半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以针座为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆针座的输入输出针座垫片(I/Opads)放在接脚和针座正确对应的晶圆后，针座会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的针座接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到针座下面，如此周而复始地循环着。针座通道相互配合来对液体进行密封，紧密可靠，具有良好的防回血功能。江门2.0针座源头厂家
电子连接器装配的吸盘，包括电子连接器装配的吸盘本体;电子连接器装配的吸盘本体是由吸盘，可变配合插口，连接器针座组成;其中吸盘设置在可变配合插口的顶部，吸盘的上表面为光滑的平面，吸拾时，吸盘的上表面与真空吸嘴相接处，以供真空吸嘴吸拾;连接器针座上设有通孔，通孔内插卡接有插针，可变配合插口卡接在连接器针座上的插针，可变配合插口与插针以及插针与连接器针座的咔力大于连接器针座的自重;采用设有吸盘，可以利用真空吸嘴自动化装配的效果，节约了人工保证了产品品质，有效提高了生产效率;并且设计合理，结构简单，生产比较方便。江门2.0针座源头厂家针座避免了传统安瓿瓶使用时破碎玻璃带来的安全隐患。
便于密封的连接器针座，与针座连接的胶壳，针座包括针座柱以及胶壳槽，针座柱与胶壳槽为一体设置分布，针座柱上端设置有胶壳槽，针座柱四周设置有密封胶，胶壳槽上设置有限位块，限位块与胶壳卡扣连接。针座上设置胶壳槽，胶壳槽内设置肋槽与肋柱匹配设置，方便插拔，通过限位块与胶壳卡扣连接，通过在针座下端设置密封胶，导电端子插入针座主体的端子孔后，不需要任何辅助工具便可让端子锁在端子孔内。能够使得连接器密封，防止渗水或其他液体，连接牢固，不易松动，连接稳定强度高，密封性好，结构简单，成本低。
清洁机针座。该清洁机针座包括:针盘和固定在针盘底面的针面;针盘和针面密布有多个呈圆形矩阵分布的贯穿排水孔;针盘包括:环形盘面和位于环形盘面中部的卡接凸起，环形盘面还具有多层沿周向分布的凸起挡水圈。由于该针座密布有多个贯穿的排水孔，使得清洁液能够通过该排水孔流入清洁织物参与清洁，提高了清洁液的利用率，然后提高了清洁的质量;针盘加强筋的设置和针座的一体成型结构提高了针座的机械强度，延长了使用寿命。组装方便，外观整洁美观，工作高效，兼具多种功能，能够充分满足用户对多功能移动音箱设备的需求。针座可以利用真空吸嘴自动化装配的效果，节约了人工保证了产品品质。
尽管半导体测试针座国产化迫在眉睫，但从技术的角度来看，要想替代进口产品却并不容易。业内人士指出，国内半导体测试针座还只能用于要求不高的测试需求，比如可靠性测试国产针座可以替代很多，但功能性测试和性能测试还有待突破。弹簧测试针座主要的技术是精微加工和组装能力，涉及精微加工设备、经验、工艺能力缺一不可。值得注意的是，由于半导体测试针座市场一直被国外厂商占据，同时也实施了技术封锁，国内并没有相应的技术人才，包括生产人员和设计人员都缺乏。国内大部分测试针座厂商基本不具备全自动化生产制造能力。针座防止布面污染，提高了成本率。上海端子针座
针座加工操作简单，电压电流稳定。江门2.0针座源头厂家
晶圆测试有一点基本就是：晶圆测试必须能够辨别芯片的好与坏，并使合格芯片继续进入下面的封装工艺。为了确保芯片功能和成品率的有效测试，封装厂商和设备制造者需要不断探索，进而找到高精度、高效率和低成本的测试方法，并运用新的组装工艺要求对晶圆片进行探测，这些要求将引起设备和工艺过程的重大变化。针座从操作上来区分有：手动，半自动，全自动，从功能上来区分有：温控针座，真空针座（低温针座），RF针座，LCD平板针座，霍尔效应针座，表面电阻率针座。江门2.0针座源头厂家
