成都ALMP封装推拉力测试机供应商

旭日鹏程光电作为推拉力测试机生产厂家

旗下 TEST 系列设备搭载德国精密传感技术，配备 3 工位单独采集系统，在电子元器件金线键合检测场景中，能有效解决传统测试中数据采集不稳定、误差较大的难题。该设备传感器精度达 ±0.05%，综合测试精度达 ±0.1%，面对金线、铝线键合拉力测试时，可精确捕捉微小力学变化，避免因测试数据不准导致的产品质量隐患。同时，设备支持测试数据实时导出，可存储 10 万组以上数据，方便企业建立完善的质量检测档案，助力企业在电子元器件生产环节严格把控键合质量，降低不良品流入市场的风险，若您正面临键合质量检测效率低、数据追溯难的问题，可了解该设备的具体应用方案。 旭日鹏程光电推拉力机用 VTT 垂直牵引技术，提升力度控制稳定性。成都ALMP封装推拉力测试机供应商

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，传感器模组更换便捷，无需专业工具，5分钟内即可完成更换，设备还配备双摇杆操控，操作灵活，急停按钮反应迅速，能在突发情况下立即切断设备运行，保障操作安全。在倒装芯片生产中，倒装芯片拉力检测至关重要，若拉力不足，会导致芯片与基板连接失效，影响产品可靠性，而传统检测设备常存在测试效率低、数据难以同步的问题。该推拉力测试机符合JEDECJESD22-B109标准，可精确开展倒装芯片拉力测试，24Bit动态采集技术能快速捕捉力值变化，测试数据可实时同步至SPC系统，助力企业进行质量分析。软件支持多组程序存储，针对不同型号倒装芯片，可一键调用对应测试参数，减少操作步骤，同时数据可导出Excel格式，方便企业进行统计与汇报，能帮助企业解决倒装芯片检测效率低、数据同步难的问题，有倒装芯片检测需求可联系获取设备操作演示宿迁半导体IC封装推拉力测试机哪里有旭日鹏程光电推拉力机二段限速功能，推刀平缓着陆，避免损伤测试中的电子元件。

旭日鹏程光电作为推拉力测试机供应方

其TEST系列设备在倒装芯片拉力测试场景中，能有效解决倒装芯片拉力测试中定位精度要求高、测试难度大的难题。设备搭载ART自动旋转技术与VPT垂直定位技术，可实现倒装芯片测试过程中的精细定位，XY工作台分辨率0.002mm，Z工作台分辨率0.001mm，能精确对准倒装芯片的测试位置，避免因定位偏差影响测试结果。设备符合JEDECJESD22-B109倒装芯片拉力测试标准，确保测试流程与结果符合行业规范，帮助企业规避因检测标准不符导致的市场风险。同时，设备配备智能LED灯光系统，亮度可调节，在观察倒装芯片测试过程时，能提供清晰的视野，减少视觉疲劳。软件支持曲线数据导出，可直观展示倒装芯片拉力测试过程中的力学变化曲线，帮助技术人员深入分析芯片封装质量，若您的企业涉及倒装芯片生产，需攻克拉力测试定位难、合规性不足的问题，该设备可提供有效解决方案。

旭日鹏程光电推出的TEST推拉力测试机，配备德国传感技术与24Bit动态采集系统，3工位可完成数据采集，传感器精度达±0.05%，综合测试精度达±0.1%，推力支持Max50Kg，推力量程覆盖0-200Kg、拉力量程覆盖0-20Kg，能适配电子制造领域多种元件的力学性能检测。在电子元件生产中，金线、铝线键合后的拉力是否达标，直接影响产品稳定性，若键合拉力不足，易导致元件接触不良、信号传输中断，甚至引发产品故障。该推拉力测试机可精确开展金线、铝线键合拉力测试，搭配90X高清三目影像显微镜与CCD摄像头，能实时在Win10系统电脑上观测测试过程，清晰捕捉焊点细节，测试数据可导出Excel、CPK、MES等格式，还能存储10万组数据，方便企业进行检测数据管理与追溯。同时，设备符合ASTMF1269、MILSTD883等多项行业标准，可助力企业解决键合拉力检测不精确、数据难以追溯的难题，让企业在元件质量把控中更有依据，若有相关检测需求，可进一步了解设备适配方案。旭日鹏程光电推拉力机左摇杆带急停，突发情况可快速停机，提升安全性。

旭日鹏程光电TEST推拉力测试机，内置三个不同量程的测试传感器模组，通过软件点击即可在5秒内自动切换工位，无需人工干预，还配备智能防呆滞系统，当传感器触底时会自动停止并弹窗提醒，搭配的防碰撞与过力保护机制，能有效保护设备与测试元件。在BGA元件生产中，植球剪切力、贴装推力是否合格，关系到BGA元件与主板的连接稳定性，若植球剪切力不达标，易出现焊点脱落，导致设备无法正常运行。该推拉力测试机可开展BGA植球剪切、BGA植球群推、BGA贴装推力等测试，符合JEDECJESD22-B117A等标准，测试过程中，90X显微镜能清晰呈现植球状态，数据可实时同步至SPC管理系统，助力企业进行质量统计分析。此外，设备功率300W（max），气压需求0.4-0.6Mpa，适配多数车间环境，能帮助企业解决BGA元件检测效率低、设备能耗高的问题，有检测需求可联系了解设备适配细节旭日鹏程光电推拉力机TEST4500精度达±0.1%，适配BGA植球剪切测试，助力电子元件质量检测。自贡SMP封装推拉力测试机生厂商

旭日鹏程光电推拉力机金球模组 250g 量程，适配小型金球推力测试。成都ALMP封装推拉力测试机供应商

旭日鹏程光电打造的TEST推拉力测试机

在芯片推力测试场景中，能针对性解决芯片推力测试量程覆盖不足、测试效率低的难题。设备芯片推力模组（DS10kg）可满足10kg以下芯片推力测试需求，同时通用传感器推力量程支持0-200kg，能适配不同规格芯片的推力测试，无需频繁更换设备或模组。旋转式模组设计实现5秒内自动切换测试工位，当需要对不同批次或不同规格的芯片进行推力测试时，可快速切换工位，提升测试效率，相比传统设备，单日测试量可增加200批次以上。设备配备左摇杆模组（R232）与右摇杆模组（R485），带紧急停止功能和多功能小键盘，操作便捷且安全，在测试过程中若出现异常，可快速按下紧急停止按钮，保护设备与芯片样品。软件支持MES数据对接，可将芯片推力测试数据实时传输至企业生产管理系统，便于生产部门及时了解芯片质量状况，若您的企业需提升芯片推力测试效率与量程适配性，该设备是合适之选。 成都ALMP封装推拉力测试机供应商

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