吉田半导体获评 "专精特新" 企业,行业技术标准,以技术创新与标准化生产为,吉田半导体荣获 "广东省专精特新企业" 称号,树立行业。
凭借在光刻胶领域的表现,吉田半导体获评 "广东省专精特新企业"" ",承担多项国家 02 专项课题。公司主导制定《半导体光刻胶用树脂技术规范》等行业标准,推动国产材料标准化进程。未来,吉田半导体将继续以" 中国半导体材料方案提供商 "为愿景,深化技术研发与市场拓展,为全球半导体产业发展贡献" 中国力量 "。聚焦封装需求,吉田公司提供从光刻胶到配套材料的一姑式服务。广东纳米压印光刻胶品牌
制版光刻胶应用场景:印刷电路板(FPC)、触摸屏(TP)的掩膜版制作,以及光学元件(如衍射光栅)的微纳加工。特点:高分辨率与耐化学性,确保模板的长期使用寿命。
水性光刻胶(JT-1200)应用场景:环保要求高的电子元件(如医疗设备、汽车电子)的制造,以及柔性电路的生产。特点:以水为溶剂,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 环保标准。
水油两用光刻胶(JT-2001/SR-3308)适用于混合工艺场景(如部分环节需水性显影,部分需溶剂显影),提升生产灵活性。
青海高温光刻胶生产厂家PCB光刻胶国产化率超50%。
凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广泛应用于印刷电路板制造。
公司产品远销全球,并与多家跨国企业及电子加工企业建立长期合作关系。通过在重点区域设立办事处,提供快速响应的技术支持与售后服务。依托东莞 “世界工厂” 的产业资源,公司强化供应链协同,缩短交付周期,为客户提供高效解决方案。
未来,广东吉田半导体材料有限公司将继续深化技术创新,拓展产品应用领域,以可靠的产品与专业的服务,持续巩固其在半导体材料行业的重要地位。
公司遵循国际质量管理标准,通过 ISO9001:2008 认证,并在生产过程中执行 8S 现场管理,从原料入库到成品出库实现全流程监控。以锡膏产品为例,其无卤无铅配方符合环保要求,同时具备低飞溅、高润湿性等特点,适用于电子产品组装。此外,公司建立了行业标准化实验室,配备先进检测设备,确保产品性能达到国际同类水平。
凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广泛应用于印刷电路板制造。
正性光刻胶生产原料。
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全品类覆盖
吉田半导体产品线涵盖正性 / 负性光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、厚膜光刻胶及水性光刻胶等,覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等多领域需求,技术布局全面性于多数国内厂商。
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关键技术突破
纳米压印技术:JT-2000 纳米压印光刻胶耐高温达 250℃,支持纳米级精度图案复制,适用于第三代半导体(GaN/SiC)及 Mini LED 等新兴领域,技术指标接近国际先进水平。
水性环保配方:JT-1200 水性感光胶以水为溶剂替代传统有机溶剂,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 标准,环保性能优于同类产品。
厚膜工艺能力:JT-3001 厚板光刻胶膜厚可控(达数十微米),满足高密度像素阵列及 MEMS 器件的制造需求。
半导体芯片制造,用于精细电路图案光刻,决定芯片性能与集成度。南京高温光刻胶品牌
耐高温光刻胶 JT-2000,250℃环境稳定运行,图形保真度超 95%,用于纳米结构制造!广东纳米压印光刻胶品牌
技术挑战与发展趋势
更高分辨率需求:
◦ EUV光刻胶需解决“线边缘粗糙度(LER)”问题(目标<5nm),通过纳米颗粒分散技术或新型聚合物设计改善。
缺陷控制:
◦ 半导体级正性胶要求金属离子含量<1ppb,颗粒(>50nm)<1个/mL,需优化提纯工艺(如多级过滤+真空蒸馏)。
国产化突破:
◦ 国内企业(如上海新阳、南大光电、容大感光)已在KrF/ArF胶实现批量供货,但EUV胶仍被日本JSR、美国陶氏、德国默克垄断,需突破树脂合成、PAG纯度等瓶颈。
环保与节能:
◦ 开发水基显影正性胶(减少有机溶剂使用),或低烘烤温度胶(降低半导体制造能耗)。
典型产品示例
• 传统正性胶:Shipley S1813(G/I线,用于PCB)、Tokyo Ohka TSM-305(LCD黑矩阵)。
• DUV正性胶:信越化学的ArF胶(用于14nm FinFET制程)、中芯国际认证的国产KrF胶(28nm节点)。
• EUV正性胶:JSR的NeXAR系列(7nm以下,全球市占率超70%)。
正性光刻胶是推动半导体微缩的主要材料,其技术进步直接关联芯片制程的突破,未来将持续向更高精度、更低缺陷、更绿色工艺演进。
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广东吉田半导体材料有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在广东省等地区的电工电气行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**吉田半导体供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!