九江LED封装推拉力测试机费用

旭日鹏程光电打造的TEST推拉力测试机

在芯片推力测试场景中，能针对性解决芯片推力测试量程覆盖不足、测试效率低的难题。设备芯片推力模组（DS10kg）可满足10kg以下芯片推力测试需求，同时通用传感器推力量程支持0-200kg，能适配不同规格芯片的推力测试，无需频繁更换设备或模组。旋转式模组设计实现5秒内自动切换测试工位，当需要对不同批次或不同规格的芯片进行推力测试时，可快速切换工位，提升测试效率，相比传统设备，单日测试量可增加200批次以上。设备配备左摇杆模组（R232）与右摇杆模组（R485），带紧急停止功能和多功能小键盘，操作便捷且安全，在测试过程中若出现异常，可快速按下紧急停止按钮，保护设备与芯片样品。软件支持MES数据对接，可将芯片推力测试数据实时传输至企业生产管理系统，便于生产部门及时了解芯片质量状况，若您的企业需提升芯片推力测试效率与量程适配性，该设备是合适之选。 旭日鹏程光电推拉力机金球模组 250g 量程，适配小型金球推力测试。九江LED封装推拉力测试机费用

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，内置3个不同量程传感器模组，软件点击5秒自动切换工位，配备智能防呆滞系统（触底自动停止弹窗）与防碰撞、过力保护机制。【应用场景：BGA元件检测】BGA植球剪切力、贴装推力不达标易致焊点脱落，传统检测效率低且能耗高。设备可开展BGA植球剪切、群推、贴装推力测试，符合JEDECJESD22-B117A标准，90X显微镜清晰呈现植球状态，数据同步SPC系统，功率300W（Max）、气压需求0.4-0.6Mpa，适配多数车间，解决BGA检测效率低、能耗高问题，可了解适配细节株洲半导体封装推拉力测试机参考价格旭日鹏程光电推拉力机可建立检测档案，助力企业完善质量管控体系。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，配备90X高清三目影像显微镜，可多人同时观测测试过程，方便技术交流与培训，显微镜还支持与电脑连接，实时在屏幕上放大显示测试细节，便于精确把控测试点位。在医疗电子元件生产中，医疗电子元件对质量要求极高，任何力学性能缺陷都可能影响医疗设备的正常运行，甚至危及患者安全，传统检测设备存在操作复杂、数据难追溯的问题。这款推拉力测试机可开展医疗电子元件的拉力、剪切力测试，符合行业严苛标准，传感器精度达±0.05%，确保测试数据准确可靠。软件支持数据加密功能，防止非授权人员修改测试参数，保障检测公正性，同时数据可存储10万组，便于后期质量回溯，操作界面简洁，员工经过短期培训即可熟练操作，能帮助企业解决医疗电子元件检测操作难、数据不安全的问题，有医疗电子检测需求可联系获取设备安全认证信息

旭日鹏程光电的TEST推拉力测试机

在电子元器件焊点可靠性检测场景中，可有效解决焊点可靠性检测周期长、判断标准不统一的难题。设备支持多种焊点测试方式，如剪切力测试、拉力测试等，可评估焊点的力学性能，检测过程自动化程度高，单次检测耗时短，相比传统检测方法，检测周期缩短60%以上，帮助企业快速获取焊点可靠性数据。设备符合多项行业测试标准，如ASTMF1269球焊剪切力标准、MILSTD883芯片剪切力标准等，确保焊点可靠性检测遵循统一标准，避免因判断标准差异导致的质量误判。软件支持测试数据曲线导出，可展示焊点在测试过程中的力学变化曲线，帮助技术人员分析焊点的受力变化规律，判断焊点的可靠性水平。同时，设备支持数据长期存储，可对比不同批次产品的焊点可靠性数据，分析焊点质量变化趋势，为生产工艺优化提供数据支持，若您的企业需提升电子元器件焊点可靠性检测效率与标准统一性，该设备可满足需求。 旭日鹏程光电推拉力机检测数据可导 Excel，详细记录每一项测试结果。

旭日鹏程光电作为推拉力测试机供应方

其TEST系列设备在电子制造业质量管控场景中，能有效解决质量管控中检测数据不完整、管控效率低的难题。设备可对电子制造业生产环节中的多个关键部件开展检测，如金线键合、晶元焊接、BGA植球等，获取的力学性能数据，为质量管控提供完整的数据支撑。软件支持MES数据对接，可将检测数据实时传输至企业生产管理系统，质量管控人员可在系统中实时查看检测结果，当出现不合格产品时，能快速定位问题环节并及时处理，提升质量管控效率。设备支持10万组以上数据存储，可建立完整的质量检测数据库，便于质量管控人员追溯历史检测数据，分析质量变化趋势，为生产工艺改进提供数据依据。此外，设备操作简单，操作人员经过简单培训即可上岗，降低质量管控环节的人力培训成本，若您的电子制造企业需提升质量管控数据完整性与效率，该设备是合适之选。 旭日鹏程光电推拉力机传感器精度 ±0.05%，提升测试数据可靠性。盐城光通信封装推拉力测试机多少钱

旭日鹏程光电推拉力机专项芯片推力模组10kg量程，满足常规芯片推力测试需求。九江LED封装推拉力测试机费用

旭日鹏程光电 TEST 推拉力测试机，内置三个不同量程的测试传感器模组，通过软件点击即可在 5 秒内自动切换工位，无需人工干预，还配备智能防呆滞系统，当传感器触底时会自动停止并弹窗提醒，搭配防碰撞与过力保护机制，能有效保护设备与测试元件。在 BGA 元件生产中，植球剪切力、贴装推力是否合格，关系到 BGA 元件与主板的连接稳定性，若植球剪切力不达标，易出现焊点脱落，导致设备无法正常运行。该推拉力测试机可开展 BGA 植球剪切、BGA 植球群推、BGA 贴装推力等测试，符合 JEDEC JESD22-B117A 等标准，测试过程中，90X 显微镜能清晰呈现植球状态，数据可实时同步至 SPC 管理系统，助力企业进行质量统计分析。此外，设备功率 300W（Max），气压需求 0.4-0.6Mpa，适配多数车间环境，能帮助企业解决 BGA 元件检测效率低、设备能耗高的问题，有检测需求可联系了解设备适配细节九江LED封装推拉力测试机费用

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