马波斯光谱共焦传感器可在线测量锂离子电池的电极极片。锂离子电池的生产采用R2R工艺，其重点在于在线质量测量，用马波斯光谱共焦传感器可以以非接触测量的方式测量涂布层厚度、极片边缘厚度以及控制极片轮廓并检查极片上的涂布层缺陷。从特征的角度来看，实际上马波斯光谱共焦传感器可测量柔性非透明材料，同时测量大于5微米的薄膜层厚度。这就说明马波斯光谱共焦传感器一定程度上保证了高灵敏度和高精度，是一款真正的同步在线方案测量。进行氦气试漏的方法有多种，即对真空腔进行整体测试 这体现的是优异与有效的选择。湖南电机轴检测设备方法
电机及其组件的质量保证一代电机面临的挑战是如优化部件生产和组装的效率、质量和成本。电机技术在全球范围内的空前增长,特别是在汽车领域,使制造商和终用户对组件可靠性产生了全新的认知。这一新趋势对生产链的质量控制和过程控制提出了新的要求。因此,汽车行业越来越重视电机的可靠性,并开始转向生产更高质量的零部件和总成。Marposs开发一整套方案,致力于电动车电机及其组件的过程控制、在线和离线质量检测。MARPOSS是一如既往的合作伙伴迎接新的电动汽车挑战。福建新能源汽车检测设备厂家马波斯在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供解决方案。
在齿轮的NCG检测方面，电驱动产品内的高精度齿轮往往需要采用非接触技术对某些参数进行检测。Marposs非接触式检测方案,使用激光扫描传感器或共焦技术来测量产品的各种外观特征,如倒角尺寸和侧面轮廓等。在泄漏测试方面，Marposs为齿轮箱变速箱売体提供量身定制的泄漏测试解决方案,其满足行业及客户的各种需求,支持手动或全自动方案。高速变速箱的装配过程通常需要确定和验证装配用的垫片适用与否,以防止变速箱运转过程中可能导致的噪音或工作异常。
在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正常控制超薄厚度和记录数据（黑盒功能）。局部放电测试法能识别潜在绝缘缺陷的方法,潜在的绝缘缺陷会使产品运行短时间后产生故障。
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。山东定子局部放电检测设备厂家
马波斯将自动化和测试有效地结合在一起，马波斯将测试技术无缝整合到客户的作业流程中。湖南电机轴检测设备方法
对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。湖南电机轴检测设备方法
