萍乡半导体IC封装推拉力测试机生产厂家

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，配备Win10系统电脑与多功能小键盘，操作界面简洁，新手经过简单培训即可上手，设备还支持与MES系统对接，实现测试数据与生产系统的无缝同步，便于企业进行全流程质量管控。在晶元生产中，晶元焊接剪切力检测是关键环节，若焊接剪切力不足，会导致晶元在后续加工、使用中出现分层，影响产品性能，而传统检测方式效率低，难以满足批量生产需求。该推拉力测试机可开展晶元焊接剪切力测试，采用动态精密采集技术，能快速获取稳定的测试数据，3工位采集设计可同时处理多组样品，提升检测效率。设备还具备二段限速功能，能避免测试过程中对晶元造成损伤，测试数据可通过CPK分析工具进行质量评估，帮助企业及时发现生产中的问题，解决晶元焊接检测效率低、质量管控难的问题，有晶元检测需求的企业可咨询设备批量测试方案旭日鹏程光电推拉力机通用拉力量程0-20kg，适配多种电子元件拉力测试场景。萍乡半导体IC封装推拉力测试机生产厂家

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持测试报告自动生成，减少人工整理报告的时间成本，报告中可包含测试数据、波形图、标准依据等信息，满足企业内部审核与客户验厂需求。在汽车电子元件生产中，汽车电子元件需承受复杂的工况，力学性能要求高，若元件剪切力、拉力不达标，会导致汽车电子系统故障，影响行车安全，传统检测设备难以满足汽车电子的高要求。该推拉力测试机可针对汽车电子元件开展剪切力、拉力测试，推力达Max50Kg，精度达±0.1%，符合多项行业高标准，能精确检测元件力学性能。设备还支持与自动化生产线对接，实现无人化批量检测，提升检测效率，同时测试数据可追溯，方便企业追踪每个元件的检测情况，解决汽车电子元件检测标准高、效率低的问题，若汽车电子企业有检测需求，可进一步了解设备自动化对接方案。岳阳半导体封装推拉力测试机多少钱旭日鹏程光电推拉力机Win10系统电脑标配，中文显示界面，新手也能快速上手操作。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，XY轴工作台行程80mm（分辨率0.002mm），Z轴行程80mm（分辨率0.001mm），支持XY轴0-200mm、Z轴0-100mm定制行程，夹具可360°旋转。【应用场景：PCB贴装阻容元件检测】PCB板贴装的电阻、电容剪切力不足，会在运输中脱落，增加返工成本与信誉损失。设备通过双摇杆（带急停）精确控制工作台，二段限速让推刀平缓着陆防损伤元件，软件支持中/英文显示，存储多组程序一键调用，自动生成数据波形图，解决PCB元件检测效率低、易损伤问题，可咨询操作流程

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持测试报告自动生成，减少人工整理报告的时间成本，报告中可包含测试数据、波形图、标准依据等信息，满足企业内部审核与客户验厂需求。在汽车电子元件生产中，汽车电子元件需承受复杂的工况，力学性能要求高，若元件剪切力、拉力不达标，会导致汽车电子系统故障，影响行车安全，传统检测设备难以满足汽车电子的高要求。该推拉力测试机可针对汽车电子元件开展剪切力、拉力测试，max推力达50Kg，精度达±0.1%，符合多项行业高标准，能精确检测元件力学性能。设备还支持与自动化生产线对接，实现无人化批量检测，提升检测效率，同时测试数据可追溯，方便企业追踪每个元件的检测情况，解决汽车电子元件检测标准高、效率低的问题，若汽车电子企业有检测需求，可进一步了解设备自动化对接方案旭日鹏程光电推拉力机夹具可 360° 转，适配不同角度测试需求。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，采用旋转式模组设计，软件点击即可实现5秒内自动切换工位，无需人工搬运元件或调整设备，大幅减少人工操作时间，提升检测效率。在铝线焊点检测中，铝线焊点剪切力不足会导致电路接触不良，影响电子设备正常工作，传统检测方式需人工频繁更换测试工具，效率低下。该推拉力测试机可精确开展铝线焊点剪切力测试，配备专项测试模组，能适配铝线焊点的检测需求，德国传感技术确保数据采集稳定，3工位采集可同时处理多组样品，进一步提升检测速度。软件支持多组测试程序存储，针对不同规格的铝线焊点，可一键调用对应参数，测试数据可导出Excel、CPK等格式，方便企业进行质量分析与汇报，能帮助企业解决铝线焊点检测效率低、操作繁琐的问题，若企业有铝线焊点检测需求，可咨询设备批量处理能力旭日鹏程光电推拉力机ART自动旋转技术，提升测试自动化程度，减少人工操作误差。宿迁光通信封装推拉力测试机厂商

旭日鹏程光电推拉力机通用拉力 0-20kg，满足多数拉力测试场景。萍乡半导体IC封装推拉力测试机生产厂家

旭日鹏程光电作为推拉力测试机供应方

其TEST系列设备在倒装芯片拉力测试场景中，能有效解决倒装芯片拉力测试中定位精度要求高、测试难度大的难题。设备搭载ART自动旋转技术与VPT垂直定位技术，可实现倒装芯片测试过程中的精细定位，XY工作台分辨率0.002mm，Z工作台分辨率0.001mm，能精确对准倒装芯片的测试位置，避免因定位偏差影响测试结果。设备符合JEDECJESD22-B109倒装芯片拉力测试标准，确保测试流程与结果符合行业规范，帮助企业规避因检测标准不符导致的市场风险。同时，设备配备智能LED灯光系统，亮度可调节，在观察倒装芯片测试过程时，能提供清晰的视野，减少视觉疲劳。软件支持曲线数据导出，可直观展示倒装芯片拉力测试过程中的力学变化曲线，帮助技术人员深入分析芯片封装质量，若您的企业涉及倒装芯片生产，需攻克拉力测试定位难、合规性不足的问题，该设备可提供有效解决方案。 萍乡半导体IC封装推拉力测试机生产厂家

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