江苏半导体IC封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电作为推拉力测试机生产方

其TEST系列设备在电子元器件批量质量检测场景中，能有效解决批量检测效率低、数据管理混乱的难题。设备自动化测试功能可实现单次操作完成多个样品的检测，搭配旋转式模组5秒快速切换工位的优势，批量检测时效率大幅提升，相比人工逐个检测，单日检测量可提升5倍以上。软件支持多组测试参数程序存储，针对不同类型的电子元器件，可预先设置好测试参数并保存，检测时直接调用对应程序，无需重复设置，进一步节省操作时间。同时，软件具备SPC数据管理功能，可对批量检测数据进行自动统计、分析，生成质量分析报告，帮助企业快速掌握批量产品的质量状况，识别质量波动趋势。设备平台可通用各种夹具，且夹具可360°旋转，能适配多种电子元器件的批量固定与检测，减少夹具更换频率，若您的企业需提升电子元器件批量检测效率与数据管理水平，该设备值得考虑。 旭日鹏程光电推拉力机符合MILSTD883标准，支持平拔拉力测试，数据可实时生成波形图。江苏半导体IC封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机，在铝线焊点剪切力测试场景中，能解决传统测试设备对铝线焊点检测适应性差、测试数据重复性低的难题。该设备针对铝线焊点特性，优化了传感器响应速度，24Bit动态采集系统可快速捕捉铝线焊点剪切过程中的力学变化，确保每一次测试数据都具有良好的重复性，多次测试数据偏差控制在极小范围。设备金线拉力模组（WP100g）、金球推力模组（BS250g）等专属模组，也可根据铝线焊点测试需求灵活调整参数，无需额外更换模组，降低设备使用成本。软件方面，支持多组测试参数程序存储，针对不同规格的铝线焊点，可快速调用对应测试程序，减少参数设置时间。此外，设备符合MILSTD883拉线、平拔拉力测试标准，确保铝线焊点检测结果符合行业要求，若您的企业从事铝线键合相关生产，需提升焊点检测重复性与合规性，该设备值得关注。北京ALMP封装推拉力测试机生厂商旭日鹏程光电推拉力机支持 MES 对接，实时传数据，便于生产管理。

旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机，配备德国传感技术与24Bit动态采集系统，3工位可完成数据采集，传感器精度达±0.05%，综合测试精度达±0.1%，推力支持Max50Kg，推力量程覆盖0-200Kg、拉力量程覆盖0-20Kg，能适配电子制造领域多种元件的力学性能检测。在电子元件生产中，金线、铝线键合后的拉力是否达标，直接影响产品稳定性，若键合拉力不足，易导致元件接触不良、信号传输中断，甚至引发产品故障。该推拉力测试机可精确开展金线、铝线键合拉力测试，搭配90X高清三目影像显微镜与CCD摄像头，能实时在Win10系统电脑上观测测试过程，清晰捕捉焊点细节，测试数据可导出Excel、CPK、MES等格式，还能存储10万组数据，方便企业进行检测数据管理与追溯。同时，设备符合ASTMF1269、MILSTD883等多项行业标准，可助力企业解决键合拉力检测不精确、数据难以追溯的难题，让企业在元件质量把控中更有依据，若有相关检测需求，可进一步了解设备适配方案。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持中文、英文显示，可根据企业需求定制测试功能，自带重复性测试与国标砝码校正功能，还能终身享受软件升级服务，测试数据可导出Excel、曲线等格式，存储量达10万组，方便企业长期留存与查阅数据。在芯片生产环节，芯片推力不足会导致芯片在封装后脱落，影响成品率，而传统检测设备常存在数据误差大、校正繁琐的问题。这款推拉力测试机可针对芯片开展推力测试，专项芯片推力模组量程达10kg，能精确检测芯片与基板的结合力度，ART自动旋转技术、VPT垂直定位技术可提升测试自动化程度，减少人工操作误差。设备尺寸为600mm×480mm×720mm，重量80kg，占用车间空间小，可灵活摆放，同时符合MILSTD883标准，测试结果具有行业认可度，能帮助企业解决芯片推力检测误差大、数据管理难的问题，若企业有芯片检测需求，可进一步沟通设备参数细节旭日鹏程光电推拉力机标配3组专项模组，覆盖金线、金球、芯片常见测试需求。

旭日鹏程光电打造的TEST推拉力测试机

在芯片推力测试场景中，能针对性解决芯片推力测试量程覆盖不足、测试效率低的难题。设备芯片推力模组（DS10kg）可满足10kg以下芯片推力测试需求，同时通用传感器推力量程支持0-200kg，能适配不同规格芯片的推力测试，无需频繁更换设备或模组。旋转式模组设计实现5秒内自动切换测试工位，当需要对不同批次或不同规格的芯片进行推力测试时，可快速切换工位，提升测试效率，相比传统设备，单日测试量可增加200批次以上。设备配备左摇杆模组（R232）与右摇杆模组（R485），带紧急停止功能和多功能小键盘，操作便捷且安全，在测试过程中若出现异常，可快速按下紧急停止按钮，保护设备与芯片样品。软件支持MES数据对接，可将芯片推力测试数据实时传输至企业生产管理系统，便于生产部门及时了解芯片质量状况，若您的企业需提升芯片推力测试效率与量程适配性，该设备是合适之选。 旭日鹏程光电推拉力机可加下压力模块，适配小型元件下压力测试。山西SMP封装推拉力测试机厂家

旭日鹏程光电推拉力机铝线测试数据偏差小，提升重复性，减少误判。江苏半导体IC封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持镊钳拉力、下压力测试模块定制，气压需求0.4-0.6Mpa，电源适配220V±5%，配备散热系统保障长时间稳定运行。【应用场景：QFP引脚焊点检测】QFP引脚焊点剪切力不足影响信号传输，传统设备难精确定位焊点易出偏差。设备XY轴高分辨率（0.002mm）精确移动工作台，90X显微镜观察焊点状态，数据实时导出报告，符合行业规范，解决QFP检测定位难、偏差大问题，可了解定制模块详情。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，传感器模组更换无需专业工具（5分钟内完成），双摇杆操控灵活，急停按钮反应迅速切断运行保障安全。【应用场景：倒装芯片拉力检测】倒装芯片拉力不足致连接失效，传统设备测试效率低、数据难同步。设备符合JEDECJESD22-B109标准，24Bit动态采集快速捕捉力值，数据同步SPC系统，软件存储多组程序一键调用，解决倒装芯片检测效率低、数据同步难问题，可获取操作演示 江苏半导体IC封装推拉力测试机生产厂商

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