• 正性光刻胶
◦ YK-300:适用于半导体制造,具备高分辨率(线宽≤10μm)、耐高温(250℃)、耐酸碱腐蚀特性,主要用于28nm及以上制程的晶圆制造,适配UV光源(365nm/405nm)。
◦ 技术优势:采用进口树脂及光引发剂,绝缘阻抗高(>10^14Ω),满足半导体器件对绝缘性的严苛要求。
• 负性光刻胶
◦ JT-1000:负性胶,主打优异抗深蚀刻性能,分辨率达3μm,适用于功率半导体、MEMS器件制造,可承受氢氟酸(HF)、磷酸(H3PO4)等强腐蚀液处理。
◦ SU-3:经济型负性胶,性价比高,适用于分立器件及低端逻辑芯片,光源适应性广(248nm-436nm),曝光灵敏度≤200mJ/cm²。
2. 显示面板光刻胶
• LCD正性光刻胶YK-200:专为TFT-LCD制程设计,具备高涂布均匀性(膜厚误差±1%)、良好的基板附着力,用于彩色滤光片(CF)和阵列基板(Array)制造,支持8.5代线以上大规模生产。
• 水性感光胶JT-1200:环保型产品,VOC含量<50g/L,符合欧盟RoHS标准,适用于柔性显示基板,可制作20μm以下精细网点,主要供应京东方、TCL等面板厂商。
深圳光刻胶厂家哪家好?江西光刻胶报价
光刻胶的工作原理:
1. 涂覆与曝光:在基底(如硅片、玻璃、聚合物)表面均匀涂覆光刻胶,通过掩膜(或直接电子束扫描)对特定区域曝光。
2. 化学变化:曝光区域的光刻胶发生光化学反应(正性胶曝光后溶解,负性胶曝光后交联不溶)。
3. 显影与刻蚀:溶解未反应的部分,留下图案化的胶层,作为后续刻蚀或沉积的掩模,将图案转移到基底上。
在纳米技术中,关键挑战是突破光的衍射极限(λ/2),因此需依赖高能束曝光技术(如电子束光刻、极紫外EUV光刻)和高性能光刻胶(高分辨率、低缺陷)。
辽宁油性光刻胶吉田半导体:以技术革新驱动光刻胶产业升级。
广东吉田半导体材料有限公司,坐落于松山湖经济技术开发区,是半导体材料领域的一颗璀璨明珠。公司注册资本 2000 万元,专注于半导体材料的研发、生产与销售,是国家高新技术企业、广东省专精特新企业以及广东省创新型中小企业。
强大的产品阵容:吉田半导体产品丰富且实力强劲。芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶精细满足芯片制造、微纳加工等关键环节需求;半导体锡膏、焊片在电子焊接领域性能;靶材更是在材料溅射沉积工艺中发挥关键作用。这些产品远销全球,与众多世界 500 强企业及电子加工企业建立了长期稳固的合作关系。
雄厚的研发生产实力:作为一家拥有 23 年研发与生产经验的综合性企业,吉田半导体具备行业前列规模与先进的全自动化生产设备。23 年的深耕细作,使其在技术研发、工艺优化等方面积累了深厚底蕴,能够快速响应市场需求,不断推出创新性产品。
严格的质量管控:公司始终将品质视为生命线,严格按照 ISO9001:2008 质量体系标准监控生产制程。生产环境执行 8S 现场管理,从源头抓起,所有生产材料均选用美国、德国、日本等国家进口的高质量原料,确保客户使用到超高质量且稳定的产品。
公司严格执行 ISO9001:2008 质量管理体系与 8S 现场管理标准,通过工艺革新与设备升级实现生产过程的低污染、低能耗。注塑废气、喷涂废气经多级净化处理后达标排放,生活污水经预处理后纳入市政管网,冷却水循环利用率达 100%。危险废物(如废机油、含油抹布)均委托专业机构安全处置,一般工业固废(如边角料、废包装材料)则通过回收或再生利用实现资源循环。
公司持续研发环保型材料,例如开发水性感光胶替代传统油性产品,降低有机溶剂使用量;优化锡膏助焊剂配方,减少焊接过程中的烟雾与异味。此外,其 BGA 助焊膏采用低温固化技术,在提升焊接效率的同时降低能源消耗。通过与科研机构合作,公司还在探索生物基材料在半导体封装中的应用,为行业低碳发展提供新路径。
技术突破加速国产替代,国产化布局赢得市场。
国家大基金三期:注册资本3440亿元,明确将光刻胶列为重点投资领域,计划投入超500亿元支持树脂、光引发剂等原料研发,相当于前两期投入总和的3倍。
地方专项政策:湖北省对通过验证的光刻胶企业给予设备采购补贴+税收减免,武汉太紫微凭借全流程国产化技术获中芯国际百万级订单;福建省提出2030年化工新材料自给率达90%,光刻胶是重点突破方向。
研发专项:科技部“双十计划”设立20亿元经费,要求2025年KrF/ArF光刻胶国产化率突破10%,并启动EUV光刻胶预研。
光刻胶生产工艺流程与应用。四川LCD光刻胶厂家
光刻胶技术突破加速,对芯片制造行业有哪些影响?江西光刻胶报价
广东吉田半导体材料有限公司成立于松山湖经济技术开发区,是一家专注于半导体材料研发、生产与销售的技术企业。公司注册资本 2000 万元,拥有 23 年行业经验,产品涵盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等,服务全球市场并与多家世界 500 强企业建立长期合作关系。
作为国家技术企业,吉田半导体以科技创新为驱动力,拥有多项技术,并通过 ISO9001:2008 质量体系认证。生产过程严格遵循 8S 现场管理标准,原材料均采用美、德、日等国进口的材料,确保产品质量稳定可靠。公司配备全自动化生产设备,具备行业大型的规模化生产能力,致力于成为 “半导体材料方案提供商”。
其明星产品包括:适用于 LCD 制造的正性光刻胶 YK-200/YK-300,具备高分辨率与优异涂布性能;3 微米负性光刻胶 SU-3,适用于厚膜工艺;耐高温达 250℃的纳米压印光刻胶 JT-2000,可满足高精度微纳加工需求。所有产品均符合要求,部分型号通过欧盟 ROHS 认证。
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