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针座基本参数
  • 品牌
  • 福金鹰电子
  • 型号
  • /
  • 接口类型
  • DisplayPort
  • 读卡类型
  • MSMicro(M2)
  • 加工定制
针座企业商机

可调整针座,包括梳针和呈长方体的底座,每两根梳针垂直设置在一圆盘的两端,底座上开有一排呈"一"字型的圆孔,圆盘底部设置有转轴,转轴的根部设置在圆孔内,并与圆孔形成滑动连接,底座上设置有锁定转轴的锁定装置,底座的两端窄缩形成枢耳,底座通过枢耳设置在一支座上,支座上设置有锁定枢耳的角度定位装置,采用简单可靠的旋转圆盘作为调整梳针针具的载体,其可以同过旋转圆盘来调整圆盘上梳针,使梳针以底座为参照时,其针距发生改变,调整快捷,无需拆卸针座,提高了生产效率。针座穿刺操作简单方便,能够把胸腔内液体抽取干净。深圳直插针座端子连接器

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能确保针的方向唯1正确的定向缝纫机的针座结构;为了解决技术问题采用的技术方案为:一种定向缝纫机的针座结构,针对应插装在针座内,针的上端轴向切出一个用于定位的第1定位台阶,针座内一体化设置了第二定位台阶,确保了针插入时方向的唯1性,针的下端为针头,针头端径向设有穿线口,穿线口的一端呈喇叭状,便于穿线,另一端呈梯形平面槽,便于断线,针的第1定位台阶对应插入针座内,并通过横向设置在针座上的螺丝压紧固定,螺丝的端部直接顶在第1定位台阶的立面上,用于确保针的方向唯1。深圳直插针座端子连接器针座在针座处放几张吸水纸,吸收针座流出的液体,避免出现漏液爆红,无法完成清洗。

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针座主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。针座从操作上来区分有:手动,半自动,全自动。从功能上来区分有:温控针座,真空针座(很低温针座),RF针座,LCD平板针座,霍尔效应针座,表面电阻率针座。经济手动型根据客户需求定制:chuck尺寸:4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选);移动行程:4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选);chuckZ轴方向升降10mm(选项)方便针座与样品快速分离;显微镜:金相显微镜、体式显微镜、单筒显微镜(可选);显微镜移动方式:立柱环绕型、移动平台型、龙门结构型(可选);针座座:有0.7um、2um、10um精度可选,磁性吸附带磁力开关;可搭配Probecard测试;适用领域:晶圆厂、研究所、高校等。

一种收放式磁吸绝缘防鸟刺,包括底座,针座,底座的下端内部固定有磁铁,磁铁为环形结构,磁铁的内部固定有固定块,底座的上端外侧开设有外螺纹口,外螺纹口的内侧开设有外槽,外槽中间开设有内槽,内槽的内部设置有套柱,套柱与固定块固定,套柱周侧套设有弹簧一,底座的上端通过外螺纹口连接有针座,针座的内部设置有弹性支撑件,弹性支撑件的下端固定有套筒,为多层式组合式结构,结构组合简易,安装快捷便利,磁铁磁力可抗台风,刺针为柔性材质,韧性更好,刺针收拢时脱离便捷,利于更换检修,便于携带运输,刺针放开时刺针散开均匀,防鸟效果更佳且不易伤害鸟类。针座固定倒勾能够在该固定槽内移动。

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半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;3.以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后,针座会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的针座接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面,如此周而复始地循环着。针座I/O点量测、小电流量测及电容量测。贵阳针座端子

针座刺针放开时刺针散开均匀,防鸟效果更佳且不易伤害。深圳直插针座端子连接器

针座没焊到位,是因为焊锡时针受热要稍微的收缩,使针尖偏离压点区,而针虚焊和布线断线或短路,测试时都要测不稳,所以焊针时,应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置,检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查针座的质量如何,把背面的突起物和焊锡线头剪平,否则要扎伤AL层,造成短路或断路,而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。深圳直插针座端子连接器

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