企业商机
Alpha无铅锡膏基本参数
  • 品牌
  • Alpha|阿尔法|爱尔法|聚统
  • 型号
  • 锡膏
  • 是否数控
  • 电源类型
  • 交流
  • 驱动形式
  • 自动,手动
Alpha无铅锡膏企业商机

alpha锡膏有哪些搅拌方式?有两种搅拌方式:1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。2)用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动(bleeding)。因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足够的测试。锡膏是与再流焊配合使用的一种混合膏体,因其具有一定的粘度和触变性良好等特点,广泛应用于电子元件的生产和组装。锡膏都是由粉末状合金和助焊剂组成的,不同的合金和不同的助焊剂混合在一起,就会生产出不同性能的锡膏。为什么电子企业购买锡膏要选择Alpha锡膏?上海阿尔法Alpha无铅锡膏代理公司

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常用无铅锡膏中,SnAgCu合金应用范围比较多,Ag和Cu取代了有铅锡膏中铅的部分。在SnAgCu合金系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械强度的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。浙江加工Alpha无铅锡膏性价比高企业您知道阿尔法锡膏的优点吗?

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一、锡膏的类型有哪些?(1)按合金粉末的成分可分为有铅和无铅有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏。无铅锡膏并非禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm((2)按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。(3)按照合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距一般合金焊锡粉颗粒度为200/325,对细间距要求颗粒细小(-270/+500目),10~30µm的球形颗粒。(4)按焊剂的成分可以分为免洗型(RMA或RA)和清洗型(又分水洗和溶剂洗)免清洗锡膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体,同时也包含一些添加剂,使之适合SMT生产的理想特性。此种锡膏可以用任何一种回焊设备,如气相法,热板法,红外线法,热空气法。

焊锡膏在使用过程中要注意的几个事项是:1、Alpha锡膏应该在0-10℃之间的环境中今年进行冷藏,如果存储温度过于低的话可以在取出之后静置几个小时。2、使用后和没有使用过的焊锡膏都可恢复原本特性。3、Alpha锡膏在使用前需要搅拌均匀。机械搅拌需要约2-3分钟,人工搅拌需要约3-5分钟。4、在使用的任何时候不要开很多瓶,主要有1瓶焊锡膏开着,保证使用的都是新鲜焊锡膏,减少环境影响。5、合理预防焊锡膏变干或氧化,可以延长爱尔法焊锡膏的使用寿命。6、在使用焊锡膏时优先使用入库时间长的,这样可以保证使用的Alpha锡膏都是一定时限内的。以上就是正确使用Alpha锡膏的方法,以及在使用过程中的一些注意事项,其实注意在日常使用中的小细节并不是十分困难,但是要时刻保持警惕就是非常难以保持的事情了,所以客户在使用的时候一定要严格制定规范,避免在小处出错。上海聚统为您提供专业、高质量的爱尔法锡膏,解决您的焊接困扰。锡膏在使用和贮存过程中需要注意的事项。

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一,图形错位:产生原因:产生的原因是印刷对应的钢板没有达到在预定的位置,在作业接触时,Alpha锡膏与钢板的对接产生了偏差,这样的偏差导致了图形错位。解决方法:在作业之前先对钢板进行调整,再进行测试看看图形是否错位。其次,图形拉尖或者有凹槽:产生原因:在作业时,刮刀上方压力过大;或者是橡皮制刮刀没有高硬度性能,在使用时产生了损伤;也可能在窗口使用时设置过大。上述导致焊料的应接来不及,出现了短缺,所以有了虚焊的情况,由此造成焊点不够强硬。解决方法:适当减少刮刀上方的压力;橡皮制刮刀换成金属制刮刀;改进窗口设置,合理设计窗口。然后,Alpha锡膏量太多:原因:主要原因是产生模板使用没有调整尺寸,导致尺寸过大;钢板和PCB之间的距离过大,他们之间的距离过大就导致桥连。解决方法:在工作前,先对窗口尺寸进行检测,如果过大进行适当调整;进行PCB与钢板之间距离的参数设定;对模板进行清洗。有人知道阿尔法锡膏吗?了解过吗?福建有口碑的Alpha无铅锡膏哪个牌子好

使用阿尔法锡膏需要注意哪些?上海阿尔法Alpha无铅锡膏代理公司

锡膏要有好的印刷效果单靠锡膏的质量好坏来控制是远远不够的,还必须懂得锡膏的印刷技术。下面让阿尔法锡膏供应商为您介绍锡膏在印刷时应注意哪些方面;1.锡膏在印刷前应检查钢网有没有变形,刮刀有没有缺口。应当保持钢网和刮刀口平直,干净,没有杂物及灰尘,以保证锡膏不会受污染而导致焊点落锡的效果。2.在锡膏印刷过程中比较好有PCB板固定的工具,比如夹具或者是真空装置固定底板,以防止PCB板偏移,提高锡膏印刷后的钢网的分离。3.在印刷过程中,应将PCB板于钢网的位置调整到比较好,两者没有空隙比较好。因为如果空隙大的话会导致锡膏漏锡到焊盘上。4.锡膏在刚开始印刷的时候要适量添加,不可一次加得过多或者过少,一般情况A4钢网加400g左右,A5钢网加200g左右,B5钢网加300g左右。5.当在印刷时钢网上的锡膏逐渐减少时,应添加适量的锡膏上去。6.锡膏印刷完成后钢网的分离速度慢一些比较好。7.锡膏在连续印刷后应该清洗钢网上的垃圾杂物(粘附的锡膏),以免在后续印刷过程中产生锡球。8.锡膏如果存放的时间过于久或者是在钢网上停留的时间过于久,印刷性能和粘度都会变差,添加药剂搅拌一下,可得到改良10.锡膏印刷作业完成后,应该将钢网清洗干净,以便下一次使用。上海阿尔法Alpha无铅锡膏代理公司

上海聚统金属新材料有限公司总部位于金山工业区亭卫公路6495弄168号5幢3楼1312室,是一家电子产品及相关耗材、机电设备、制冷设备、电子元器件、电动工具、电器、五金交电、计算机、软件及辅助设备(除计算机信息系统安全专门用的产品)、包装材料、通讯器材、化工产品(除危险化学品、监控化学、爆竹、民用物品、易制毒化学品)、办公用品、管道配件、皮革制品、陶瓷制品、工艺品、金属材料及制品的销售,计算机网络工程施工(凭许可资质经营),美术设计制作,电脑图文设计、制作,室内装潢,从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】的公司。公司自创立以来,投身于爱尔法锡膏,爱尔法锡条,爱尔法锡丝,阿尔法助焊剂,是电工电气的主力军。聚统金属新材料始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。聚统金属新材料始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使聚统金属新材料在行业的从容而自信。

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