LCD显示
• 彩色滤光片(CF):
◦ 黑色矩阵(BM)光刻胶:隔离像素,线宽精度±2μm,透光率<0.1%。
◦ RGB色阻光刻胶:形成红/绿/蓝像素,需高色纯度(NTSC≥95%)和耐光性。
• 阵列基板(Array):
◦ 栅极绝缘层光刻胶:用于TFT-LCD的栅极图案化,分辨率≤3μm。
OLED显示(柔性/刚性)
• 像素定义层(PDL)光刻胶:在基板上形成有机发光材料的 confinement 结构,线宽精度±1μm,需耐溶剂侵蚀(适应蒸镀工艺)。
• 触控电极(如ITO/PET):通过光刻胶图形化实现透明导电线路,线宽≤5μm。
Mini/Micro LED
• 巨量转移前的芯片制备:使用高分辨率光刻胶(分辨率≤5μm)定义微米级LED阵列,良率要求>99.99%。
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纳米压印光刻胶
微纳光学器件制造:制作衍射光学元件、微透镜阵列等微纳光学器件时,纳米压印光刻胶可实现高精度的微纳结构复制。通过纳米压印技术,将模板上的微纳图案转移到光刻胶上,再经过后续处理,可制造出具有特定光学性能的微纳光学器件,应用于光通信、光学成像等领域。
生物芯片制造:在 DNA 芯片、蛋白质芯片等生物芯片的制造中,需要在芯片表面构建高精度的微纳结构,用于生物分子的固定和检测。纳米压印光刻胶可帮助实现这些精细结构的制作,提高生物芯片的检测灵敏度和准确性。
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技术优势:23年研发沉淀与细分领域突破
全流程自主化能力
吉田在光刻胶研发中实现了从树脂合成、光引发剂制备到配方优化的全流程自主化。例如,其纳米压印光刻胶通过自主开发的树脂体系,实现了3μm的分辨率,适用于MEMS传感器、光学器件等领域。
技术壁垒:公司拥有23年光刻胶研发经验,掌握光刻胶主要原材料(如树脂、光酸)的合成技术,部分原材料纯度达PPT级。
细分领域技术先进
◦ 纳米压印光刻胶:在纳米级图案化领域(如量子点显示、生物芯片)实现技术突破,分辨率达3μm,填补国内空缺。
◦ LCD光刻胶:针对显示面板行业需求,开发出高感光度、高对比度的光刻胶,适配AMOLED、Micro LED等新型显示技术。
研发投入与合作
公司2018年获高新技术性企业认证,与新材料领域同伴们合作开发半导体光刻胶,计划2025年启动半导体用KrF光刻胶研发。
制版光刻胶应用场景:印刷电路板(FPC)、触摸屏(TP)的掩膜版制作,以及光学元件(如衍射光栅)的微纳加工。特点:高分辨率与耐化学性,确保模板的长期使用寿命。
水性光刻胶(JT-1200)应用场景:环保要求高的电子元件(如医疗设备、汽车电子)的制造,以及柔性电路的生产。特点:以水为溶剂,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 环保标准。
水油两用光刻胶(JT-2001/SR-3308)适用于混合工艺场景(如部分环节需水性显影,部分需溶剂显影),提升生产灵活性。
吉田技术研发与生产能力。
作为中国半导体材料领域的企业,吉田半导体材料有限公司始终以自研自产为战略,通过 23 年技术沉淀与持续创新,成功突破多项 “卡脖子” 技术,构建起从原材料到成品的全链条国产化能力。其自主研发的光刻胶产品已覆盖芯片制造、显示面板、精密电子等领域,为国内半导体产业链自主化提供关键支撑。
吉田半导体依托自主研发中心与产学研合作,在光刻胶领域实现多项技术突破:
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YK-300 正性光刻胶:分辨率达 0.35μm,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,适用于 45nm 及以上制程,良率达 98% 以上,成本较进口产品降低 40%,已通过中芯国际量产验证。
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SU-3 负性光刻胶:支持 3μm 厚膜加工,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,成功应用于高通 5G 基带芯片封装,良率提升至 98.5%。
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JT-2000 纳米压印光刻胶:突破 250℃耐高温极限,图形保真度 > 95%,性能对标德国 MicroResist 系列,已应用于国产 EUV 光刻机前道工艺。
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吉田半导体的自研产品已深度融入国内半导体产业链:
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芯片制造:YK-300 光刻胶服务中芯国际、长江存储,支持国产 14nm 芯片量产。
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显示面板:YK-200 LCD 光刻胶市占率达 15%,成为京东方、华星光电战略合作伙伴。
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新能源领域:无卤无铅焊片通过 UL 认证,批量应用于宁德时代储能系统,年供货量超 500 吨。
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研发投入:年研发费用占比超 15%,承担国家 02 专项课题,获 “国家技术发明二等奖”。
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产能规模:光刻胶年产能 5000 吨,纳米压印光刻胶占全球市场份额 15%。
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质量体系:通过 ISO9001、IATF 16949 等认证,生产过程执行 8S 管理,批次稳定性达 99.5%。
吉田半导体将继续聚焦光刻胶研发,加速 EUV 光刻胶与木基材料技术突破,目标在 2027 年前实现 7nm 制程材料量产。同时,深化国产供应链协同,构建 “材料 - 设备 - 工艺” 一体化生态圈,为中国半导体产业自主化贡献 “吉田力量”。
从突破国际垄断到行业标准,吉田半导体以自研自产为引擎,走出了一条中国半导体材料企业的崛起之路。未来,公司将以更具竞争力的产品与技术,助力中国半导体产业迈向更高台阶。
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