探针台基本参数
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探针台企业商机

手动探针台应用领域:Failureanalysis集成电路失效分析;Waferlevelreliability晶元可靠性认证;Devicecharacterization元器件特性量测;Processmodeling塑性过程测试(材料特性分析);ICProcessmonitoring制成监控;PackagepartprobingIC封装阶段打线品质测试;Flatpanelprobing液晶面板的特性测试;PCboardprobingPC主板的电性测试;ESD&TDRtestingESD和TDR测试;Microwaveprobing微波量测(高频);Solar太阳能领域检测分析;LED、OLED、LCD领域检测分析。探针台是半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器)行业重要的检测装备之一。四川探针台公司

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探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后序工序前予以剔除,极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。半导体测试可以按生产流程可以分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。晶圆检测环节需要使用测试仪和探针台,测试仪/机用于检测芯片功能和性能,探针台实现被测芯片与测试机的连接,通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试,可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。四川探针台公司平面电机由定子和动子组成,它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开。

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半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/Opads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后,探针台会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面,如此周而复始地循环着。

探针(探针卡):待测芯片需要测试探针的连接,才能与测试仪器建立连接。常见的有普通DC测试探针、同轴DC测试探针、有源探针和微波探针等。探针头插入单个探针臂并安装在操纵器上。探针尖锐端尺寸和材料取决于被探测特征的尺寸和所需的测量类型。探针尖直接接触被测件,探针臂应与探针尖匹配。探针夹具及电缆组件:探针夹具用于夹持探针、并将探针连接至测量仪器。电缆组件用于转接、延展探针夹具上的电缆组件。操纵器(定位器):探针台使用操纵器将探针放置在被测物上,它可以很容易地定位探针并快速固定它们。通常使用磁铁或真空把它们固定在适当的位置。一旦固定,操纵器可以在X、Y和Z方向上精确定位探针尖锐端,并且在某些情况下提供旋转运动。上海勤确科技有限公司做好每一次服务是我们对于客户的承诺,用心服务好客户。

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手动探针台的使用方式:1.将样品载入真空卡盘,开启真空阀门控制开关,使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台,在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4.显微镜切换为高倍率物镜,在大倍率下找到待测点,再微调显微镜聚焦和样品x-y,将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。5.确保针尖和被测点接触良好后,则可以通过连接的测试设备开始测试。常见故障的排除当您使用本仪器时,可能会碰到一些问题,下表列举了常见的故障及解决方法。手动探针台技术参数。探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。四川探针台公司

定子是基础平台,动子和定子间有一层气垫,动子浮于气垫上。四川探针台公司

晶圆探针测试台是半导体工艺线上的中间测试设备,与测试仪连接后,能自动完成对集成电路及各种晶体管芯电参数和功能的测试。随着对高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低价格的电子产品的需求日益增长,这就要求在一个芯片中集成更多的功能并进一步缩小尺寸,从而大片径和高效率测试将是今后晶圆探针测试台发展的主要方向。因此,传统的手动探针测试台和半自动探针测试台已经不能满足要求,取而代之的是高速度,高精度,高自动化,高可靠性的全自动晶圆探针测试台。四川探针台公司

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