企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时,原锡膏在汽车复杂工况下,焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温(比较高 80℃)、振动,焊点易开裂,导致信号传输异常,售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后,情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系,熔点 217℃,能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa,经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时,特殊助焊剂配方减少了残留,避免腐蚀。改进后,传感器售后故障率降至 5% 以内,满足了汽车电子对高可靠性的严格要求,助力企业提升产品竞争力,赢得更多车企订单。有铅锡膏锡渣率<0.3%,45MPa 剪切强度适配常规焊接,成本较同行低 15%。珠海低温激光锡膏国产厂家

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【电源设备焊接方案】吉田锡膏:助力高效能电源稳定输出
开关电源、适配器、电池管理系统(BMS)对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化,成为电源设备焊接的理想选择。
低电阻高导热,提升电源效率
无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm,减少电能损耗;高温款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)导热系数提升 20%,适合大功率电感、MOS 管与散热基板的焊接,降低元件温升。
宽温工作,适应复杂工况
在 100℃长期运行环境下,焊点强度保持率≥90%;通过浪涌电流冲击测试,焊点无熔断、无开裂,保障电源设备的稳定输出。
多规格适配,满足不同产能
500g 标准装适配电源模块大规模生产,100g 针筒装方便小功率电源研发打样。助焊剂残留少,避免对绝缘材料造成腐蚀,提升电源安全性。
河北中温无卤锡膏国产厂商触变指数 4.8±0.2 确保 0.5mm 钢网填充率 95%,焊点 IMC 层均匀降低 IGBT 结温。

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【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产
冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。
耐温耐震,长效稳定
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 1000 次开关机冲击测试无脱落;中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次,焊点电阻波动<5%,适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。
适配多种板材,工艺灵活
兼容 FR-4 基板与铝基板,无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试,25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线,200g 规格满足中小家电厂商需求。
高性价比之选
锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告,确保质量可控。

高效生产,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用针筒包装,配合全自动点胶机,上锡速度达 0.2 秒 / 点,比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示,使用 SD-510 焊接的手机主板,经过 3 米跌落测试后焊点无脱落,高低温循环(-40℃~85℃)500 次零开裂,超越行业标准。
环保先行,贴合全球趋势
无卤配方通过 SGS 认证,满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准,助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装,全程可追溯,为消费电子品牌提供绿色供应链背书。
优势
精度优先:专为 0402 以上封装设计,微小焊点也能完美成型 工艺兼容:适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺,灵活应对小批量打样与大规模量产 技术支持:提供 DFM 可焊性分析,协助优化焊接曲线
中小批量锡膏规格:100g/200g 灵活选,研发打样 / 试产适用,附工艺参数表。

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【航空电子焊接方案】吉田锡膏:应对高空严苛环境的可靠连接
航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动,焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试,成为航空电子焊接的推荐材料。
度耐候,适应极端工况
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后,焊点剪切强度保持率≥85%;低温 YT-628(Sn42Bi58)在高空低压环境下无空洞、无开裂,适合微型导航模块焊接。
超精细工艺,适配微型化需求
20~38μm 颗粒(低温款)满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接,桥连率<0.05%;每批次锡膏提供 18 项检测报告,从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。
锡膏存储方案:25℃保质期 6 个月,铝膜密封开封即用,中小企业降本选择。江苏高温无卤无铅锡膏国产厂商

焊接后残留物表面绝缘电阻>10^14Ω,杜绝高湿环境下的电化学腐蚀。珠海低温激光锡膏国产厂家

家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。珠海低温激光锡膏国产厂家

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