多个产品同时测量减少成本测量对象可任意摆放，多个产品可同时测量，**节省测量时间，减少用工成本！低畸变图像无变形即便在镜头边缘部位测量，图像畸变也很小，无需担心测量对象所放位置。缺陷过滤测量位置包含有毛边或缺陷时系统能自动识别，排除异常点提高测量的准确度。数据追溯管理更简单测量结果自动保存，可按测量日期、产品名称、产品料号等信息搜索，数据追溯管理简单。测量结果自动保存，可按测量日期、产品名称、产品料号等信息搜索，数据追溯管理简单。检测报告及统计报告都可通过一键完成制作，无需数据传输及电脑输入等繁琐的过程，支持多种格式。非接触式测量，一体化设计，3D轮廓扫描，多功能数据处理适用于各种材料的精确测量。stil传感器价格
而光谱共焦测量方法恰恰利用这种物理现象的特点。通过使用特殊透镜，延长不同颜色光的焦点光晕范围，形成特殊放大色差，使其根据不同的被测物体到透镜的距离，会对应一个精确波长的光聚焦到被测物体上。通过测量反射光的波长，就可以得到被测物体到透镜的精确距离。这一过程与摄影器材通过各种方法消减色差的过程正好相反。白色光通过一个半透镜面到达凸透镜。上述特殊色差就在这里产生。光线照射到被测物体后发生反射,透过凸透镜，返回到传感器探头内的半透镜上。半透镜将反射光折射到一个穿孔盖板上，小孔只允许聚焦好的反射光通过。透过穿孔盖板的光是一组模糊光谱，也就是说若干不同波长的光都有可能穿过小孔照在CCD感光矩阵单元上。但是只有在被测物体上聚焦的反射光拥有足够光强，在CCD感光矩阵上产生一个明显的波峰。在穿孔盖板后面，需要一个分光器测量反射光的颜色信息。分光器类似一个特制光栅，可以根据反射光的波长，增强或减弱折射率。因此，CCD矩阵上的每一个位置，对应一个测量物体到探头的距离。内蒙古非接触式传感器原理马波斯测量科技是一家专业提供光谱共焦传感器的公司，有想法的不要错过哦！
光谱共焦线传感器由180个点组成，可以测量距离厚度粗糙度形状高分辨率各种材料适用于各种行业。适用于各种材料金属(抛光或粗糙),玻璃,陶瓷,塑料,碳,硅…同轴性无阴影影响精度&分辨率亚微米级精度，Z轴纳米级分辨率被动式(低温、易爆环境)测量区域外的热源和电源大角度镜面可达45°速度比点传感器快180倍光谱共焦视觉检测相机，AOI彩色共焦线相机检测系统：自动光学检测，可以测量尺寸高分辨率各种材料适用于各种行业。工业4.0100%在线自动测量与质量控制柔性系统，高速可达12m/s3D形状/轮廓测量多达6轴汽车挡风玻璃HUD多点厚度测量*需4秒高分辨率的直角坐标机械手：±0.05mm3到5轴3D形状和/或多点厚度测量：±0.05mm重复性适用任何反射表面3D系统致力于粗糙度，3D形貌测量3个高分辨率电动轴(X；Y；Z)：±0.001mm3大尺寸选择：100x100mm2；200x200mm2；300x300m2…可与STIL传感器配套使用，并集成了点、线、相机的3D软件系统亚微米级轴向分辨率薄涂层和空气间隙测量：小于1微米
非接触式晶圆厚度测量系统非接触式晶圆厚度测量系统是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度较好的花岗岩表面，因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域。对射式非接触式同轴激光位移传感器测量?直线电机高精度龙门运动机构?兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量?共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性?兼容1-8英寸规格晶圆样品(可扩展至300mm12英寸产品)?晶圆的测量厚度范围为10um-20mm?抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架?比较大扫描速度1m/s?可自定义生成快速便捷的自动化测量模式?直观简单的2D或3D数据呈现方式?适用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp测量参数及标准马波斯测量科技致力于提供专业的光谱共焦传感器，有想法的不要错过哦！
优势??非接触三维表面轮廓测量??噪音小，测量重复性好??纳米级分辨率：Z轴分辨率比较高可达0.1nm??测量的点云数多：一个面**多可以达到500万个点??点间距小，XY分辨率高??多种视野范围可供选择，快速切换物镜变换视野??测量速度快，可实现在线测量技术特点1.干涉条纹扫描测量表面位置信息的理论根据是被测表面上各点深度不同所形成的干涉光强不同。2.产生干涉情况下，波长与可测量的深度数据相对应。3.在白光干涉中，干涉图样是由各色光形成的单色干涉图样形成的。被测表面上各点的深度不同，根据光的波动性与同调性，所对应的干涉光强中各频谱成分的强度不同，各色光的干涉级次不同。有助于更加准确的得到表面的位置信息光谱共焦传感器，就选马波斯测量科技，有想法的可以来电咨询！点光谱共焦传感器解决方案
STIL光谱共焦传感器对被测物体表面颜色和光洁度无特殊要求，无论物体表面是漫反射或高光面，甚至是镜面。stil传感器价格
半导体行业材料强国是科技强国的基础，第三代半导体材料扮演着愈发关键的角色，也正日益成为国际、国内科技和产业竞争的**领域之一。我国精密加工技术和配套能力进步迅速，已经具备开发并且逐步主导第三代半导体装备的能力。全国多地积极响应，促进地方产业转型升级。该微电子产业发展政策，针对第三代半导体企业购买IP、参与研发多项目晶圆等做出了详细的扶持说明。深圳正实施新一轮创新发展战略布局，机器人、无人驾驶、等新兴产业日新月异，坪山区将依托5G试点，建设第三代半导体产业集聚区。stil传感器价格
