企业商机

济南阻焊光刻胶品牌

光刻胶系列：厚板光刻胶 JT - 3001，具备优异分辨率、感光度和抗深蚀刻性能，符合欧盟 ROHS 标准，...

光刻胶基本参数

品牌
吉田半导体
型号
型号齐全

光刻胶企业商机

光刻胶系列：

厚板光刻胶 JT - 3001，具备优异分辨率、感光度和抗深蚀刻性能，符合欧盟 ROHS 标准，保质期 1 年；

水油光刻胶 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 负性光刻胶，分辨率优异，对比度良好，曝光灵敏度高，光源适应，重量 100g；

液晶平板显示器负性光刻胶 JT - 1000，有 1L 装和 100g 装两种规格，分辨率高，准确性和稳定性好；

JT - 2000 UV 纳米压印光刻胶，耐强酸强碱，耐高温达 250°C，长期可靠性高，粘接强度高，重量 100g；

LCD 正性光刻胶 YK - 200，具有较大曝光、高分辨率、良好涂布和附着力，重量 100g；

半导体正性光刻胶 YK - 300，具备耐热耐酸、耐溶剂性、绝缘阻抗和紧密性，重量 100g；

耐腐蚀负性光刻胶 JT - NF100，重量 1L。自研自产的光刻胶厂家。济南阻焊光刻胶品牌

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品，主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别，以满足不同领域的需求。

UV 纳米压印光刻胶：JT-2000 型号，耐强酸强碱，耐高温达 250°C，长期可靠性高，粘接强度高，重量 100g。适用于需要在特殊化学和高温环境下进行纳米压印光刻的工艺，如半导体器件制造。

其他光刻胶

水油光刻胶 JT-2001：属于水油两用光刻胶，具有工厂研发、可定制、使用、品质保障、性能稳定的特点，重量 1L。
水油光刻胶 SR-3308：同样为水油两用光刻胶，重量 5L，具备上述通用优势，应用场景。

山东阻焊油墨光刻胶厂家光刻胶厂家推荐吉田半导体，23 年研发经验，全自动化生产保障品质！

定义与特性

正性光刻胶是一种在曝光后，曝光区域会溶解于显影液的光敏材料，形成与掩膜版（Mask）图案一致的图形。与负性光刻胶（未曝光区域溶解）相比，其优势是分辨率高、图案边缘清晰，是半导体制造（尤其是制程）的主流选择。

化学组成与工作原理

主要成分

• 树脂（成膜剂）：

◦ 传统正性胶：采用**酚醛树脂（Novolak）与重氮萘醌（DNQ，光敏剂）**的复合体系（PAC体系），占比约80%-90%。

◦ 化学增幅型（用于DUV/EUV）：含环化烯烃树脂或含氟聚合物，搭配光酸发生器（PAG），通过酸催化反应提高感光度和分辨率。

• 溶剂：溶解树脂和感光剂，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯。

• 添加剂：表面活性剂（改善涂布均匀性）、稳定剂（防止暗反应）、碱溶解度调节剂等。

工作原理

• 曝光前：光敏剂（如DNQ）与树脂结合，形成不溶于碱性显影液的复合物。

• 曝光时：

◦ 传统PAC体系：DNQ在紫外光（G线436nm、I线365nm）照射下发生光分解，生成羧酸，使曝光区域树脂在碱性显影液中溶解性增强。

◦ 化学增幅型：PAG在DUV/EUV光下产生活性酸，催化树脂发生脱保护反应，大幅提高显影速率（灵敏度提升10倍以上）。

• 显影后：曝光区域溶解去除，未曝光区域保留，形成正性图案。

工艺流程

• 目的：去除基板表面油污、颗粒，增强感光胶附着力。

• 方法：

◦ 化学清洗（硫酸/双氧水、去离子水）；

◦ 表面处理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化处理）。

涂布（Coating）

• 方式：

◦ 旋涂：半导体/显示领域，厚度控制精确（纳米至微米级），转速500-5000rpm；

◦ 喷涂/辊涂：PCB/MEMS领域，适合大面积或厚胶（微米至百微米级，如负性胶可达100μm）。

• 关键参数：胶液黏度、涂布速度、基板温度（影响厚度均匀性）。

前烘（Soft Bake）

• 目的：挥发溶剂，固化胶膜，增强附着力和稳定性。

• 条件：

◦ 温度：60-120℃（正性胶通常更低，如90℃；负性胶可至100℃以上）；

◦ 时间：5-30分钟（根据胶厚调整，厚胶需更长时间）。

曝光（Exposure）

• 光源：

◦ 紫外光（UV）：G线（436nm）、I线（365nm）用于传统光刻（分辨率≥1μm）；

◦ 深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半导体先进制程（分辨率至20nm）；

◦ 极紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性胶适用）。

• 曝光方式：

◦ 接触式/接近式：掩膜版与胶膜直接接触（PCB、MEMS，低成本但精度低）；

◦ 投影式：通过物镜聚焦（半导体，分辨率高，如ArF光刻机精度达22nm）。

半导体光刻胶：技术领域取得里程碑。

广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年，总部位于东莞松山湖经济技术开发区，注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业，公司专注于半导体材料的研发、生产与销售，产品线覆盖芯片光刻胶、LCD 光刻胶、纳米压印光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等领域。其光刻胶产品以高分辨率、耐蚀刻性和环保特性著称，广泛应用于芯片制造、显示面板及精密电子元件生产。

公司依托 23 年行业经验积累，构建了完整的技术研发体系，拥有全自动化生产设备及多项技术。原材料均选用美国、德国、日本进口的材料，并通过 ISO9001:2008 质量管理体系认证，生产流程严格执行 8S 现场管理标准，确保产品稳定性与一致性。目前，吉田半导体已与多家世界 500 强企业及电子加工企业建立长期合作，产品远销全球市场，致力于成为半导体材料领域的企业。

正性光刻胶生产厂家。苏州纳米压印光刻胶价格

吉田半导体全系列产品覆盖，满足多元化需求。济南阻焊光刻胶品牌

上游原材料：

◦ 树脂：彤程新材、鼎龙股份实现KrF/ArF光刻胶树脂自主合成，金属杂质含量<5ppb（国际标准<10ppb）。

◦ 光引发剂：久日新材攻克EUV光刻胶原料光致产酸剂，累计形成吨级订单；威迈芯材合肥基地建成100吨/年ArF/KrF光刻胶主材料产线。

◦ 溶剂：怡达股份电子级PM溶剂全球市占率超40%，与南大光电合作开发配套溶剂，技术指标达SEMI G5标准。

设备与验证：

◦ 上海新阳与上海微电子联合开发光刻机适配参数，验证周期较国际厂商缩短6个月；徐州博康实现“单体-树脂-成品胶”全链条国产化，适配ASML Twinscan NXT系列光刻机。

◦ 国内企业通过18-24个月的晶圆厂验证周期（如中芯国际、长江存储），一旦导入不易被替代。

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