企业商机
三防漆基本参数
  • 品牌
  • HumiSeal,4A,东京测器
  • 型号
  • 齐全
  • 材质
  • 硅橡胶,PE,硅树脂,玻璃纤维,环氧树脂,PET,不锈钢,PTFE,聚四氟乙烯,合成树脂,PVC
三防漆企业商机

三防漆涂覆标准:清洁和烘板,除去潮气和水分。刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净,使三防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C,30—40分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。按产品尺寸及板面组件布局正确选择使用毛刷,将三防漆倒入容器内,然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘。刷涂时PCBA板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,刷涂厚度在0.1-0.3mm之间为宜。刷涂后插式组件多的一面向上水平摆放在风干架上表干固化(用加热的方法可使涂层加速固化)。在往PCB上涂三防漆时,所有连接接插器件、插座、开关、散热器(片)、散热区域等(不可涂三防漆元器件见备注)是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用美纹纸遮盖保护。如果希望得到较厚的涂层,可通过涂两层较薄的涂层来获得(要求必须在首先一层完全晾干后才允许涂上第二层)。由于三防漆可防止漏电,因此允许更高的功率和更近的印制板间距。杭州电子板1B66

杭州电子板1B66,三防漆

附着力验证是直接反应三防漆防护性能较基础的方法,如果常温下三防漆附着力差,便保证不了长期的防护性,那么更不用提可靠性方面了,所以学习和了解附着力测试可以多多节约检测时间和检测成本,三防漆附着力标准测试方法:三防漆附着力测试样品。测试样品准备是三防漆附着力测试准确度较关键的步骤之一,首先一步涉及到的问题点有干膜厚度,干膜表面是否正常(起皱、开裂、凹凸不平、气泡、缺胶等),干膜硬度、固化深度或是否完全固化等等,如果考虑不周到,那么做出来的结果也就不准确,首先按产品技术要求进行选择喷涂的厚度,观察干膜表面是否正常,选择干净的环境让试样有足够的时间常温完全固化,测试前按以上要求再次检查一遍。杭州电子板1B66三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆。

杭州电子板1B66,三防漆

三防漆有多种叫法,如三防漆、防潮胶、绝缘胶、防潮油、三防油、防潮剂、保形涂料、敷型涂料、防潮漆、保护漆、防护漆、披覆胶、涂覆胶、防水胶、共形覆膜、共性涂覆,英文名Conformal coating。三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。三防漆单组份、低粘度树脂,本产品操作简单:适用于刷涂、喷涂、浸涂、淋涂等多种工艺,固化速度快,对各种电路板有良好的附着力。

使用机械方法去除电路板三防漆保护膜:机械方法是较容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备,如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始,这里的保护膜往往较厚(≤20mil),可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内,要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来,其他的就可以用镊子揭起来,然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿,要把部分地被溶解的地方修整一下。对插装元件,在焊接面的部位返工时,用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉,在用真空去焊工具加热焊点时,焊锡可以容易地流动。 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔,让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜,要小心防止去焊部位过热。通风要足够,使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。使用三防漆可保护电路免受损害。

杭州电子板1B66,三防漆

使用化学溶剂去除电路板三防漆保护膜:取下元件后,要打扫所有溶剂或保护膜清洗剂,防止它们影响或溶解重新涂敷上电路板。焊盘部位也必须清洗,这样换新元器件时,容易焊牢;焊上新元件后,要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。需要去掉电路板两面的所有保护膜时,必须把整个电路板浸入化学溶剂中,由于液态保护涂料在电路板各个地方的涂敷情况并非一致——这是由于毛细作用,由于垂直的元件周围保护膜较厚,保护膜较薄的地方会先和电路板分离。要把三防漆电路板保护膜全部去掉,电路板可能要浸泡几小时,适当加热将化学溶剂,可以减少浸泡时间,但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。较初三防漆只应用于高科技领域的印刷线路板。广州电路板1A33

PCB板三防漆剪切强度表示的是三防漆喷涂后完全固化附着粘接在PCB板上,抵抗外界剪切滑动的力。杭州电子板1B66

三防漆喷涂流程步骤:线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板应浸入1分钟,直至气泡消失,然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生过多气泡。浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。杭州电子板1B66

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