MLCC特征:MLCC具有体积小、电容大、高频使用时损失率低、易于芯片化、适合大批量生产、价格低、稳定性高等特点。在信息产品轻薄短小，表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下，其使用量极其巨大。MLCC工艺流程:MLCC制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，将预制好的陶瓷浆料流延制成所需厚度的陶瓷介质膜，然后在介质膜上放置印刷内电极，将印刷有内电极的陶瓷介质膜交替堆叠并热压成多个并联的电容器，然后在高温下一次烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂上外部电极浆料，使其与内部电极电连接，形成MLCC的两极。电容容量越大、信号频率越大，电容呈现的交流阻抗越小。苏州贴片电阻哪家好
电容承受温度与寿命，在开关电源设计过程中，不可避免地要挑选适用的电容。就100μF以上的中、大容量产品来说，因为铝电解电容的价格便宜，所以，迄今使用的较为普遍。但是,较近几年却发生了明显变化，避免使用铝电解电容的情况正在增加。出现这种变化的一个原因是，铝电解电容的寿命往往会成为整个设备的薄弱环节。电源模块制造厂家的工程师表示：“对于铝电解电容这种寿命有限的元件，如果可以不用,就尽量不要采用。”因为铝电解电容内部的电解液会蒸发或产生化学变化，导致静电容量减少或等效串联电阻(ESR)增大,随着时间的推移，电容性能肯定会劣化。徐州贴片钽电容生产厂家MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。
纹波电流容差影响电解电容器性能的较重要参数之一是纹波电流。纹波电流对铝电解电容器的影响主要是由于功耗对ESR的影响，使铝电解电容器发热，从而缩短使用寿命。从特性曲线(图2)可以看出，纹波电流对ESR造成的损耗与纹波电流有效值的平方成正比，所以随着纹波电流的增加，小时寿命曲线类似于抛物线函数曲线。降低纹波电流的方法可以采用更大容量的铝电解电容器。毕竟大容量铝电解电容器比小容量铝电解电容器能承受更大的纹波电流。也可以采用几个小容量铝电解电容并联，也可以选择低纹波电流的电路拓扑。一般来说，反激变换器产生的开关电流相对比较大。表1显示了各种开关转换器电路拓扑结构的滤波电容上的DC电流、整流和滤波纹波电流、开关电流和总纹波电流。
当负载频率上升到额定电流值时，即使电容器上的交流电压没有达到额定电压，负载的交流电流也必须保持不高于额定电流值。如果电容器损耗因数引起的发热开始发挥更明显的作用，则负载电流必须降低，如图右侧曲线部分所示，其中电流随着频率的增加而降低。由于第二类介质陶瓷电容器的电容远大于1类介质电容器的电容，所以滤波用的F陶瓷电容器的交流电压通常在1V以下，无法加载到额定交流电压。所以第二类介质电容主要讨论允许加载的纹波电流。影响电解电容器性能的较主要的参数之一就是纹波电流问题。
铝电解电容器是一种非常常见的电容器。铝电解电容器应用普遍：滤波；旁路功能；耦合效应；冲击波吸收；消除噪音；相移；下台，以此类推。对于铝电解电容器，常见的电性能测试有电容、损耗角正切、漏电流、额定工作电压、阻抗等。失效分析案例中，有很多是关于铝电解电容器失效的案例。铝电解电容器常见的失效机理有哪些？1.泄漏在正常使用环境下，经过一段时间的密封，可能会发生泄漏。一般来说，温度升高、振动或密封缺陷都可能加速密封性能的恶化。漏电导致电容减小，等效串联电阻增大，功耗相应增大。泄漏使工作电解液减少，失去修复阳极氧化膜介质的能力，从而失去自愈功能。此外，由于电解液呈酸性，泄漏的电解液会污染和腐蚀电容器和印刷电路板周围的其他元件。片式铝电解电容是没有套管的，所以在铝壳的底部印有容量、电压、正负极等相关信息。苏州陶瓷电容批发
电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。苏州贴片电阻哪家好
什么是MLCC片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，较早由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。苏州贴片电阻哪家好
