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    配置为朝向测试器移动；以及多个轴，配置为使移动主体与压板互相连接，其中，轴中的一个连接至压板的中心部分，并配置为抑制压板的中心部分的热变形，并且剩余的轴连接至压板，以便相对于压板做相对移动，并配置为允许压板除中心部分以外的部分的热变形。本公开还提供了测试分选机，该测试分选机还包括：至少两个球塞，配置为向前压上匹配板和下匹配板，其中球塞中的每个都包括：球，具有前部，该前部部分地插入在上匹配板的下端部分的中心处或在下匹配板的上端部分的中心处在上下方向上延伸的狭槽中；以及弹性构件，在一个端部处连接至压板并在另一端部处连接至球，并且配置为弹性地向前偏置球。有益效果根据本公开的实施方式，可提供一种测试分选机，该测试分选机能够使得对电子部件的测试能够顺利执行，即使是在匹配板中产生热变形时。附说明是示出了典型的测试分选机的立体。是所示的测试分选机的平面。是示出了根据一个实施方式的测试分选机的推动装置的从前侧观察的立体。测试分选机的推动装置的从后面观察的立体。测试分选机的推动装置的分解立体。测试分选机的推动装置的主视。测试分选机的推动装置的侧视。测试分选机的推动装置的放大侧视。金创图的自动测试分选机就是好。杭州编带测试分选机多少钱

    第二控制件控制动力气缸停止工作，气缸连接座停止下降。气缸连接轴的另一端具有浮动接头，气缸连接座朝上凸起形成圆轴，浮动接头与圆轴呈固定布置。浮动接头使气缸连接轴和气缸连接座的连接允许存在误差，降低了装配的难度，同时，当电路板压块压接i芯片时，产生的反作用力被浮动接头缓冲吸收，避免对气缸连接轴造成损伤。连接板设有光电感应器，光电感应器具有用于感应丝杠连接套的感应面，丝杠连接套具有朝向光电感应器的侧套面，光电感应器的感应面与丝杠连接套的侧套面呈正对布置。光电感应器与第二控制件呈电性连接，当光电感应器感应到丝杠连接套，将信号传递给第二控制件，第二控制件控制伺服电机停止工作，丝杠连接套停止下降。除静电功能的探头结构包括位置调节模块、检测探头、离子风机和第三控制件，位置调节模块与龙门焊件呈固定布置，检测探头以及离子风机均与位置调节模块呈固定布置，第三控制件分别与位置调节模块、检测探头和离子风机呈电性连接；当位置调节模块调节至离子风机处于i芯片的正上方时，第三控制件控制离子风机i芯片上的静电。检测探头具有朝向校正平台结构的探头平面，当位置调节模块调节至检测探头的探头平面与校正平台结构呈正对布置时。高速测试分选机品牌普通型测试分选机操作简不简单。

    根据将在以下描述的实施方式的测试分选机的加载装置、测试室和卸载装置与以上参照和描述的测试分选机的加载装置、测试室和卸载装置相同。因此，将省略对前述配置的描述。将详细描述推动装置。作为参考，在附中，x和-x方向可表示水平方向，y和-y方向可表示竖直方向，并且z方向可表示前向方向，而-z方向可表示后向方向。另外，x方向和-x方向可分别表示一个侧方向和另一个侧方向。推动装置可向前(在z方向上)推动安装在测试盘上的电子部件，以使得电子部件与定位在测试盘的前方的测试器紧密接触，其中，该测试盘定位在推动装置的前方(定位在与推动装置在z方向上间隔开的点处)。是根据一个实施方式的、测试分选机的推动装置的、从前侧观察的立体。、测试分选机的推动装置的、从后侧观察的立体。、测试分选机的推动装置的分解立体。、测试分选机的推动装置的主视。、测试分选机的推动装置的侧视。如至所示，压板可定位在匹配板和匹配板以及推动器的后方。压板可将从后面接收的压力传递至匹配板和匹配板和/或推动器，并且可使推动器与安装在测试盘上的电子部件接触。虽然没有在附中示出，然而在压板的后侧可设置有移动主体(例如，致动器)。移动主体可通过多个轴和连接至压板。

