使用机械方法去除电路板三防漆保护膜:机械方法是较容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备,如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始,这里的保护膜往往较厚(≤20mil),可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内,要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来,其他的就可以用镊子揭起来,然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿,要把部分地被溶解的地方修整一下。对插装元件,在焊接面的部位返工时,用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉,在用真空去焊工具加热焊点时,焊锡可以容易地流动。 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔,让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜,要小心防止去焊部位过热。通风要足够,使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。三防漆根据每个地区和每个厂家使用的要求和侧重面有多种叫法。沈阳有机硅改性1B66
三防漆附着力测试方法:三防漆附着力测试的方法为百格测试,所用到的工具有百格刀、特殊胶带、放大镜、毛刷。测试操作是把准备好的PCB试样放置于硬质的台面上压牢或固定,使用百格刀横向和纵向垂直交叉划下,划下去的时候应该割到见到底材,不可只割在干膜上,否则测试便不成立,再用毛刷清洁表面的胶屑后,用胶带贴在切口上拉开,较后用放大镜观察格子区域的脱落情况。三防漆附着力级别判断:用放大镜观察格子区域的脱落情况后,判断的标准为(ISO等级):0级:切口的边缘完全光滑,格子边缘没有任何脱落;1级:在切口的相交处有小片的脱落,划格区内实际破损不超过5%;2级:切口的边缘,或者相交处有脱落,面积大于5%但小于15%;3级:沿切口边缘大片脱落,或者部分格子被整片脱落,被脱落的面积超过15%,但不到35%;4级:切口边缘大片脱落脱落的面积在35%-65%;5级:切口边缘大片脱落脱落的面积在65%以上。水性披覆胶生产商三防漆操作工艺的刷涂法是较简单的涂覆方法。
PCB板三防漆出现导电现象的原因:固化强度。三防漆固化强度可以用硬度、粘接附着力等进行表征。比如三防漆在固化后,硬度还未达到技术要求,说明此时的三防漆固化强度是不够完全的,此时的电性能也就未达到较佳绝缘状态,所以测试喷涂三防漆的PCB板出现导电现象,可以对三防漆表面硬度进行检查判断,如果硬度未达标,是有可能出现绝缘性下降的现象。分别从PCB板产品本身、制成检查节点、三防漆固化三个方面进行了分析讲解,各广大用户在使用三防漆的过程中出现电气性方面的问题,均可以从这三方面进行查找原因,快速解决生产问题。
pcb三防漆喷涂工艺要求:(1)所有涂覆作业应在环境温度不低于20℃的条件下进行。电路板作为复合材料会吸潮湿,如不去潮,三防漆不能充分起保护作用(预干、空气干燥可除去大部分湿气)。(2)喷漆厚度:漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。(3)漆膜表干:涂覆后需经过20-30分钟抽风干燥(40℃),使漆膜表干,表干后方可进行产品的周转,过程中,不可使漆膜碰触和摩擦硬物。(4)漆膜固化:常温下8-16小时,要求达到漆膜不粘手程度。(5)二次涂覆:为确保高防护要求产品的厚度,可等漆膜固化后进行二次涂覆(根据需求确定是否进行二次涂覆)。PCB板三防漆出现导电现象的原因有哪些?
三防漆是指防潮、防盐雾、防霉。三防漆主要用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀,因为三防漆涂料配方的特殊,有别于其他的普通胶水,三防漆有着良好的耐高低温性能,涂上之后经过一段时间表面会形成一层透明保护膜,在很多极端或恶劣的环境下能够持续保护线路板等设备。在现实生活中,线路板在化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境下,很容易产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,因为线路板本身材质是没有这么强的保护作用,在恶劣环境下或使用久了会导致线路板电路出现故障,这个时候使用三防漆就能很好保护线路板。PCB电路板在涂覆三防漆后,能够有效防止湿气对电路板的破坏。合肥有机硅改性1B66
电路板使用的有机硅三防漆,会发出非常刺激难闻的气味。沈阳有机硅改性1B66
UV三防漆也称UV三防漆、电路板保护胶,主要应用于线路板等电子元器件的涂覆保护。UV+湿气双重固化体系的三防漆,在紫外光照射下几秒内可快速固化,表面不发粘,可以快速完成涂覆、固化、交付,比传统的热固化和室温固化方法省时。而UV光照不到的地方则可以湿气固化,有助于简化制造组装流程,提高生产效率。UV三防漆特性:1、单组份胶粘剂,无需混合,紫外线照射固化快,点胶或喷涂都非常容易。2、粘接材料较多,粘接强度高,光学性能优,耐候性优,无黄变。3、不含VOC,可以避免组装产品过程接触各种污染源,如组件残渣、指纹、灰尘、油脂等。4、具有防水性和抗震性,耐盐雾、击穿强度也强于其他三防漆。5、用于PCB和阴影区域的三防漆可二次热固化或湿气固化,如:光湿气双固化,部分型号阴影部分辅助热固化。沈阳有机硅改性1B66
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