光刻胶系列:
厚板光刻胶 JT - 3001,具备优异分辨率、感光度和抗深蚀刻性能,符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年;
水油光刻胶 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 负性光刻胶,分辨率优异,对比度良好,曝光灵敏度高,光源适应,重量 100g;
液晶平板显示器负性光刻胶 JT - 1000,有 1L 装和 100g 装两种规格,分辨率高,准确性和稳定性好;
JT - 2000 UV 纳米压印光刻胶,耐强酸强碱,耐高温达 250°C,长期可靠性高,粘接强度高,重量 100g;
LCD 正性光刻胶 YK - 200,具有较大曝光、高分辨率、良好涂布和附着力,重量 100g;
半导体正性光刻胶 YK - 300,具备耐热耐酸、耐溶剂性、绝缘阻抗和紧密性,重量 100g;
耐腐蚀负性光刻胶 JT - NF100,重量 1L。
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• 正性光刻胶
◦ YK-300:适用于半导体制造,具备高分辨率(线宽≤10μm)、耐高温(250℃)、耐酸碱腐蚀特性,主要用于28nm及以上制程的晶圆制造,适配UV光源(365nm/405nm)。
◦ 技术优势:采用进口树脂及光引发剂,绝缘阻抗高(>10^14Ω),满足半导体器件对绝缘性的严苛要求。
• 负性光刻胶
◦ JT-1000:负性胶,主打优异抗深蚀刻性能,分辨率达3μm,适用于功率半导体、MEMS器件制造,可承受氢氟酸(HF)、磷酸(H3PO4)等强腐蚀液处理。
◦ SU-3:经济型负性胶,性价比高,适用于分立器件及低端逻辑芯片,光源适应性广(248nm-436nm),曝光灵敏度≤200mJ/cm²。
2. 显示面板光刻胶
• LCD正性光刻胶YK-200:专为TFT-LCD制程设计,具备高涂布均匀性(膜厚误差±1%)、良好的基板附着力,用于彩色滤光片(CF)和阵列基板(Array)制造,支持8.5代线以上大规模生产。
• 水性感光胶JT-1200:环保型产品,VOC含量<50g/L,符合欧盟RoHS标准,适用于柔性显示基板,可制作20μm以下精细网点,主要供应京东方、TCL等面板厂商。
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研发投入的“高门槛”
一款KrF光刻胶的研发费用约2亿元,而国际巨头年研发投入超10亿美元。国内企业如彤程新材2024年半导体光刻胶业务营收只5.4亿元,研发投入占比不足15%,难以支撑长期技术攻关。
2. 价格竞争的“双重挤压”
国内PCB光刻胶价格较国际低30%,但半导体光刻胶因性能差距,价格为进口产品的70%,而成本却高出20%。例如,国产ArF光刻胶售价约150万元/吨,而日本同类产品为120万元/吨,且性能更优。
突破路径与未来展望
原材料国产化攻坚:聚焦树脂单体合成、光酸纯化等关键环节,推动八亿时空、怡达股份等企业实现百吨级量产。
技术路线创新:探索金属氧化物基光刻胶、电子束光刻胶等新方向,华中科技大学团队已实现5nm线宽原型验证。
产业链协同创新:借鉴“TSMC-供应商”模式,推动晶圆厂与光刻胶企业共建联合实验室,缩短认证周期。
政策与资本双轮驱动:依托国家大基金三期,对通过验证的企业给予设备采购补贴(30%),并设立专项基金支持EUV光刻胶研发。
对比国际巨头的差异化竞争力
维度 吉田光刻胶 国际巨头(如JSR、东京应化)
技术定位 聚焦细分市场(如纳米压印、LCD) 主导高级半导体光刻胶(ArF、EUV)
成本优势 原材料自主化率超80%,成本低20% 依赖进口原材料,成本高
客户响应 48小时内提供定制化解决方案 认证周期长(2-3年)
区域市场 东南亚、北美市占率超15% 全球市占率超60%
风险与挑战
前段技术瓶颈:ArF、EUV光刻胶仍依赖进口,研发投入不足国际巨头的1/10。
客户认证周期:半导体光刻胶需2-3年验证,吉田尚未进入主流晶圆厂供应链。
供应链风险:部分树脂(如ArF用含氟树脂)依赖日本住友电木。
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吉田半导体 SU-3 负性光刻胶:国产技术赋能 5G 芯片封装
自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工,成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求,吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性,已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺,不采用国外材料,成本较进口产品降低 40%,帮助客户提升封装良率至 98.5%,为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。
吉田半导体全系列产品覆盖,满足多元化需求。苏州油墨光刻胶价格
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吉田半导体 YK-300 正性光刻胶:半导体芯片制造的材料
YK-300 正性光刻胶以高分辨率与耐蚀刻性,成为 45nm 及以上制程的理想选择。
YK-300 正性光刻胶分辨率达 0.35μm,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,适用于半导体芯片前道工艺。其耐溶剂性与绝缘阻抗性能突出,在显影与蚀刻过程中保持图形稳定性。产品已通过中芯国际量产验证,良率达 98% 以上,生产过程执行 ISO9001 标准,帮助客户降低封装成本 20% 以上。支持小批量试产与定制化需求,为国产芯片制造提供稳定材料支撑。
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广东吉田半导体材料有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的电工电气中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,吉田半导体供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!