    单个推动器一一对应于测试盘和的单个插入件，并且能够靠着测试器压定位在插入件中的电子部件。可为测试室提供用于设定关于电子部件的温度环境的加热介质。为了精确的温度设定，可在单个推动器中形成加热介质流动路径。可通过加热介质流动路径将加热介质供给至单个电子部件。可将承载测试过的电子部件的测试盘和传送至去浸泡室，在去浸泡室中，可将电子部件加热或冷却至不引起卸载问题的温度(例如，室温)。卸载装置可根据测试结果将电子部件按等级分类，并且可将电子部件从测试盘和卸载到空的用户盘中。如上所述，在测试分选机中可设定不同的温度环境。因而，在匹配板中可产生热变形(热膨胀或热收缩)。如果在匹配板中产生热变形，则设置于匹配板中的单个推动器的位置可改变。因此，推动器可能无法正常地压安装在测试盘和上的电子部件。结果，可能不正常地执行对电子部件的检测，并且不能保障测试结果的可靠性。这可导致测试产量降低。另外，电子部件和/或测试器可变形或受到损害。技术实现要素：本公开的实施方式提供了一种测试分选机，该测试分选机能够使得电子部件的测试能顺利执行，即使是在匹配板中产生热变形时。技术方案鉴于前述问题，本公开提供了一种测试分选机。三合一的测试分选机就找金创图电子。

    三控制件控制离子风机i芯片上的静电，检测探头具有朝向校正平台结构的探头平面，当位置调节模块调节至检测探头的探头平面与校正平台结构呈正对布置时，检测探头检测i芯片的烧录状态，在i芯片进行烧录之前，通过离子风机对i芯片的表面吹离子风，达到去除i芯片表面上的静电的目的，提高了i芯片烧录的成功率，提高了产品的合格率，通过检测探头对i芯片烧录状态的检测，并将检测结果通过三控制件反馈给微型计算机，由微型计算机或者操作人员判断i芯片的烧录质量，提高了生产效率和检测的效率。位置调节模块设有呈竖直布置的延伸板，延伸板与位置调节模块呈固定布置，延伸板具有背离检测探头的左侧面。离子风机固定在延伸板的左侧面上，延伸板具有背离左侧面的右侧面，沿延伸板的左侧面至右侧面的方向，离子风机呈朝下倾斜布置。沿延伸板的左侧面至右侧面的方向，离子风机呈朝下倾斜布置，当离子风机朝向i芯片时。由于离子风机呈朝下倾斜布置，离子风机吹出的离子风也沿着朝下倾斜的方向流动，使得离子风吹到i芯片表面时会从一个方向流走。深圳市金创图电子设备有限公司是一家集研发、销售、生产和服务于一体的电子制造领域的自动化设备制造企业，工厂面各10000平方。通用测试分选机支持的芯片种类有多少。湖州测试分选机厂商

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    涉及i芯片烧录设备的技术领域，具而言，涉及多工位i芯片烧录设备。背景技术：目前，i芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中，i芯片烧录工艺是比较重要的工艺，简单地说，该工艺是利用专业的烧录设备将程序灌入i芯片中的过程，这样的过程可以由专业的电子产品制造商或芯片烧录厂家来完，总来说，专业芯片代烧录比工厂自身烧录更具有优势，例如设备利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以说随着芯片技术的迅猛发展，专业芯片烧录代工越突发其优越性，使得其在电子行业中占据重要的位置，而i芯片烧录设备是实现这些优势的必要工具。现有的i芯片烧录设备是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，i芯片烧录设备主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含ios)之类的芯片的编程(或称刷写)，普遍是一台设备一个工位来进行生产工作，每台设备需要配备一名操作人员。而上述的i芯片烧录设备每台设备都需要配备一名操作人员，且每台设备只能同时进行一个工位的生产操作，导致生产成本高昂，生产效率低下。技术实现要素：的目的在于提供多工位i芯片烧录设备，旨在解决现有技术中，i芯片烧录设备生产效率低下的问题。是这样实现的。多工位i芯片烧录设备。杭州编带测试分选机多少钱