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FPC预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不佳。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不佳，是需由IPQC抽检合格后才能投线。工厂源头批发、自带模房厂家、 硅胶模具加开发、 硅橡胶产品加工定制。北京自动化硅胶脚垫厂家直销

现在公司做贴胶条的设备，需要用铝件做吸盘，上边钻了很多1mm的孔，为了贴合胶条压力均匀和保护产品，需要在上边垫2-3mm的硅胶垫或者泡棉胶，因为是真空吸附胶条完成贴合，，硅胶或者泡棉上也要打相同的孔，现在是人工用毛细管（中空的）从吸盘已经打好的孔中穿过扎在硅胶上扎孔，效率太低，哪位大神有更好的方法么？之前也用过针加热烫孔，，效果不好，钻头钻孔也会缩孔。做个刀模，可以把胶皮的外形与孔一起压切出来的，很方便。河北批量硅胶脚垫推荐厂家硅胶发泡棉，锂电池阻燃泡棉，硅胶泡棉汽车密封棉，高回弹填充阻燃94V0。

1.2不同导热系数导热硅胶垫的导热效果为了解不同导热系数下导热硅胶垫的导热效果，现分别选取导热系数为1.5、2.0、2.5、3.0Ｗ/(ｍ·Ｋ)的PI膜导热硅胶垫，模拟测试其导热效果。使用加热片对不同导热系数的导热硅胶垫进行加热，通过测试导热硅胶垫两侧温差以反映导热硅胶垫的导热情况。导热硅胶垫正面中心位置和其中一角分别布置热电偶104和103，反面相应位置分别布置热电偶101和102。热电偶104和103上面分别粘贴加热片，通电后可对导热硅胶垫加热。考虑到动力电池内的温度范围为-40～85℃，试验过程中，导热硅胶垫中心温度达到85℃即停止加热。

由于导热硅胶本身硬度较低、强度很小，直接贴在液冷板上使用，可能会破损或者被液冷板的毛刺等刺穿，引发绝缘失效。所以实际使用中的导热硅胶垫都增加一层强化材料，即导热硅胶垫以PI膜或矽胶布为基材，以导热硅胶为主体填充材料。导热硅胶垫一般位于液冷板和电芯极耳之间，可以有效地排除空气，达到很好的填充、导热效果。此外，还具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全可靠。此外，导热硅胶垫还广泛应用于通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车电子、消费电子、医疗器械、航空航天等领域。厂家直销，支架硅胶防滑垫片、圆防水垫圈密封圈垫、长方形异形高泡棉螺丝垫圈。

2.3导热系数与热阻随时间的变化导热硅胶垫的适用温度一般定义为-40～85℃。为了验证长时间使用后，导热硅胶垫的导热性能是否改变，现通过高温老化试验、高低温老化试验、湿热老化试验来模拟长时间使用后导热效果是否发生变化。根据导热系数Ｋ和热阻Ｒ的关系式：R＝t/K+Rcontact导热系数越大导热效果越好，热阻越小导热效果越好，所以导热系数或热阻都可以表征导热效果。1.高低温老化试验后，导热率与热阻随时间变化情况样品尺寸：ϕ30×2.0ｍｍ。订制圆形硅胶垫、 硅胶防撞胶粒、 黑色半球形硅胶垫、 半球形透明胶垫 自粘硅胶脚垫。河北礼品盒硅胶脚垫制造价格

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PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷电路板，简称硬板。FPC(FlexiblePrintedCircuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在的计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，*重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用**载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。下面就FPCSMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别的详述。北京自动化硅胶脚垫厂家直销

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