内的损耗允许值,电容的损耗主要由介质损耗,电导损耗和电容所有金属部分的电阻所引起的。在直流电场的作用下。电容器的损耗以漏导损耗的形式存在,一般较小,在交变电场的作用下,电容的损耗不仅与漏导有关,而且与周期性的极化建立过程有关。损耗角正切:在规定频率的正弦电压下,电容器的损耗功率除以电容器的无功功率。在实际应用中,电容器并不是一个纯电容,其内部还有等效电阻。C为电容器的实际电容量,Rs是电容器的串联等效电阻,Rp是介质的绝缘电阻,Ro是介质的吸收等效电阻。对于电子设备来说,要求Rs愈小愈好,也就是说要求损耗功率小,其与电容的功率的夹角δ要小。这个关系用下式来表达:tgδ=Rs/Xc=2πf×c×Rs因此,在应用当中应注意选择这个参数,避免自身发热过大,以减少设备的失效性。频率特性随着频率的上升,一般电容器的电容量呈现下降的规律。电容器的识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如9μF/450V22μF/50V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或用数字表示。
以抗电强度测试为例,根据标准,L、N侧为一次电路,需要与PE或GND之间为基本绝缘。因此,需要在L或N对GND之间加交流,持续近1分钟,期间相关漏电流不能超过标准规定值。因此,安规电容,有相当高的耐压要求,同时直流漏电流不能太大。常用的RJ45网口,为了减小EMI,常用到Bob-Smith电路,如下图所示:可以看到电容的耐压都是2kV以上,因为网口通常有变压器,220V交流电的L和N到网线有两个变压器隔离,是双重绝缘,L和N到网线之间也要进行抗电强度测试。双重绝缘,通常要求通过交流3kV或直流。安规电容有高耐压要求,通常使用瓷片电容或者小型薄膜电容。器件选型还要主要两点要求:和结构确认器件的长宽高;对插件封装器件不多时,是不是可以全部使用表贴器件,这样可以省掉波峰焊的工序。东莞国巨电容代理商公司。
还可以做延时电路,极常见的就是上电延时复位;一些定时芯片如NE556,可以产生三角波。·谐振源:与电感一起组成LC谐振电路,产生固定频率的信号。利用电容通高频、阻低频、隔直流的特性,电容还可以用作:电源去耦电源去耦应该是电容极大范围的应用,各种CPU、SOC、ASIC的周围、背面放置了大量的电容,目的就是保持供电电压的稳定。在DCDC电路中,需要选择合适的输入电容和输出电容来降低电压纹波。需要计算出相关参数。像IC工作时,不同时刻需要的工作电流是不一样的,因此,也需要大量的去耦电容,来保证工作电压得稳定。耦合隔直设计电路时,有些情况下,只希望传递交流信号,不希望传递直流信号,这时候可以使用串联电容来耦合信号。例如多级放大器,为了防止直流偏置相互影响,静态工作点计算复杂,通常级间使用电容耦合,这样每一级静态工作点可以单独分析。例如PCIE、SATA这样的高速串行信号,通常也使用电容进行交流耦合。旁路滤波顾名思义就是将不需要的交流信号导入大地。滤波其实也是一个意思。在微波射频电路中,各种滤波器的设计都需要使用电容。此外,像EMC设计,对于接口处的LED灯,都会在信号线上加一颗滤波电容,这样可以提高ESD测试时的可靠性。巨新科是国巨电容原厂渠道。盐田区车规 电容公司
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随着开关频率和温度的升高,ESR会下降。额定纹波电流电容的纹波电流,要满足DCDC设计的输入和输出电容的RMS电流的需求。铝电解电容的额定纹波电流需要根据开关频率来修正。寿命铝电解电容的寿命比较短,选型需要注意。而寿命是和工作温度直接相关的,规格书通常给出产品最高温度时的寿命,例如105℃时,寿命为2000小时。根据经验规律,工作温度每下降10℃,寿命乘以2。如果产品的设计使用寿命为3年,也就是26280小时。则10*log2(26280/2000)=℃,那么设计工作温度不能超过65℃。聚合物铝电解电容像Intel的CPU这样的大功耗器件,一颗芯片80多瓦的功耗,核电流几十到上百安,同时主频很高,高频成分多。这时对去耦电容的要求就很高:·电容值要大,满足大电流要求;·额定RMS电流要大,满足大电流要求;·ESR要小,满足高频去耦要求;·容值稳定性要好;·表面帖装,高度不能太高,因为通常放置在CPU背面的BOTTOM层,以达到极好的去耦效果。选择聚合物铝电解电容极为合适。对于音频电路,通常需要用到耦合、去耦电容,由于音频的频率很低,所以需要用大电容,此时聚合物铝电解电容也很合适。3钽电容根据前文相关资料的来源,可以发现。龙华区CBB电容厂家
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