在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。马波斯将自动化和测试有效地结合在一起，马波斯将测试技术无缝整合到客户的作业流程中。刀具磨损补偿
在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。激光测径仪发展现状马波斯在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供解决方案。
在单啮和变速箱(减速机)偏差分析方面，2速或1速变速箱(减速机)零件加工必须满足高精度要求,以确保零件装配后不会对车辆造成额外的噪音。SF测试是齿轮加工后的啮合旋转测试。测试时,标准齿轮至于适当的安装位置:其与待测齿轮齿隙适当,且单面啮合。然后光学编码器测量其相对于标准齿轮的角位移。SF测试结果包括变速箱(减速机)偏差数据的采集和噪音分析。Marposs还开发了一种特殊的单啮测试方案,用于在实验室测试原型零件,以改善齿轮设计过程。
考虑到电动汽车在低转速下具有高转矩而在高转速下具有恒定功率的特点,电动汽车的传动系统相对简单。通常,这只需要在输入和输出之间配置一个或两个速比。在设计变速箱时,由于电机的高转速(高达20,000rpm)特点,需要对其进行特殊设计以减少功率损耗,确保高运转效率的同时控制噪音。噪音是电动汽车变速箱设计过程中的一个主要考虑因素,因为没有内燃机那样的发动机噪音来抵消传动系统的噪音。电动汽车变速箱的公差必须非常严格。在装配和制造过程中,应特别注意轮齿几何尺寸和机械设计,以确保产品的高质量和高性能。非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。
Optoflash具有以下特点。一、易于使用简单直观的用户界面降低了操作人员培训的成本。智能结果显示、工件细节图像、图形设置等各项功能一应俱全。任何人员都能轻松使用Optoflash测量系统，并能对新的测量数据进行设置。二、新功能在测量数据存档后，操作人员可利用智能搜索功能，通过图像和统计趋势显示查看零件的详细信息。三、高级设置的柔性测量系统能够通过简单的操作满足各种应用要求。除此之外，Optoflash测量系统配备了马波斯软件用户界面。作为标准与同轴电缆零件的A/C软管用双腔机。测量原理是采用质谱仪进行整体测试。激光测径仪发展现状
马波斯电机检测解决方案旨在通过使用识别电机内部潜在趋势的设备来检查电机的完整性。刀具磨损补偿
Optoflash是世界上轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。这意味着可以通过不同的光学传感器分别获取图像，然后将所有图像完美地结合在一起，从而生成一幅单一的工件合成图像，并可确保合成边缘毫无任何断点和缺口。得益于这一独特的设计，Optoflash测量系统无需光学系统或工件本身进行任何轴向运动,就可以覆盖长度达300mm的测量范围。当前，作为世界上前列的轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。Optoflash的总测量时间可达5.6秒!刀具磨损补偿
