扬州半导体IC封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电打造的TEST推拉力测试机，在BGA植球剪切力测试与群推试验场景中，能有效解决BGA植球质量检测中批量测试效率低、数据统一性差的难题。设备具备自动化测试功能，点击测试按钮后，可自动完成植球剪切力测试或群推试验，无需人工手动操作，单次可完成多颗植球的同步检测，相比人工逐颗测试，效率提升3倍以上。设备符合JEDECJESD22-B117ABGA铜柱剪切力测试标准，确保测试结果符合行业规范，避免因检测标准不统一导致的质量判定偏差。此外，设备配备智能防呆滞功能，当测试过程中出现异常情况时，会自动停止并提醒，保护设备与测试样品不受损坏。软件支持SPC数据管理，可对批量测试数据进行统计分析，帮助企业快速识别BGA植球生产中的质量波动，及时调整生产工艺，若您的企业从事BGA封装生产，需提升植球检测效率与数据管理水平，该设备是理想选择。旭日鹏程光电推拉力机TEST4500精度达±0.1%，适配BGA植球剪切测试，助力电子元件质量检测。扬州半导体IC封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，支持测试速度可调，企业可根据不同元件的检测要求，设置合适的测试速度，避免因速度过快导致元件损伤，或因速度过慢影响检测效率。在PCB板BGA贴装检测中，BGA贴装推力不足会导致BGA元件在使用中脱落，影响PCB板功能，传统检测设备测试速度固定，难以适配不同BGA元件的检测需求。这款推拉力测试机可开展BGA贴装推力测试，符合JEDECJESD22-B117A标准，测试速度可根据BGA元件规格灵活调整，确保检测过程安全且高效。90X显微镜能清晰观察BGA贴装状态，避免测试点位偏差，数据可实时同步至MES系统，便于企业进行生产质量管控，同时软件支持终身升级，能持续适配行业新的检测标准，帮助企业解决BGA贴装检测速度不适配、标准难跟进的问题，有BGA贴装检测需求可了解设备速度调节范围。扬州微电子封装推拉力测试机哪家专业旭日鹏程光电推拉力机测试完成后自动弹窗提示，方便操作人员及时处理下一批样品。

旭日鹏程光电作为推拉力测试机供应方

其TEST系列设备在电子制造业质量管控场景中，能有效解决质量管控中检测数据不完整、管控效率低的难题。设备可对电子制造业生产环节中的多个关键部件开展检测，如金线键合、晶元焊接、BGA植球等，获取的力学性能数据，为质量管控提供完整的数据支撑。软件支持MES数据对接，可将检测数据实时传输至企业生产管理系统，质量管控人员可在系统中实时查看检测结果，当出现不合格产品时，能快速定位问题环节并及时处理，提升质量管控效率。设备支持10万组以上数据存储，可建立完整的质量检测数据库，便于质量管控人员追溯历史检测数据，分析质量变化趋势，为生产工艺改进提供数据依据。此外，设备操作简单，操作人员经过简单培训即可上岗，降低质量管控环节的人力培训成本，若您的电子制造企业需提升质量管控数据完整性与效率，该设备是合适之选。

旭日鹏程光电 TEST 推拉力测试机，传感器模组更换便捷，无需专业工具，5 分钟内即可完成更换，设备还配备双摇杆操控，操作灵活，急停按钮反应迅速，能在突发情况下立即切断设备运行，保障操作安全。在倒装芯片生产中，倒装芯片拉力检测至关重要，若拉力不足，会导致芯片与基板连接失效，影响产品可靠性，而传统检测设备常存在测试效率低、数据难以同步的问题。该推拉力测试机符合 JEDEC JESD22-B109 标准，可精确开展倒装芯片拉力测试，24Bit 动态采集技术能快速捕捉力值变化，测试数据可实时同步至 SPC 系统，助力企业进行质量分析。软件支持多组程序存储，针对不同型号倒装芯片，可一键调用对应测试参数，减少操作步骤，同时数据可导出 Excel 格式，方便企业进行统计与汇报，能帮助企业解决倒装芯片检测效率低、数据同步难的问题，有倒装芯片检测需求可联系获取设备操作演示。旭日鹏程光电推拉力机 Z 轴可定制 100mm 行程，满足厚 PCB 板测试需求。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，软件支持中/英文显示与功能定制，自带重复性测试、国标砝码校正功能，数据可导出Excel、曲线格式，存储10万组数据，设备尺寸600mm×480mm×720mm、重量80kg。【应用场景：芯片推力检测】芯片推力不足会导致封装后脱落，传统设备数据误差大、校正繁琐。设备专项芯片推力模组量程10kg，精确检测芯片与基板结合力，ART自动旋转、VPT垂直定位技术减少人工误差，符合MILSTD883标准，解决芯片检测误差大、数据管理难问题，可沟通参数细节。旭日鹏程光电推拉力机单次可测多颗 BGA 植球，提升批量检测效率。惠州COB大功率封装推拉力测试机生产厂家

旭日鹏程光电推拉力机支持多语言，出口时可切换英文，适配国际场景。扬州半导体IC封装推拉力测试机生产厂商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，配备Win10系统电脑与多功能小键盘，操作界面简洁，新手经过简单培训即可上手，设备还支持与MES系统对接，实现测试数据与生产系统的无缝同步，便于企业进行全流程质量管控。在晶元生产中，晶元焊接剪切力检测是关键环节，若焊接剪切力不足，会导致晶元在后续加工、使用中出现分层，影响产品性能，而传统检测方式效率低，难以满足批量生产需求。该推拉力测试机可开展晶元焊接剪切力测试，采用动态精密采集技术，能快速获取稳定的测试数据，3工位采集设计可同时处理多组样品，提升检测效率。设备还具备二段限速功能，能避免测试过程中对晶元造成损伤，测试数据可通过CPK分析工具进行质量评估，帮助企业及时发现生产中的问题，解决晶元焊接检测效率低、质量管控难的问题，有晶元检测需求的企业可咨询设备批量测试方案扬州半导体IC封装推拉力测试机生产厂商

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