上海氦气超高纯气体新能源

上海弥正超高纯氩气（6N 级纯度），针对航空航天钛合金焊接、电子元件封装等场景设计，以 “高纯度 + 低” 实现准确保护效果。经多级提纯工艺处理，氮气、氧气等杂质含量≤0.2ppb，低于 - 80℃，能有效避免焊接过程中金属熔池氧化，减少焊缝气孔、夹渣等缺陷。在钛合金零部件焊接中，它形成的惰性保护氛围可防止高温下钛合金与氧气、氮气反应生成脆性化合物，保障焊缝力学性能；在电子封装环节，能避免芯片引脚氧化，提升封装可靠性。采用高压气瓶储存，配备精密压力调节装置，气体输出流量稳定性达 ±1%，满足不同焊接工艺与封装设备的使用需求。某航空航天制造企业应用后，钛合金焊缝合格率从 92% 提升至 99.5%，焊接缺陷修复成本降低 85%，电子封装件的高温老化故障率下降 60%，成为精密制造领域高效可靠的保护气体选择。超高纯氦气与氖气混合气，用于低温超导实验与特种光源。上海氦气超高纯气体新能源

上海弥正专为极端低温环境打造的超高纯气体系列，以 “低温稳定性 + 防冷凝设计” 满足航天、冷链物流等特殊场景需求。该系列气体（涵盖氮气、氦气、氩气等）纯度均达 6N 级以上，在 - 196℃至 - 50℃的极端低温环境下，仍能保持稳定的物理性质，无组分分离或纯度衰减现象，低于 - 90℃，避免在低温下形成冷凝水造成设备损坏。针对航天领域，开发了火箭燃料系统用超高纯氦气，在 - 253℃的液氢燃料环境中仍能保持气态，用于系统加压与检漏，检漏灵敏度达 1×10⁻¹²Pa・m³/s；针对冷链物流，提供超高纯氮气与二氧化碳的混合气，用于生鲜食品的低温气调保鲜，可将保鲜期延长 2-3 倍。采用特制的绝热气瓶包装，配备低温 - resistant 阀门与压力监测装置，确保在低温存储与运输过程中的安全性与密封性。某航天科技集团应用后，火箭燃料系统的检漏准确率达 100%，发射前的地面测试效率提升 30%；某冷链物流企业使用后，进口生鲜的损耗率从 12% 降至 3%，经济效益明显。江苏氙气超高纯气体香精香料超高纯二氧化碳用于超临界萃取，提取食品与医药中的有效成分。

上海弥正超高纯氧气（5N 级纯度），兼具医疗与电子制造双重适配性，以 “高纯度 + 低杂质” 满足多元场景需求。采用深度冷冻与吸附提纯工艺，将水分、二氧化碳、一氧化碳等杂质含量控制在 0.5ppb 以下，无异味、无有害污染物，符合医用气体 GB 8982-2024 标准与电子行业 SEMI 标准。在医疗领域，可用于重症患者呼吸疗愈、麻醉辅助与高压氧舱疗愈，提高血氧饱和度，促进患者康复；在电子制造领域，用于 ITO 薄膜溅射沉积，提升显示面板与触摸屏的导电性能与透光率。采用医用与工业特用气瓶分类包装，医用气瓶经无菌处理，工业气瓶配备高精度流量控制装置，支持连续稳定输送。某综合医院应用后，重症患者率提升 10%，氧疗不良反应发生率下降 60%；某电子企业使用后，ITO 薄膜透光率提升 2%，导电性能稳定，完全满足医疗与电子行业的严苛要求。

上海弥正针对半导体制造全流程，打造涵盖超高纯氮气、氢气、氩气、氟化物气体等多品类的定制化气体解决方案，覆盖晶圆清洗、刻蚀、沉积、掺杂等**工艺。所有气体纯度均达到 5N-7N 级别，其中用于光刻工艺的特种气体纯度高达 9N 级，金属杂质含量控制在 0.01ppb 以下，完全满足不同制程芯片的生产要求。提供从气体提纯、包装、运输到终端输送的全链条服务，配备痕量杂质检测实验室，每批次产品均通过 GC-MS（气相色谱 - 质谱联用仪）检测，确保各项指标达标；输送管道采用 316L 不锈钢材质，经电解抛光与钝化处理，内壁粗糙度≤0.2μm，避免颗粒产生与气体污染。某晶圆制造厂应用该解决方案后，整体工艺缺陷率降低 40%，设备维护周期延长 3 倍，年节约运维成本超 500 万元。根据 SEMI 数据，2023 年全球半导体用高纯气体市场规模达 58.7 亿美元，上海弥正凭借精细的工艺适配性与稳定的供应能力，成为国内多家晶圆厂的**供应商，助力半导体产业自主化发展。超高纯六氟化钨纯度≥99.999%，是半导体金属化工艺的钨源气体。

上海弥正超高纯氙气（6N 级纯度），凭借 “优越的 X 射线吸收能力 + 放射性杂质”，成为医疗成像与前沿科学探测领域的不可替代材料。通过多级精馏与精密提纯工艺，将总杂质含量控制在 0.1ppm 以下，其中对成像质量影响重大的总烃杂质≤10ppb，具有放射性的氡杂质更是被控制在 1ppb 以下，达到暗物质探测的严苛标准。在医疗领域，作为 CT 机的氙气探测器填充气体，其强大的 X 射线吸收能力能明显提升影像的清晰度与对比度，帮助医生精细识别微小病灶，减少误诊率；在高能物理领域，是大型暗物质探测器的重心工作介质，其超高纯度可比较大限度降低背景干扰，确保探测数据的准确性。采用特制的高压无缝气瓶包装，瓶体经严格的气密性与抗压测试，符合 GB 5099《钢质无缝气瓶》标准，保障储存与运输安全。某医疗设备企业应用后，其生产的 CT 机影像分辨率提升 40%，微小病灶检出率提高 25%；某科研院所在暗物质探测实验中使用该气体，成功捕捉到关键信号，实验进程大幅加速。超高纯一氧化二氮（杂质≤1ppm）用作半导体掺杂工艺气体。江苏四氟化硅超高纯气体新能源

超高纯甲烷（杂质≤0.5ppm）是半导体刻蚀工艺的关键气体。上海氦气超高纯气体新能源

上海弥正超高纯六氟化钨（6N 级纯度），是半导体先进制程中钨金属层沉积的重心前驱体，以 “高纯度 + 低金属杂质” 助力芯片性能升级。采用化学合成与多级精馏提纯工艺，将杂质总量控制在 1ppm 以下，其中铜、铁、铝等金属杂质含量均≤0.1ppb，完全满足 14nm 及以下逻辑芯片、3D NAND 闪存制造的工艺要求。在化学气相沉积（CVD）工艺中，它能精细地在晶圆表面沉积出均匀、致密的钨金属层，用于芯片的栅极、互连线及接触孔填充，其纯度直接决定了钨层的导电性与可靠性，进而影响芯片的运行速度与寿命。配备耐腐蚀的特用包装与输送系统，采用内壁经特殊钝化处理的镍合金气瓶，防止气体与容器发生反应导致污染，输送管路采用无死腔设计，确保气体纯净度。某头部晶圆制造企业应用后，3D NAND 闪存的钨层沉积均匀性提升至 99.5%，芯片数据存储密度提高 15%，良率提升 2.2%，有力支撑了企业在先进存储领域的技术竞争力。上海氦气超高纯气体新能源

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