长沙光通信封装推拉力测试机哪家专业

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，设备故障率低，正常使用下可稳定运行多年，同时厂家提供24小时技术支持，设备出现问题时能及时响应，减少停机时间。在电子元件批量生产中，检测设备故障会导致生产停滞，给企业带来经济损失，传统检测设备常因故障率高、售后响应慢，影响企业生产进度。该推拉力测试机通过严格的质量检测，确保设备性能稳定，日常维护简单，操作人员只需定期清洁设备、检查线路，即可保障设备正常运行。设备还支持远程协助（需定制），厂家技术人员可通过远程方式指导设备调试与故障排查，进一步缩短问题解决时间，测试数据可存储10万组，即使设备短暂停机，也不会丢失已检测数据，能帮助企业解决检测设备故障多、售后响应慢的问题，若企业关注设备稳定性与售后，可咨询具体保障方案。旭日鹏程光电推拉力机支持 MES 对接，实时传数据，便于生产管理。长沙光通信封装推拉力测试机哪家专业

旭日鹏程光电打造的TEST推拉力测试机，在BGA植球剪切力测试与群推试验场景中，能有效解决BGA植球质量检测中批量测试效率低、数据统一性差的难题。设备具备自动化测试功能，点击测试按钮后，可自动完成植球剪切力测试或群推试验，无需人工手动操作，单次可完成多颗植球的同步检测，相比人工逐颗测试，效率提升3倍以上。设备符合JEDECJESD22-B117ABGA铜柱剪切力测试标准，确保测试结果符合行业规范，避免因检测标准不统一导致的质量判定偏差。此外，设备配备智能防呆滞功能，当测试过程中出现异常情况时，会自动停止并提醒，保护设备与测试样品不受损坏。软件支持SPC数据管理，可对批量测试数据进行统计分析，帮助企业快速识别BGA植球生产中的质量波动，及时调整生产工艺，若您的企业从事BGA封装生产，需提升植球检测效率与数据管理水平，该设备是理想选择。中山微电子封装推拉力测试机出厂价旭日鹏程光电推拉力机气压适配 0.4-0.6Mpa，适配多数车间供气，安装便捷。

旭日鹏程，售后团队具备丰富的维修经验，维修成功率超 98%，推拉力测试机采用电机，运行稳定且能耗低。应用场景：气动元件行业；解决方案：解决气缸推力、气动阀门压力、气管插拔力、气动接头强度等检测难题，设备可模拟不同气压下的元件性能测试，实时输出力值与气压对应数据，帮助企业优化元件设计，提升产品适配性，传感器精度达 ±0.003%，可精确捕捉力值变化，测试过程自动化，减少人工干预，支持多组数据对比分析，便于工艺优化，针对不同型号的气动元件，可提供专属测试参数建议，确保测试结果贴合实际使用场景。

旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机

在金球推力测试场景中，可有效解决金球推力测试中力度控制精细度低、易损坏金球的难题。设备金球推力模组（BS250g）专为金球推力测试设计，传感器能精细感知测试力度，配合二段限速功能，推针下降过程中先快速接近金球，到达指定高度后缓慢接触并施加推力，避免因推力骤增损坏金球。设备综合测试精度达±0.1%，确保金球推力测试数据准确可靠，帮助企业准确判断金球焊接质量是否达标。90X高清三目影像显微镜（配CCD）可清晰观察金球与推针的接触状态，便于操作人员实时监控测试过程，及时调整测试参数。软件支持测试数据实时以波形图形式显示，可直观查看推力变化过程，帮助技术人员分析金球焊接的稳定性，若您的企业从事金球焊接相关生产，需提升推力测试精细度与样品保护能力，该设备可满足需求。 旭日鹏程光电推拉力机显微镜 90X 放大，清晰观察焊点，减少漏检。

旭日鹏程光电 TEST 推拉力测试机，传感器模组更换便捷，无需专业工具，5 分钟内即可完成更换，设备还配备双摇杆操控，操作灵活，急停按钮反应迅速，能在突发情况下立即切断设备运行，保障操作安全。在倒装芯片生产中，倒装芯片拉力检测至关重要，若拉力不足，会导致芯片与基板连接失效，影响产品可靠性，而传统检测设备常存在测试效率低、数据难以同步的问题。该推拉力测试机符合 JEDEC JESD22-B109 标准，可精确开展倒装芯片拉力测试，24Bit 动态采集技术能快速捕捉力值变化，测试数据可实时同步至 SPC 系统，助力企业进行质量分析。软件支持多组程序存储，针对不同型号倒装芯片，可一键调用对应测试参数，减少操作步骤，同时数据可导出 Excel 格式，方便企业进行统计与汇报，能帮助企业解决倒装芯片检测效率低、数据同步难的问题，有倒装芯片检测需求可联系获取设备操作演示。旭日鹏程光电推拉力机含 2 个金线钩针，满足日常替换，减少采购次数。北京TO封装测推拉力测试机出厂价

旭日鹏程光电推拉力机软件可定制测试流程，满足企业个性化检测需求。长沙光通信封装推拉力测试机哪家专业

旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机

在晶元焊接（固晶）剪切力检测场景中，能针对性解决晶元焊接强度检测效率低、人工操作误差大的难题。设备采用旋转式模组设计，内置三个不同量程测试传感器模组，5秒内即可自动切换测试工位，无需人工干预，相比传统设备，单次测试效率提升40%以上。其XY工作台行程达80mm，分辨率0.002mm，Z工作台行程80mm，分辨率0.001mm，可精确定位晶元焊接位置，确保剪切力测试精确作用于焊点。此外，设备搭配90X高清三目影像显微镜（配CCD），能清晰观察测试过程，避免因定位偏差导致的检测失误。该设备符合MILSTD883晶元剪切力测试标准，可帮助企业规范晶元焊接质量检测流程，若您的企业在晶元生产中需提升焊接检测效率与准确性，不妨关注这款设备。 长沙光通信封装推拉力测试机哪家专业

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